一种焊位牢固的贴片式二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了贴片式二极管技术领域的一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装壳体，所述绝缘封装壳体的内部上方安装有焊接板A，所述焊接板A的上表面中心位置开设有焊接孔A，所述焊接板A的上表面两侧均开设有滑槽，所述绝缘封装壳体的内部下方安装有焊接板B，所述焊接板B的下表面中心位置开设有焊接孔B，所述焊接板A与焊接板B的相对一侧之间安装有二极管芯片，所述滑槽的内部安装有固定组件，其结构合理，本实用新型专利技术通过设有固定组件，将固定组件将二极管芯片固定后，再进行焊接操作，实现了贴片式二极管的焊接牢固，同时安装简易，操作方便，省去大量繁琐步骤，有效的提高了贴片式二极管的稳固性。了贴片式二极管的稳固性。了贴片式二极管的稳固性。

【技术实现步骤摘要】
一种焊位牢固的贴片式二极管


[0001]本技术涉及贴片式二极管
，具体为一种焊位牢固的贴片式二极管。

技术介绍

[0002]贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p
‑
n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p
‑
n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
[0003]现有的贴片式二极管存在的缺陷是：当贴片式二极管内的部件与芯片之间需要进行焊接时，由于部件与芯片焊接方式较为简易，进而导致贴片式二极管焊接后不牢固，同时，也降低了贴片式二极管的质量及性能。
[0004]因此需要研发一种焊位牢固的贴片式二极管很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种焊位牢固的贴片式二极管，通过设有固定组件，将固定组件将二极管芯片固定后，再进行焊接操作，实现了贴片式二极管的焊接牢固，以解决上述
技术介绍
中提出贴片式二极管焊接不牢固的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装壳体，所述绝缘封装壳体的内部上方安装有焊接板A，所述焊接板A的上表面中心位置开设有焊接孔A，所述焊接板A的上表面两侧均开设有滑槽，所述绝缘封装壳体的内部下方安装有焊接板B，所述焊接板B的下表面中心位置开设有焊接孔B，所述焊接板A与焊接板B的相对一侧之间安装有二极管芯片，所述滑槽的内部安装有固定组件。
[0007]优选的，所述焊接板A的一侧外壁上安装有斜板A，所述斜板A的一侧外壁上安装有导体引脚A，所述导体引脚A位于绝缘封装壳体的外壁下方。
[0008]优选的，所述焊接板B的一侧外壁上安装有斜板B，所述斜板B的一侧外壁上安装有导体引脚B，所述导体引脚B位于绝缘封装壳体的外壁下方。
[0009]优选的，所述二极管芯片的顶部两侧均安装有焊接条A，所述焊接条A的外壁与焊接孔A的孔壁滑动连接，所述焊接条A的一侧外壁上方设有卡角A。
[0010]优选的，所述二极管芯片的底部两侧均安装有焊接条B，所述焊接条B的外壁与焊接孔B的孔壁滑动连接，所述焊接条B的一侧外壁上方设有卡角B。
[0011]优选的，所述固定组件包括限位柱，所述限位柱的外壁与滑槽的孔壁滑动连接，所述限位柱的外壁上方设有外螺纹。
[0012]优选的，所述限位柱的一端贯穿焊接板A上的滑槽与定位旋钮的表面连接，所述定位旋钮的表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔上的内螺纹与限位柱上的外螺纹螺纹连接。
[0013]优选的，所述限位柱的底端安装有U型架，所述U型架位于二极管芯片的外壁两侧。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]通过将焊接板A上开设焊接孔A，并将焊接板B上开设焊接孔B，使二极管芯片上的焊接条A和焊接条B卡入焊接孔A和焊接孔B，并由卡角A和卡角B进行限位，防止二极管芯片脱离焊接板A和焊接板B的情况，当二极管芯片需要焊接时，将锡条通过焊接孔A和焊接孔B与二极管芯片进行焊接操作，实现了贴片式二极管焊接时牢固性，有效的提高了贴片式二极管稳固性；
[0016]通过将焊接板A的表面两侧开设滑槽，并将固定组件上的限位柱安装在滑槽内，使限位柱的外壁与滑槽的孔壁滑动连接，可对限位柱在焊接板A上进行左右滑动操作，通过在限位柱的底端设置U型架，当二极管芯片固定后，通过调节限位柱，使U型架卡入二极管芯片的两侧，可对二极管芯片两侧进行稳固处理，通过在限位柱的外壁上设置外螺纹，将定位旋钮固定在限位柱上，使定位旋钮上的螺纹孔与限位柱上的外螺纹螺纹连接，转动定位旋钮，即可固定限位柱，有效的增强了贴片式二极管焊接时的牢固性，同时安装简易，操作方便，省去大量繁琐步骤，有效的提高了贴片式二极管的质量及性能。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的正视剖面图；
[0018]图2为本技术提供的固定组件正视剖面图；
[0019]图3为本技术提供的焊接板A结构立体图；
[0020]图4为本技术提供的固定组件结构立体图。
[0021]图中：1、绝缘封装壳体；2、焊接板A；201、焊接孔A；202、滑槽；203、斜板A；204、导体引脚A；3、焊接板B；301、焊接孔B；302、斜板B；303、导体引脚B；4、二极管芯片；401、焊接条A；402、卡角A；403、焊接条B；404、卡角B；5、固定组件；501、限位柱；502、外螺纹；503、定位旋钮；504、螺纹孔；505、U型架。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术提供如下技术方案：一种焊位牢固的贴片式二极管，在使用的过程中可以有效的对贴片式二极管焊接时提高牢固性，增加了固定组件5，请参阅图1
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4，包括绝缘封装壳体1，绝缘封装壳体1的内部上方安装有焊接板A2，焊接板A2的上表面中心位置开设有焊接孔A201，焊接板A2的上表面两侧均开设有滑槽202，绝缘封装壳体1的内部下方安装有焊接板B3，焊接板B3的下表面中心位置开设有焊接孔B301，焊接板A2与焊接板B3的相对一侧之间安装有二极管芯片4，滑槽202的内部安装有固定组件5；
[0024]进一步的，焊接板A2的一侧外壁上安装有斜板A203，斜板A203的一侧外壁上安装有导体引脚A204，导体引脚A204位于绝缘封装壳体1的外壁下方；
[0025]进一步的，焊接板B3的一侧外壁上安装有斜板B302，斜板B302的一侧外壁上安装
有导体引脚B303，导体引脚B303位于绝缘封装壳体1的外壁下方；
[0026]进一步的，二极管芯片4的顶部两侧均安装有焊接条A401，焊接条A401的外壁与焊接孔A201的孔壁滑动连接，焊接条A401的一侧外壁上方设有卡角A402，二极管芯片4的底部两侧均安装有焊接条B403，焊接条B403的外壁与焊接孔B301的孔壁滑动连接，焊接条B403的一侧外壁上方设有卡角B404，具体的，将焊接板A2上开设焊接孔A201，并将焊接板B3上开设焊接孔B301，使二极管芯片4上的焊接条A401和焊接条B403卡入焊接孔A201和焊接孔B301，并由卡角A402和卡角B404进行限位，防止二极管芯片4脱离焊接板A2和焊接板B3的情况，当二极管芯片4需要焊接时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装壳体(1)，其特征在于：所述绝缘封装壳体(1)的内部上方安装有焊接板A(2)，所述焊接板A(2)的上表面中心位置开设有焊接孔A(201)，所述焊接板A(2)的上表面两侧均开设有滑槽(202)，所述绝缘封装壳体(1)的内部下方安装有焊接板B(3)，所述焊接板B(3)的下表面中心位置开设有焊接孔B(301)，所述焊接板A(2)与焊接板B(3)的相对一侧之间安装有二极管芯片(4)，所述滑槽(202)的内部安装有固定组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种焊位牢固的贴片式二极管，其特征在于：所述焊接板A(2)的一侧外壁上安装有斜板A(203)，所述斜板A(203)的一侧外壁上安装有导体引脚A(204)，所述导体引脚A(204)位于绝缘封装壳体(1)的外壁下方。3.根据权利要求1所述的一种焊位牢固的贴片式二极管，其特征在于：所述焊接板B(3)的一侧外壁上安装有斜板B(302)，所述斜板B(302)的一侧外壁上安装有导体引脚B(303)，所述导体引脚B(303)位于绝缘封装壳体(1)的外壁下方。4.根据权利要求1所述的一种焊位牢固的贴片式二极管，其特征在于：所述二极管芯片(4)的顶部两侧均安装有焊接条A(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏玫树，
申请(专利权)人：深圳市固得沃克电子有限公司，
类型：新型
国别省市：