本申请涉及生物医疗领域，公开了一种封膜装置。本申请中封膜装置包括封膜机，所述封膜机设有传送通道，所述传送通道上方设有压膜装置，所述压膜装置用于在所述传送通道内升降运动以进行封膜的热压；传送装置，所述传送装置设置成能够移动穿过所述传送通道；装载部，所述装载部设于所述传送装置上；其中，所述传送装置的至少一部分设置有恒温部。本申请中封膜装置避免了封膜机长时间工作后温度升高对封膜样品的损害。膜样品的损害。膜样品的损害。
【技术实现步骤摘要】
封膜装置
[0001]本申请涉及生物医疗领域，尤其涉及封膜装置。
技术介绍
[0002]生物制剂在使用过程中对其储存环境要求较高，而高温环境容易导致酶活不稳定，活力受损，现有技术中常采用冷链运输、低温存储的方式进行保活，在存储时通常可以分装到八连管、离心管、流式管、96孔板等包材里，再进行封膜密封处理。目前市场上所有的封膜仪或封膜机都是利用热封原理，将温度升高至150度左右，对铝膜或锡箔纸进行热封3
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5秒，以达到封膜效果。但是一般生产线因长时间进行封膜工作，会导致装载样品的模具温度持续升高，最高温度可能达到七八十度，而模具通常为金属材质，导热性较好，会把温度传递至封膜样品，从而超过样品的自身最高耐受温度，从而影响样品的性能状况。
技术实现思路
[0003]本申请的目的在于提供一种封膜装置，避免封膜机长时间工作后温度升高对封膜样品的损害。
[0004]为解决上述技术问题，本申请的第一方面提供了一种封膜装置，包括：封膜机，所述封膜机设有传送通道，所述传送通道上方设有压模装置，所述压膜装置用于在所述传送通道内升降运动以进行封膜的热压；传送装置，所述传送装置设置成能够移动穿过所述传送通道；装载部，所述装载部设于所述传送装置上；其中，所述传送装置的至少一部分设置有恒温部。
[0005]在第一方面的实施例中，所述装载部包括多个装载槽，所述多个装载槽间填充有导热胶。
[0006]在第一方面的实施例中，所述装载部的下表面为平面，所述传送装置的上表面至少具有部分表面与所述装载部的下表面全部贴合。
[0007]在第一方面的实施例中，所述恒温部包括金属散热片。
[0008]在第一方面的实施例中，所述恒温部包括冷却液循环通路，所述冷却液循环通路设于所述传送装置中。
[0009]在第一方面的实施例中，所述恒温部包括可操作地容纳液氮的空腔部。
[0010]在第一方面的实施例中，所述装载部和所述传送装置件之间设有导热胶或导热垫。
[0011]在第一方面的实施例中，所述装载部和所述传送装置均由导热材料制成。
[0012]在第一方面的实施例中，还包括进口切膜件和出口切膜件，所述进口切膜件和所述出口切膜件分别设于所述封膜机的入口侧和出口侧，其中所述进口切膜件和所述出口切膜件的切割片竖向设置。
[0013]在第一方面的实施例中，还包括封膜滚筒、入口滚筒和出口滚筒，所述封膜滚筒构造成供应封膜，所述入口滚筒构造成使得所述封膜转向至水平方向，所述出口滚筒构造成
接收所述入口滚筒供应的所述封膜并将所述封膜拉平。
[0014]本申请实施方式相对于现有技术而言，实现了自动化封膜，并通过设置恒温部对封膜装置持续降温进而控制封膜样品的环境温度，避免了封膜机长时间工作后温度升高对封膜样品的损害。
附图说明
[0015]图1显示为本申请一实施例中封膜装置的结构示意图；
[0016]图2显示为本申请一实施例中带有待封膜件的封膜装置进行封膜时的结构示意图；
[0017]图3展示为本申请一实施例中带有待封膜件的封膜装置进行封膜后的结构示意图。
具体实施方式
[0018]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用系统，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用系统，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0019]下面以附图为参考，针对本申请的实施例进行详细说明，以便本申请所属
的技术人员能够容易地实施。本申请可以以多种不同形态体现，并不限定于此处说明的实施例。
[0020]为了明确说明本申请，省略与说明无关的器件，对于通篇说明书中相同或类似的构成要素，赋予了相同的参照符号。
[0021]在通篇说明书中，当说某器件与另一器件“连接”时，这不仅包括“直接连接”的情形，也包括在其中间把其它元件置于其间而“间接连接”的情形。另外，当说某种器件“包括”某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。
[0022]当说某器件在另一器件“之上”时，这可以是直接在另一器件之上，但也可以在其之间伴随着其它器件。当对照地说某器件“直接”在另一器件“之上”时，其之间不伴随其它器件。
[0023]虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一接口及第二接口等描述。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
[0024]此处使用的专业术语只用于言及特定实施例，并非意在限定本申请。此处使用的单数形态，只要语句未明确表示出与之相反的意义，那么还包括复数形态。在说明书中使用的“包括”的意义是把特定特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份具体化，并非排除其它特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份的存在或附加。
[0025]表示“下”、“上”等相对空间的术语可以为了更容易地说明在附图中图示的一器件相对于另一器件的关系而使用。这种术语是指，不仅是在附图中所指的意义，还包括使用中的装置的其它意义或作业。例如，如果翻转附图中的装置，曾说明为在其它器件“下”的某器件则说明为在其它器件“上”。因此，所谓“下”的示例性术语，全部包括上与下方。装置可以旋转90
°
或其它角度，代表相对空间的术语也据此来解释。
[0026]虽然未不同地定义，但包括此处使用的技术术语及科学术语，所有术语均具有与本申请所属
的技术人员一般理解的意义相同的意义。普通使用的字典中定义的术语追加解释为具有与相关技术文献和当前提示的内容相符的意义，只要未进行定义，不得过度解释为理想的或非常公式性的意义。
[0027]本申请实施例封膜装置包括：封膜机、装载部、传送装置和恒温部，其中封膜机设有传送通道，传送通道上方设有压膜装置，压膜装置用于在传送通道内升降运动以进行封膜的热压；传送装置设置成能够移动穿过传送通道；装载部设于传送装置上；其中，传送装置的至少一部分设置有恒温部。
[0028]下文参照附图描述本申请的第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封膜装置，其特征在于，包括：封膜机，所述封膜机设有传送通道，所述传送通道上方设有压膜装置，所述压膜装置用于在所述传送通道内升降运动以进行封膜的热压；传送装置，所述传送装置设置成能够移动穿过所述传送通道；装载部，所述装载部设于所述传送装置上；其中，所述传送装置的至少一部分设置有恒温部。2.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述装载部包括多个装载槽，所述多个装载槽间填充有导热胶。3.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述装载部的下表面为平面，所述传送装置的上表面至少具有部分表面与所述装载部的下表面全部贴合。4.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述恒温部包括金属散热片。5.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述恒温部包括冷却液循环通路，所述冷却液循环通路设于所述传送...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋析文，刘霭珊，赵继光，徐浩坚，
申请(专利权)人：广州达安基因股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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