一种晶棒定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶棒定位装置，包括加工底座，所述加工底座的一侧竖直设置有定位架，所述加工底座上表面靠近定位架设置有定位板，所述定位板远离定位架的一侧紧密连接有树脂连接板，所述树脂连接板上表面放置有晶棒，所述树脂连接板的上表面为与晶棒表面相配合的曲面，所述定位架上与定位板高度相对应处设置有调整螺丝。本实用新型专利技术中定位板的位置可以由调整螺丝进行调节，进而确定树脂连接板和树脂连接板上放置的晶棒的位置，可以方便准确的控制加工底座、定位板、树脂连接板和晶棒的相对位置。对位置。对位置。

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒定位装置


[0001]本技术涉及晶棒加工
，特别涉及一种晶棒定位装置。

技术介绍

[0002]硅片在加工过程中需要将晶棒切割成晶片进行进一步的加工，切割用到线切割机设备，晶棒在进行切割前，需要在粘棒台上借助树脂连接板将晶棒与晶棒加工底座连接在一起，在粘连过程中如果加工底座位置不稳定或树脂连接板粘贴位置出现倾斜等现象都会影响后续操作过程中硅晶片生产的良率，需要在粘棒时确定晶棒的位置，以提高产品的良品率。而且可以适用于不同尺寸的晶棒固定。

技术实现思路

[0003]为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供一种晶棒定位装置。
[0004]本技术提供的一种晶棒定位装置，采用如下的技术方案：
[0005]一种晶棒定位装置，包括加工底座，所述加工底座的一侧竖直设置有定位架，所述加工底座上表面靠近定位架设置有定位板，所述定位板远离定位架的一侧紧密连接有树脂连接板，所述树脂连接板上表面放置有晶棒，所述树脂连接板的上表面为与晶棒表面相配合的曲面，所述定位架上与定位板高度相对应处设置有调整螺丝。
[0006]通过采用上述技术方案，定位板的位置可以由调整螺丝进行调节，进而确定树脂连接板和树脂连接板上放置的晶棒的位置，可以方便准确的控制加工底座、定位板、树脂连接板和晶棒的相对位置。
[0007]优选的，所述晶棒的顶部设置有相互平行的两个导向条。
[0008]通过采用上述技术方案，将晶棒固定放入切片机后，能够在切割过程中保证切线与晶棒接触点不发生位移。
[0009]优选的，所述定位架的数量为四个，沿定位板方向均匀设置。
[0010]优选的，所述加工底座的前侧面上设置有把手，所述把手与加工底座通过螺栓连接。
[0011]优选的，所述导向条与晶棒粘接。
[0012]优选的，所述晶棒与树脂连接板粘接。
[0013]优选的，所述树脂连接板与加工底座粘接。
[0014]综上所述，本技术具有如下的有益技术效果：
[0015]1.本技术中定位板的位置可以由调整螺丝进行调节，进而确定树脂连接板和树脂连接板上放置的晶棒的位置，可以方便准确的控制加工底座、定位板、树脂连接板和晶棒的相对位置。
[0016]2.本技术中的装置结构简单，操作方便，定位准确，提高工作效率。
[0017]3.本技术中树脂连接板的使用可以防止在切片机工作中损坏加工底座，减少更换，提高生产效率。
附图说明
[0018]图1是本技术的一种晶棒定位装置的结构示意图。
[0019]其中，1、加工底座；2、定位架；3、定位板；4、树脂连接板；5、晶棒； 6、调整螺丝；7、导向条；8、把手。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0021]本技术实施例公开一种晶棒定位装置。参照图1，一种晶棒定位装置，包括加工底座1，所述加工底座1的一侧竖直设置有定位架2，所述加工底座1上表面靠近定位架2设置有定位板3，所述定位架2的数量为四个，沿定位板3方向均匀设置，所述定位板3远离定位架2的一侧紧密连接有树脂连接板4，所述树脂连接板4上表面放置有晶棒5，所述晶棒5顶部设置有相互平行的两个导向条7，所述导向条7与晶棒5粘接，所述树脂连接板4的上表面为与晶棒5表面相配合的曲面，所述晶棒5与树脂连接板4粘接，所述树脂连接板4与加工底座1粘接，所述定位架2上与定位板3高度相对应处设置有调整螺丝6，所述加工底座1的前侧面上设置有把手8，所述把手8与加工底座1通过螺栓连接。
[0022]在实际应用时：首先在晶棒5顶部粘上两条互相平行的导向条7，再将晶棒5粘在树脂连接板4上。人工测量晶棒5的尺寸大小，确定定位板3的位置。定位架2的数量为四个，沿定位板3方向均匀设置，定位架2上的调整螺丝6的高度与定位板3的高度相配合，通过旋转调节定位板3的位置。将粘好的导向条7、晶棒5和树脂连接板4放置在调整好位置的加工底座1上，树脂连接板4与加工底座1粘接，加工底座1的前侧面上设置有把手8，所述把手8与加工底座1通过螺栓连接，方便该装置的移动。
[0023]工作原理：首先在晶棒5顶部粘上两条互相平行的导向条7，导向条7可以保证晶棒5固定放入切片机后，在切割过程中切线与晶棒5接触点不发生位移，再将晶棒5粘在树脂连接板4上。人工测量晶棒5的尺寸大小，确定定位板3的位置，定位板3采用的是废旧的树脂连接板4，对使用过的树脂连接板4再次利用，节约成本，定位板3的设置是为了确定晶棒5粘贴树脂连接板4后，在加工底座1上的具体位置，确保轴线与加工底座1平行。定位架2的数量为四个，沿定位板3方向均匀设置，定位架2上的调整螺丝6的高度与定位板3的高度相配合，通过旋转调节定位板3的位置。将粘好的导向条7、晶棒5和树脂连接板4放置在调整好位置的加工底座1上，树脂连接板4与加工底座1粘接，加工底座1的前侧面上设置有把手8，所述把手8与加工底座1通过螺栓连接，方便该装置的移动。
[0024]以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶棒定位装置，其特征在于：包括加工底座，所述加工底座的一侧竖直设置有定位架，所述加工底座上表面靠近定位架设置有定位板，所述定位板远离定位架的一侧紧密连接有树脂连接板，所述树脂连接板上表面放置有晶棒，所述树脂连接板的上表面为与晶棒表面相配合的曲面，所述定位架上与定位板高度相对应处设置有调整螺丝。2.根据权利要求1所述的一种晶棒定位装置，其特征在于：所述晶棒的顶部设置有相互平行的两个导向条。3.根据权利要求1所述的一种晶棒定位装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭城，吕明，李充，王永超，李加美，
申请(专利权)人：济南科盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：