电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种安全性高的电子部件。电子部件(10)具有：形成有端子电极(22、24)的多个电容器芯片(20a、20b)；具有能够收容电容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的绝缘壳体(70)；被固定于绝缘壳体(70)且与电容器芯片(20a、20b)的第二端子电极(24、24)连接的第一导电性端子(30a、30b)；将电容器芯片(20a、20b)彼此电连接的熔断器(80)。彼此电连接的熔断器(80)。彼此电连接的熔断器(80)。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本专利技术涉及具有收容例如层叠陶瓷电容器等芯片部件的壳体的电子部件。

技术介绍

[0002]作为层叠陶瓷电容器等电子部件，除了以单体直接向基板等进行面安装等的通常的芯片部件之外，例如如专利文献1所示，还已知有在多个芯片部件上安装金属制的帽(金属端子)的电子部件。
[0003]已知有安装有金属端子的电子部件在安装后，具有缓和芯片部件由基板受到的变形应力，或保护芯片部件免受冲击等的效果，在要求耐久性及可靠性等的领域中被使用。
[0004]这种电子部件中，当由于故障等而在芯片部件上产生短路不良时，在其端子电极间流通过电流，基板等可能由于热而损伤。但是，现有的电子部件中，不能说实现充分的安全措施，存在改善的余地。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2011
‑
040684号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]本专利技术是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供一种安全性高的电子部件。
[0010]用于解决问题的技术方案
[0011]为了实现上述目的，本专利技术的第一观点提供一种电子部件，其具有：
[0012]多个芯片部件，其上形成有端子电极；
[0013]壳体，其具有多个能够收容所述芯片部件的收容凹部；
[0014]多个导电性端子，其被固定于所述壳体，且与多个所述芯片部件的所述端子电极分别连接；
[0015]熔断器，其将多个所述芯片部件彼此电连接。
[0016]本专利技术的第一观点的电子部件具有壳体，该壳体具有多个能够收容芯片部件的收容凹部。通过在多个收容凹部分别收容多个芯片部件，可利用一个电子部件实现例如将多个芯片部件串联连接而成的串联电路或将多个芯片部件并联连接而成的并联电路等各种电路，能够实现具有各种功能的电子部件。另外，通过将该电子部件安装于基板，可将多个芯片部件一次全部连接于外部电路，与将多个芯片部件分别安装于基板的情况相比，安装容易。另外，通过在收容凹部的内部收容芯片部件，能够有效地保护芯片部件免受冲击等。
[0017]另外，本专利技术的第一观点的电子部件具有将多个芯片部件彼此电连接的熔断器。因此，当由于故障等向任一芯片部件流通过电流时，在电气上切断(熔断)与该芯片部件连接的熔断器，由此，解除经由熔断器的多个芯片部件间的电连接，而不会在其它的芯片部件
流通过电流。因此，能够保护其它的芯片部件免受破损，并且能够防止基板等由于伴随过电流的发热而损伤。因此，根据本专利技术的第一观点的电子部件，能够实现安全性高的电子部件。
[0018]另外，通过使用市售品作为熔断器，在熔断器损伤时，仅通过更换成新的熔断器，就可再次发挥所述的功能，能够实现价格性能比高的电子部件。
[0019]所述熔断器也可以经由多个所述导电性端子的任一个将多个所述芯片部件彼此连接。通过这种结构，可经由熔断器串联地连接多个芯片部件，在任一芯片部件产生短路不良时，能够有效地防止该影响波及到其它的芯片部件。另外，在设为所述那样的结构的情况下，例如通过仅向露出于壳体外部的导电性端子的一部分安装熔断器的简单的工序，可得到具备熔断器的电子部件，能够实现制造工序的简化。
[0020]所述熔断器也可以将多个所述芯片部件彼此直接连接。通过设为这种结构，可使用熔断器本身作为导电性端子的替代品，能够简化电子部件的结构。另外，可经由熔断器串联地连接多个芯片部件，在任一芯片部件产生短路不良时，能够有效地防止该影响波及到其它的芯片部件。
[0021]也可以在所述壳体上形成将所述熔断器收容于内部的凹状的熔断器用孔。通过设为这种结构，仅通过将熔断器收容于熔断器用孔，就能够将熔断器固定于壳体。另外，通过在熔断器用孔的内部收容熔断器，可保护熔断器免受外力等外部因素的影响。
[0022]优选所述熔断器用孔形成于多个所述收容凹部各自的开口面的周围的开口缘面，并横跨于相邻的一所述收容凹部和另一所述收容凹部。在设为这种结构的情况下，在熔断器用孔的内部收容有熔断器时，该熔断器以被配置于分别收容于多个收容凹部的内部的多个芯片部件的端子电极的附近，并且横跨于这些端子电极间的方式被配置。因此，能够经由熔断器将多个芯片部件的端子电极间容易地电连接。
[0023]所述熔断器用孔也可以形成于所述壳体的侧部，且横跨于相邻的形成有一所述收容凹部的区域和形成有另一所述收容凹部的区域。通过在壳体的侧方形成熔断器用孔，可将熔断器固定于壳体的侧方，在将壳体的上表面或下表面设为安装面且将电子部件安装于基板的情况下，能够防止熔断器与基板等接触。
[0024]另外，以横跨于相邻的形成有一收容凹部的区域和形成有另一收容凹部的区域的方式形成熔断器用孔的情况下，以横跨于一收容凹部的内部所收容的芯片部件的端子电极和另一收容凹部的内部所收容的芯片部件的端子电极之间的方式配置熔断器。因此，能够经由熔断器将多个芯片部件的端子电极间容易地电连接。
[0025]优选所述熔断器由棒状构成。通过设为这种结构，能够以横跨于相邻的形成有一收容凹部的区域和形成有另一收容凹部的区域的方式，容易地配置熔断器，能够经由熔断器将多个芯片部件的端子电极间容易地电连接。
[0026]优选所述熔断器被多个所述导电性端子的任一个的弹性力按压，由此，被固定于所述熔断器用孔的内部。通过设为这种结构，可将熔断器坚固地固定于熔断器用孔的内部，能够防止熔断器的脱落。
[0027]所述熔断器也可以被固定于所述壳体的表面。在设为这种结构的情况下，通过仅在壳体表面安装熔断器的简单的工序，可得到具备熔断器的电子部件，能够实现制造工序的简化。
[0028]优选所述熔断器的至少一部分被配置于多个所述导电性端子之间。通过设为这种结构，能够经由熔断器将多个导电性端子间容易地电连接。
[0029]所述熔断器也可以是芯片形状。通过设为这种结构，能够在导电性端子或芯片部件的端子电极容易地连接熔断器。
[0030]也可以还具有将多个所述壳体各自连结的连结部。通过经由连结部连结多个壳体各自，可构成多个电子部件的结合体。因此，用户能够将多个电子部件作为一体进行处理，另外，通过进行根据利用场景增减壳体的连结数等调整，能够优化成用户容易利用该结构的形式。
[0031]为了实现所述目的，本专利技术的第二观点提供一种电子部件，其具有：
[0032]芯片部件，其上形成有端子电极；
[0033]壳体，其具有多个能够收容所述芯片部件的收容凹部；
[0034]导电性端子，其被固定于所述壳体，且与所述芯片部件的所述端子电极连接；
[0035]熔断器，其与所述芯片部件电连接。
[0036]本专利技术的第二观点的电子部件具有与芯片部件电连接的熔断器。因此，当由于故障等向芯片部件流通过电流时，在电气上切断(熔断)与该芯片部件连接的熔断器，由此，解除该芯片部件和连接于熔断器尖端的电路的电连接，而不会向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其具有：多个芯片部件，其上形成有端子电极；壳体，其具有多个能够收容所述芯片部件的收容凹部；多个导电性端子，其被固定于所述壳体，且与多个所述芯片部件的所述端子电极分别连接；熔断器，其将多个所述芯片部件彼此电连接。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述熔断器经由多个所述导电性端子的任一个将多个所述芯片部件彼此连接。3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述熔断器将多个所述芯片部件彼此直接连接。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，在所述壳体上形成将所述熔断器收容于内部的凹状的熔断器用孔。5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，所述熔断器用孔形成于多个所述收容凹部各自的开口面的周围的开口缘面，并横跨于相邻的一个所述收容凹部和另一个所述收容凹部。6.根据权利要求4所述的电子部件，其中，所述熔断器用孔形成于所述壳体的侧部，且横跨于相邻的形成有一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤真也，玉木贤也，安藤德久，伊藤信弥，增田朗丈，矢泽广祐，佐藤佳树，小林一三，井口俊宏，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：