粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、封装体及方法技术

本发明专利技术提供一种半导体组装用粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、器件封装体和相关方法。所述半导体组装用粘合膜组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、酚醛固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。基于所述组合物的总固体含量，该倍半硅氧烷低聚物的含量可为０．０１～３ｗｔ％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体组装用粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、器件封装体和相关方法。
技术介绍
铜、合金42及印刷电路板(PCBs)都已用于支撑半导体器件，并且已使用银(Ag)浆来粘接半导体器件和支撑元件。伴随半导体器件小型化和容量增大的趋势，要求用于半导体器件的支撑元件的尺寸更小且具有更细脚距的特征。对于粘接，逐渐趋向于使用粘合膜来代替银浆。半导体组装中使用的粘合膜可与切割膜结合使用，该切割膜在切割过程中用于固定半导体晶圆。切割是半导体晶圆被切成单个芯片的工艺，该工艺随后有扩展、芯片粘贴、连线压焊(wire bonding)和固化。芯片粘贴是芯片被粘贴到例如PCB、引线架等下层衬底(next-level substrate )的工艺。连线压焊是金属丝通过例如金线或铝线与芯片和连线端子连接的工艺。固化是部分粘合元件例如在烤炉中被固化以将芯片固定到下层衬底的工艺。在由诸如铜或合金42等金属制得的引线架用于电子器件工程联合委员会(JEDEC)所定义的吸湿工艺中时，湿气可经过粘合膜和引线架之间的界面渗入粘合膜。该湿气渗透在回流工艺(reflow process )中可导致粘合膜的粘合强本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体组装用粘合膜组合物，该粘合膜组合物包括：　弹性体树脂；　环氧树脂；　酚醛固化树脂；和　倍半硅氧烷低聚物，其中：　基于所述组合物的总固体含量，所述倍半硅氧烷低聚物的含量为０．０１～３ｗｔ％。

【技术特征摘要】
KR 2007-12-20 10-2007-01343901、一种半导体组装用粘合膜组合物，该粘合膜组合物包括弹性体树脂；环氧树脂；酚醛固化树脂；和倍半硅氧烷低聚物，其中基于所述组合物的总固体含量，所述倍半硅氧烷低聚物的含量为0.01～3wt％。2、 如权利要求1所述的粘合膜组合物，其中 所述倍半硅氧烷低聚物由通式1或通式2表示<formula>formula see original document page 2</formula>在通式1和2中，各R独立地为氢原子、烷基、烯基、芳基或亚芳基。3、 如权利要求1所述的粘合膜组合物，其中所述弹性体树脂包含羟基、羧基或环氧基。4、 如权利要求1所述的粘合膜组合物，其中所述环氧树脂包括双酚型环氧树脂、邻曱酚酚醛清漆型环氧树脂、多官能环氧树脂、胺型环氧树脂、杂环环氧树脂、取代的环氧树脂或萘酚型环氧树脂中的一种或多种。5、 如权利要求1所述的粘合膜组合物，其中酚醛固化树脂由通式3表示<formula>formula see original document page 3</formula> (3),且在通式3中，R4和R2各自独立地为CrC4烷基或氢原子，a和b各自独立》也为0 4的整凄史，且n是0 7的整凄史。6、 如权利要求1所述的粘合膜组合物，其中所述环氧树脂和所述酚醛固化树脂以环氧树脂的环氧当量:酚醛固化树脂的鞋基当量为0.6:1-1.6:1的比例存在。7、 如权利要求1所述的粘合膜组合物，进一步包括硅烷偶联剂、固化促进剂和填料。8、 如权利要求7所述的粘合膜组合物，其中所述固化促进剂包括通式4所示的化合物<formula>formula see original document page 3</formula>在通式4中，R广R8各自独立地为氢原子、卣素原子或烷基。9、 如权利要求7所述的粘合膜组合物，其中所述填料是球形或无定形形状且尺寸为5nm~ 10pm的无机填料。10、 如权利要求7所述的粘合膜组...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁畅范，洪容宇，金完中，金相珍，片雅滥，任首美，郑喆，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]