一种高电压的LED像素单元及LED显示模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高电压的LED像素单元及LED显示模块，LED像素单元包括红光光组、绿光光组和蓝光光组，红光光组、绿光光组和蓝光光组相互并联设置；红光光组包括若干串联设置的红光LED芯片，绿光光组包括若干串联设置的绿光LED芯片，蓝光光组包括若干串联设置的蓝光LED芯片；红光LED芯片的数量大于绿光LED芯片的数量，且大于蓝光LED芯片的数量；通过将红光LED芯片的数量设置成大于绿光LED芯片和蓝光LED芯片的数量，使得红光光组的工作电压、绿光光组工作电压和蓝光光组的工作电压变成一致，可以并联在一起共用同一电源，不用再额外增加变压电路用于红光光组，也不用再增加分压电阻，避免了电量损耗，减少了LED显示模块的发热量。发热量。发热量。

【技术实现步骤摘要】
一种高电压的LED像素单元及LED显示模块


[0001]本技术涉及LED显示
，尤指一种高电压的LED像素单元及LED显示模块。

技术介绍

[0002]Micro/Mini LED显示模块上具有上万个LED像素单元，以呈现超高清晰度的视像画面，其单个常见的LED像素单元中由RGB三个LED芯片组成，其中，红光LED芯片的工作电压是低于绿光LED芯片和蓝光LED芯片，为此，红光LED芯片需要单独配备电压不同的电源或增加一分压电阻，以确保LED像素单元正常发光。若是增加一不同电压的电源，需要额外增加一变压电路，若是增加一分压电阻，则造成不必要的电量损耗，增加了显示模块的发热量。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供一种高电压的LED像素单元及LED显示模块，通过将LED像素单元中原本单个的红光、绿光、蓝光LED芯片改良为红光光组、绿光光组以及蓝光光组，每个光组都包括有多个对应光色的、尺寸更微小的LED芯片，每个光组中LED芯片的数量有差异，红光LED芯片的数量设置成大于绿光LED芯片和蓝光LED芯片的数量，使得红光光组的工作电压、绿光光组工作电压和蓝光光组的工作电压变成一致，可以并联在一起共用同一电源，不用再额外增加变压电路用于红光光组，也不用增加分压电阻，避免了电量损耗，减少了LED显示模块的发热量。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是提供一种高电压的LED像素单元，所述LED像素单元包括红光光组、绿光光组和蓝光光组，所述红光光组、绿光光组和蓝光光组相互并联设置；所述红光光组包括若干串联设置的红光LED芯片，所述绿光光组包括若干串联设置的绿光LED芯片，所述蓝光光组包括若干串联设置的蓝光LED芯片；所述红光LED芯片的数量大于所述绿光LED芯片的数量，且大于所述蓝光LED芯片的数量。
[0005]作为一种优选方案，所述红光LED芯片为N个，所述红光LED芯片的工作电压为U
R
，所述红光光组的工作电压为U
R
*N。
[0006]作为一种优选方案，所述绿光LED芯片为M个，所述绿光LED芯片的工作电压U
G
，所述绿光光组的工作电压为U
G
*M。
[0007]作为一种优选方案，所述蓝光LED芯片为P个，所述蓝光LED芯片的工作电压U
B
，所述蓝光光组的工作电压为U
B
*P。
[0008]作为一种优选方案，所述红光光组的工作电压(U
R
*N)＝所述绿光光组的工作电压(U
G
*M)＝所述蓝光光组的工作电压(U
B
*P)。
[0009]作为一种优选方案，N、M和P均为正整数，且N＞M＝P、U
R
＜U
B
＝U
G
。
[0010]本技术还提供了一种LED显示模块，包括有若干个如上述的LED像素单元。
[0011]本技术的有益效果在于：通过将红光LED芯片的数量设置成大于绿光LED芯片和蓝光LED芯片的数量，使得红光光组的工作电压、绿光光组工作电压和蓝光光组的工作电
压变成一致，可以并联在一起共用同一电源，不用再额外增加变压电路用于红光光组，也不用增加分压电阻，避免了电量损耗，减少了LED显示模块的发热量；红光光组、绿光光组和蓝光光组的工作电压越高，市电电源压降过程的电损耗越小，红光光组、绿光光组和蓝光光组工作电流也大幅降低，热损耗也减小，降低LED显示模块工作时的发热量。
附图说明
[0012]图1是本技术中LED显示模块的结构示意图。
[0013]图2为图1LED显示模块中LED像素单元的结构示意图。
[0014]附图标号说明：10
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LED显示模块，20
‑
LED像素单元，30
‑
红光光组，31
‑
红光LED芯片，40
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绿光光组，41
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绿光LED芯片，50
‑
蓝光光组，51
‑
蓝光LED芯片。
具体实施方式
[0015]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]如图1至图2所示，本技术提供一种LED显示模块10，包括若干个LED像素单元20，LED像素单元20包括红光光组30、绿光光组40和蓝光光组50，相当于传统LED像素单元中的三种光色的LED芯片，随着LED芯片生产制程的进步，LED芯片的尺寸可以做到微米级的尺寸，红光光组30、绿光光组40和蓝光光组50相互并联设置，红光光组30包括若干串联设置的红光LED芯片31，绿光光组40包括若干串联设置的绿光LED芯片41，蓝光光组50包括若干串联设置的蓝光LED芯片51。红光光组30可以在晶圆上直接制成，也可以先在晶圆上制造若干的红光LED芯片31，然后将红光LED芯片31串联焊接于LED显示模块10中的LED像素单元20上制成，绿光光组40和蓝光光组50同样可以采取以上两种方式制成。基于单个红光LED芯片31的工作电压低于单个绿光LED芯片41或单个蓝光LED芯片51，红光LED芯片31的数量大于绿光LED芯片41的数量，且红光LED芯片31的数量大于蓝光LED芯片51的数量，通过将红光LED芯片31的数量设置成大于绿光LED芯片41和蓝光LED芯片51的数量，使得红光光组30的工作电压、绿光光组40工作电压和蓝光光组50的工作电压变成一致，单个LED像素单元中的三种光色可以共用同一电源，不用再额外增加变压电路用于红光光组30，也不用再增加分压电
阻，避免了电量损耗，减少了LED显示模块10的发热量。并且，红光光组30、绿光光组40和蓝光光组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高电压的LED像素单元，其特征在于：所述LED像素单元包括红光光组、绿光光组和蓝光光组，所述红光光组、绿光光组和蓝光光组相互并联设置；所述红光光组包括若干串联设置的红光LED芯片，所述绿光光组包括若干串联设置的绿光LED芯片，所述蓝光光组包括若干串联设置的蓝光LED芯片；所述红光LED芯片的数量大于所述绿光LED芯片的数量，且大于所述蓝光LED芯片的数量。2.根据权利要求1所述的一种高电压的LED像素单元，其特征在于：所述红光LED芯片为N个，所述红光LED芯片的工作电压为U
R
，所述红光光组的工作电压为U
R
*N。3.根据权利要求2所述的一种高电压的LED像素单元，其特征在于：所述绿光LED芯片为M个，所述绿光LED芯片的工作电压U
G
，所述绿光光组的工作电压为U
G
*...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢敬权，叶国辉，邓广柱，叶幸娟，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：