一种铜排电镀锡槽制造技术

本发明专利技术涉及电镀领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽：包括内槽和外槽，所述内槽外表面与外槽内表面间形成腔室，所述外槽两边槽壁上装有气泵，所述气泵均穿过外槽槽壁，所述气泵穿过槽壁的输入端连接有吸气头；所述吸气头远离气泵的一侧设有铜排挂具，所述铜排挂具通过铁链与液压缸相连，所述液压缸固定在机架上；本发明专利技术通过内槽和外槽的配合以及换热器和过滤层的使用，使内槽不断晃动的同时，使电镀液降温，且在利用气体的过程中对气体进行了过滤，提高了电镀液中锡粒子分布的均匀性，进而提高了电镀效果，减少了有害气体的排放。减少了有害气体的排放。减少了有害气体的排放。

【技术实现步骤摘要】
一种铜排电镀锡槽


[0001]本专利技术涉及电镀领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽。

技术介绍

[0002]在生产生活中电镀技术的使用范围十分广泛，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。铜排是一种大电流导电产物，在使用前也需要经过电镀这一程序。
[0003]目前传统的铜排镀锡方法是挂镀方法，挂镀方法就是用挂具将铜排放置于镀锡槽液内进行镀锡，因镀锡槽中液体是不流动的，所以在使用一段时间后，会导致电镀液不均匀分布，从而影响电镀效果；且导电点是固定的，所以接触点随着电镀时间的延长，温度逐步上升，从而电镀效率逐步下降；该工艺所有缸槽均处于开放状态，所产生的酸、碱雾无法密封收集，严重影响环境。
[0004]鉴于此，为了克服上述技术问题，本专利技术设计了一种铜排电镀锡槽，解决了上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是：本专利技术提供的一种铜排电镀锡槽，可以在电镀过程中，通过自身结构对电镀液产生晃动和降温的效果，使电镀液分布更均匀，从而提高电镀效果，同时，也能够对电镀产生的有害气体进行处理，减少对工人身体健康以及环境的危害，而且在减少气体污染。
[0006]本专利技术提供的一种铜排电镀锡槽，包括内槽、外槽和气管，所述内槽外表面与外槽内表面间形成腔室，所述外槽两边槽壁上装有气泵，所述气泵均穿过外槽槽壁，所述气泵穿过槽壁的输入端连接有吸气头；所述吸气头远离气泵的一侧设有铜排挂具，所述铜排挂具通过铁链与液压缸相连，所述液压缸固定在机架上；所述气泵输出端通过气管连接腔室；
[0007]所述内槽与外槽滑动连接，所述内槽的一侧壁上设有导电头，所述导电头的下端设有电控阀门，所述电控阀门对称设置，所述电控阀门均受点控开关控制，所述点控开关均设在外槽槽壁与吸气头的连接处；所述外槽槽壁内开设有通气道，所述通气道一端与内槽外壁接触，所述通气道远离吸气头的一端与腔室连通。
[0008]优选的，所述气泵远离吸气头的一端通过气管与换热器相连通，所述气管贯穿换热器；所述换热器的上端设有出气管，与所述气管相邻；所述换热器的下端设有进气口，所述进气口远离吸气头的一端与制冷机相连接。
[0009]优选的，所述出气管远离换热器一端的出口指向铜排挂具。
[0010]优选的，所述腔室内设有过滤层，所述过滤层设在气管的上方，所述过滤层内设有S型管道。
[0011]优选的，所述S型管道内设有活性炭球，所述活性炭球与转轴转动连接，所述转轴
与S型管道的管壁固定连接。
[0012]优选的，所述气管贯穿腔室，所述气管位于腔室内的部分气管上侧壁开设有气孔。
[0013]本专利技术的有益效果如下：
[0014]1.本专利技术提供的一种铜排电镀锡槽，利用电镀过程中产生的气体以及环境中的空气推动内槽，通过内槽和外槽的配合，使内槽不断晃动，从而使电镀液中的锡粒子分布均匀，提高了电镀效果。
[0015]2.本专利技术提供的一种铜排电镀锡槽，通过利用气体与制冷器的配合，在使内槽晃动的同时，也对内槽内的电镀液产生降温的效果，进一步提高了电镀效果。
[0016]3.本专利技术提供的一种铜排电镀锡槽，通过在内槽与外槽间形成的腔室内设置过滤层，达到对电镀产生有害气体的过滤，从而减少有害气体对操作工人身体的伤害，进而减少对环境的污染。
附图说明
[0017]下面结合附图对本专利技术作进一步说明。
[0018]图1是本专利技术的主视图；
[0019]图2是本专利技术的过滤层剖视图；
[0020]图中：内槽1、外槽2、气管3、过滤层4、电控阀门5、导电头6、吸气头7、出气管8、通气道9、电控开关10、铜排挂具11、挂钩12、液压缸13、机架14、气泵15、换热器16、气室17、气孔18、转轴41、活性炭球42、S型通道43；
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0022]本专利技术提供的一种铜排电镀锡槽，包括内槽1、外槽2和气管3，所述内槽1外表面与外槽2内表面间形成腔室17，所述外槽2两边槽壁上装有气泵15，所述气泵15均穿过外槽2槽壁，所述气泵15穿过槽壁的输入端连接有吸气头7，吸气头7用于将电镀过程中产生的气体收集；所述吸气头7远离气泵15的一侧设有铜排挂具11，所述铜排挂具11通过铁链与液压缸13相连，所述液压缸13固定在机架14上，控制整个挂具的上下移动；所述气泵15输出端通过气管3连接腔室17；
[0023]所述内槽1与外槽2滑动连接，所述内槽1的一侧壁上设有导电头6，所述导电头6的下端设有电控阀门5，所述电控阀门5对称设置，所述电控阀门5均受点控开关10控制，所述点控开关10均设在外槽2槽壁与吸气头7的连接处；所述外槽2槽壁内开设有通气道9，所述通气道9一端与内槽1外壁接触，所述通气道9远离吸气头7的一端与腔室17联通。
[0024]铜排电镀锡槽启动后，液压缸13运作，铜排挂具11在液压缸13的作用下向下移动，铜排挂具11上的铜排接触电镀液后，导电头6开始放电，电镀开始；在电镀过程中，电镀液的上方产生的酸、碱有害气体以及环境中的空气，气体被吸气头7收集，气体顺着气管3到达腔室17；在气泵15的作用下，腔室17的气体逐渐增多，将内槽1向上顶起，内槽1槽壁的电控阀门5逐渐靠近通气道9远离腔室17的一端；内槽1向上移动接触到点控开关10，点控开关10打开，此时，通气道9上端与电控阀门5处于同一水平面，电控阀门5打开，电控阀门5仅气体可
通过，腔室17里的气体会从通气道9溢出到内槽1中的电镀液中，导致腔室17内的气压减少，使内槽1骤降发生抖动，内槽1向下移动后，电控阀门5关闭，使得腔室17中的气体继续堆积，从而再次使内槽1向上移动发生抖动，使电镀液经抖动后分布均匀，提高电镀效果；从电控阀门5出来的气体，在电镀液中不断爆气，同样使电镀液产生晃动，进一步提高电镀液的振荡效果，提高电镀液中锡粒子分布的均匀性，从而进一步提高电镀质量。
[0025]本专利技术中图1所示为内槽1在外槽2中的初始位置。
[0026]作为本专利技术的一种具体实施方式，所述气泵15远离吸气头7的一端通过气管3与换热器16相连通，所述气管3贯穿换热器16；所述换热器16的上端设有出气管8，与所述气管3相邻；所述换热器16的下端设有进气口，所述进气口远离吸气头7的一端与制冷机相连接。
[0027]随着电镀时间的延长，温度逐渐上升，电镀产生的气体温度升高，气体经过的气管3温度也随之升高；出气管8远离吸气头7的一端与制冷机相连，输入冷气，从而对贯穿换热器16的气管3降温，气管3温度的降低也会使气管3内的气体降温，经降温后的气体进入到腔室17后，通过通气道9溢出到电镀液中，在电镀液中不断爆气，振荡电镀液，提高电镀液中锡粒子分布的均匀性的同时，对电镀液起到降温的作用，进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜排电镀锡槽，其特征在于：包括内槽(1)和外槽(2)，所述内槽(1)外表面与外槽(2)内表面间形成腔室(17)，所述外槽(2)两边槽壁上装有气泵(15)，所述气泵(15)均穿过外槽(2)槽壁，所述气泵(15)穿过槽壁的输入端连接有吸气头(7)，吸气头(7)用于将电镀过程中产生的气体收集；所述吸气头(7)远离气泵(15)的一侧设有铜排挂具(11)，所述铜排挂具(11)通过铁链与液压缸(13)相连，所述液压缸(13)固定在机架(14)上；所述气泵(15)输出端通过气管(3)连接腔室(17)；所述内槽(1)与外槽(2)滑动连接，所述内槽(1)的一侧壁上设有导电头(6)，所述导电头(6)的下端设有电控阀门(5)，所述电控阀门(5)对称设置，所述电控阀门(5)受点控开关(10)控制，所述点控开关(10)均设在外槽(2)槽壁与吸气头(7)的连接处；所述外槽(2)槽壁内开设有通气道(9)，所述通气道(9)一端与内槽(1)外壁接触，所述通气道(9)远离吸气头(7)的一端与腔室(17)连通。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡良，王海波，
申请(专利权)人：胡良，
类型：发明
国别省市：