电路板的制备方法及电路板技术

本发明专利技术实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明专利技术实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明专利技术实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。有利于提高电路板性能。有利于提高电路板性能。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制备方法及电路板


[0001]本专利技术实施例涉及电路板制造
，尤其涉及一种电路板的制备方法及电路板。

技术介绍

[0002]电路板被广泛应用于电子产品中，随着相关技术的发展，电路板的集成性越来越高，为保证电路板内元器件的正常使用，电路板的散热性能至关重要。相关技术中，通常使用电路板内埋金属块的技术进行散热，具体来说：通常在内层电路板内设置安装槽，在安装槽内放置金属块，然后将外层电路板与内层电路板进行压合，使得金属块内置于电路板内部，进一步地，还需对电路板以及金属块进行钻孔，以形成使内置金属块与外部元器件连接的连接孔。然而，钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种电路板的制备方法及电路板，用以解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供一种电路板的制备方法，包括：
[0005]提供内层板，内层板具有贯穿其的通孔；
[0006]在内层板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：提供内层板，所述内层板具有贯穿其的通孔；在所述内层板的一侧形成阻挡层，所述阻挡层具有穿设在所述通孔内的阻挡块，所述阻挡块与所述通孔的侧壁之间具有填充缝隙；在所述填充缝隙内填充导热浆料，并使所述导热浆料固化以形成导热块；去除所述阻挡层，以形成位于所述导热块内的第一连接孔；在所述内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在所述板体上形成第二连接孔，所述第二连接孔的中心线与所述第一连接孔的中心线共线。2.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体包括：所述外层板包括保护层和第一导电层，部分所述保护层在压合过程中熔化，并覆盖在所述第一连接孔的孔壁，以形成屏蔽层。3.根据权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述板体上形成第二连接孔，所述第二连接孔的中心线与所述第一连接孔的中心线共线设置包括：所述第二连接孔的孔径小于所述第一连接孔的孔径。4.根据权利要求3所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述板体上形成第二连接孔，所述第二连接孔的中心线与所述第一连接孔的中心线共线设置之后还包括：在所述第二连接孔的孔壁以及所述屏蔽层上形成导电侧壁，所述导电侧壁连接两个所述外层板的第一导电层。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，罗毓瑶，叶依林，唐耀，周国云，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：