一种喷金端面高焊接强度的电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及电容器技术领域，具体为一种喷金端面高焊接强度的电容器，包括外壳，所述外壳内部设置有电容器主体，所述电容器主体顶端设置有芯组，所述芯组顶端焊接有铜带，且焊接后在铜带表面形成焊点，所述铜带顶端设置有引出线，两组所述芯组之间设置有电阻。本实用新型专利技术通过铜带提高载流能力，增大电容器容量，还可提高电容器散热性能，通过定位孔与并联电容器组中的单个芯包单元的中心芯棒定位，通过通孔可以克服电容器受外力震动或冲击时芯组借位而导致的焊点脱落现象，而且四位一体的排布锡焊对同一电容芯子分别起到支撑作用，使并联电容器芯组的焊点更牢固。使并联电容器芯组的焊点更牢固。使并联电容器芯组的焊点更牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种喷金端面高焊接强度的电容器


[0001]本技术涉及电容器
，具体为一种喷金端面高焊接强度的电容器。

技术介绍

[0002]电容器是由两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质构成的储存电荷的电子元件，在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。
[0003]比如授权公告号为CN 211828488 U公开的一种电容器，电容器主体和两个接线端子均固定于壳体内,防护效果更好；电容器主体的安装螺栓穿过壳体和安装支架后通过螺母固定,壳体的另一端通过卡接孔和卡接凸起配合固定,安装更为方便快捷,装配效率更高，可知现有的电容器发展较好，基本满足人们的需求，但是仍然存在一些问题。
[0004]目前市场上常规的金属薄膜电容器中，芯包的焊接通常采用胶质线进行锡焊，实际应用中由于对电容器的体积，容量都非常大，电容器引线极易出现虚焊或不能满足过电流，胶质线并拉断，一旦电容器受到高频谐波冲击，电容器内部介质老化加剧，损耗不断增大，与此同时，并联与三相四线制电路中，电容器损坏后，并未切除电路，与之并联的其他电容器不断对其进行放电，因没有适本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷金端面高焊接强度的电容器，其特征在于，包括：外壳(1)，所述外壳(1)内部设置有电容器主体(11)，所述电容器主体(11)顶端设置有芯组(12)，所述芯组(12)顶端焊接有铜带(13)，且焊接后在铜带(13)表面形成焊点(14)，所述铜带(13)顶端设置有引出线(15)，两组所述芯组(12)之间设置有电阻(16)。2.根据权利要求1所述的一种喷金端面高焊接强度的电容器，其特征在于：所述铜带(13)表面两侧中心皆开设有定位孔(17)，且定位孔(17)直径设置为五毫米。3.根据权利要求1所述的一种喷金端面高焊接强度的电容器，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽梅，袁静，于琳，江菊香，陈伟，
申请(专利权)人：安徽航睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：