一种铜排电镀锡槽制造技术

本发明专利技术涉及电镀领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽：包括内槽和外槽，所述内槽外表面与外槽内表面间形成腔室，所述外槽两边槽壁上装有气泵，所述气泵均穿过外槽槽壁，所述气泵穿过槽壁的输入端连接有吸气头；所述吸气头远离气泵的一侧设有铜排挂具，所述铜排挂具通过铁链与液压缸相连，所述液压缸固定在机架上；本发明专利技术通过内槽和外槽的配合以及换热器和过滤层的使用，使内槽不断晃动的同时，使电镀液降温，且在利用气体的过程中对气体进行了过滤，提高了电镀液中锡粒子分布的均匀性，进而提高了电镀效果，减少了有害气体的排放。减少了有害气体的排放。减少了有害气体的排放。

【技术实现步骤摘要】
一种铜排电镀锡槽


[0001]本专利技术涉及电镀领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽。

技术介绍

[0002]在生产生活中电镀技术的使用范围十分广泛，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。铜排是一种大电流导电产物，在使用前也需要经过电镀这一程序。
[0003]目前传统的铜排镀锡方法是挂镀方法，挂镀方法就是用挂具将铜排放置于镀锡槽液内进行镀锡，因镀锡槽中液体是不流动的，所以在使用一段时间后，会导致电镀液不均匀分布，从而影响电镀效果；且导电点是固定的，所以接触点随着电镀时间的延长，温度逐步上升，从而电镀效率逐步下降；该工艺所有缸槽均处于开放状态，所产生的酸、碱雾无法密封收集，严重影响环境。
[0004]鉴于此，为了克服上述技术问题，本专利技术设计了一种铜排电镀锡槽，解决了上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是：本专利技术提供的一种铜排电镀锡槽，可以在电镀过程中，通过自身结构对电镀液产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜排电镀锡槽，其特征在于：包括内槽(1)和外槽(2)，所述内槽(1)外表面与外槽(2)内表面间形成腔室(17)，所述外槽(2)两边槽壁上装有气泵(15)，所述气泵(15)均穿过外槽(2)槽壁，所述气泵(15)穿过槽壁的输入端连接有吸气头(7)，吸气头(7)用于将电镀过程中产生的气体收集；所述吸气头(7)远离气泵(15)的一侧设有铜排挂具(11)，所述铜排挂具(11)通过铁链与液压缸(13)相连，所述液压缸(13)固定在机架(14)上；所述气泵(15)输出端通过气管(3)连接腔室(17)；所述内槽(1)与外槽(2)滑动连接，所述内槽(1)的一侧壁上设有导电头(6)，所述导电头(6)的下端设有电控阀门(5)，所述电控阀门(5)对称设置，所述电控阀门(5)受点控开关(10)控制，所述点控开关(10)均设在外槽(2)槽壁与吸气头(7)的连接处；所述外槽(2)槽壁内开设有通气道(9)，所述通气道(9)一端与内槽(1)外壁接触，所述通气道(9)远离吸气头(7)的一端与腔室(17)连通。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡良，王海波，
申请(专利权)人：胡良，
类型：发明
国别省市：