一种改良型散热模块制造技术

技术编号:3228095 阅读:109 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种改良型散热模块,应用于发热量较小的电子装置,其特征在于,包括有:    一吸热部,于该电子装置运作时吸收所产生的热量;    一传热部,其一端连接该吸热部,将该吸热部吸收的热量导引出去;    一散热部,与该传热部的另一端相连,并将传热部导引过来的热量发散至外界;    一固定结构,该固定结构具有一固定弹片及数个紧固元件,该固定弹片呈现一薄板状,可覆盖于吸热部,并于固定弹片的周缘设有一紧固结构,以与该紧固元件相互配合,达到固定吸热部的目的。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改良型散热模块,该散热模块主要运用于发热量较小的发热元件上,并以一不易碰撞于机板上的元件或线路的固定结构将散热模块与电子装置的发热元件锁附固定。
技术介绍
随着产业的进步,一般民众的生活也随着愈来愈便利,尤其在使用计算机及其外围产品,甚至有些产品的产生打破了原有的
,将以往认定为不可能实现的梦想,在我们的周边均一一开始兑现,而这些产品的产生也逐渐地开始融入于一般人的生活世界里,逐渐地形成生活中不可或缺的必需品。芯片(Chip),如CPU,算是现在科技时代中最重要的产物之一,它能运算处理一些复杂的程序,这是人类无法办到的境界,因此于计算机及其它的周边产品几乎都会有芯片被置于产品的机板上,而芯片因于运作时会产生热量,所以如何解决芯片的散热问题是众家厂商都力求解决的重大问题之一。一开始的芯片因运作时所产生的热量并不是很大,因此所造成问题相对的并不会将温度提高许多,因此厂商并不会特意在其芯片上加装任何的散热装置,如早期的显示卡,因其运作时所产生的热量并不高,所以不需靠任何设备将热量扩散至空气就能稳定地运作,但是,有些发热量较高的芯片,厂商则会附着一散热叶片以增加可散热的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改良型散热模块,应用于发热量较小的电子装置,其特征在于,包括有一吸热部,于该电子装置运作时吸收所产生的热量;一传热部,其一端连接该吸热部,将该吸热部吸收的热量导引出去;一散热部,与该传热部的另一端相连,并将传热部导引过来的热量发散至外界;一固定结构,该固定结构具有一固定弹片及数个紧固元件,该固定弹片呈现一薄板状,可覆盖于吸热部,并于固定弹片的周缘设有一紧固结构,以与该紧固元件相互配合,达到固定吸热部的目的。2.如权利要求1所述的改良型散热模块,其中,该电子装置选自下列任一项视讯装置、显示卡。3.如权利要求1所述的改良型散热模块,其中,该传热部为一热管。4.如权利要求1所述的改良型散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭垂鎧
申请(专利权)人:英属维尔京群岛诚景公司
类型:实用新型
国别省市:

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