具良好散热效果的高亮度发光二极管制造技术

一种具良好散热效果的高亮度发光二极管，包括：一导线支架、至少一发光芯片及封胶；该导线支架是包含一第一接脚及一第二接脚，该第一、第二接脚分别由该封胶包覆的一密封部分及未被封胶包覆的一外露部分构成；该第一接脚的密封部分是一晶座，该晶座上端面粘贴有发光芯片，且该发光芯片与该晶座电连接，该第一接脚的外露部分是由该晶座向下纵向延伸设有一颈部及一长形针脚；该第二接脚的密封部分是一狭长形状，该第二接脚上端面粘接该发光芯片的金线，该第二接脚的外露部分则由该密封部分纵向向下延伸设有一颈部及一长形针脚。本实用新型专利技术具有良好的散热功效，可使用较大电流额度的发光芯片，从而可提高发光亮度。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种发光二极管，尤指一种具良好散热效果的高亮度发光二极管。
技术介绍
近来发光芯片的技术日趋成熟，已发展出多彩色光供使用。但是发光芯片除了彩度外，亮度亦需加强，才能构成一优质光源。而影响发光二极管的发光亮度，除了发光芯片本身的发光效能外，另一个主要关键即是发光二极管的封装结构。请参阅图6所示，是一般针脚式的发光二极管结构，其主要将一发光芯片(51)粘贴于导线支架(50)的一接脚(501)上，再经打线与另一支接脚(502)连接后，以透明或半透明胶体(52)将芯片(51)与部分导线支架(50)予封合，令芯片(51)是完全密封于胶体(52)中。由图中可知，该芯片(51)被密封于胶体(52)中，故芯片(51)在运作产生的热需透过导线支架(50)传导至空气外散出。因此，此针脚式发光二极管是普遍应用在较低电流的电路上，相对地该发光二极管的亮度并不理想。请参阅图7所示，是另一种习用针脚式发光二极管，该发光二极管较图6发光二极管的亮度为亮，原因在于，该发光二极管的散热较好。亦即，该发光二极管的导线支架(60)是包含有四支接脚(61)～(64)，相较图6所揭示发光二极管的导线支架(50)具有较大的散热面积，此外，该发光二极管的胶体(66)与导线支架(60)的接脚(61)～(64)周缘距离很近。因此，当发光芯片(65)工作时，导线支架(60)容易将热散出至胶体(66)外。因此，该发光二极管的结构具有良好散热功效，可使用大电流额度的发光芯片(65)，相对地具有高亮度。然而，前揭针脚式发光二极管却因为多增加二个接脚，在实际焊接于电路板上，较图6的发光二极管占用较大空间，且制程复杂成本高。又，为了要符合目前的SMT制造程序作业，部分电子组件即选用表面粘着型的包装结构。目前推出高亮度的表面粘着式(SMD)发光二极管，如图8所示，该SMD发光二极管与前揭第二种习用发光二极管相近，然而，其导线支架(70)共有六支接脚(71)～(76)，其中六支接脚中的三支接脚(71)～(73)连接同一电位信号，另一组三支接脚(74)～(76)则连接另一电位信号。其中，各组的一支接脚(71)、(74)空接，而另外二支接脚(72)(73)、(75)(76)则一体成型为L形状，构成一表面粘着式发光二极管。由于此表面粘着发光二极管的接脚数量多，故其接脚的面积大，同样会有占用较大的电路板空间的问题。综上述所述，不论是针脚式或表面粘着式发光二极管结构，仍有缺点需进一步改良。新型内容本技术的目的是在于提供一种具良好散热效果的高亮度发光二极管，不仅具有良好的散热功效，可使用较大电流额度的发光芯片，从而可提高发光亮度，且可制成为双接脚式的发光二极管或表面粘着式发光二极管，可较同样高亮度的发光二极管具有制造程序简单及成本低廉等功效。为了达到上述目的，本技术提供一种具良好散热效果的高亮度发光二极管，包括一导线支架、至少一发光芯片及包覆该发光芯片的封胶；其特征在于该导线支架是包含一第一接脚及一第二接脚，该第一、第二接脚分别包括该封胶包覆的一密封部分及未被封胶包覆的一外露部分；该第一接脚的密封部分为一晶座，该晶座上端面粘贴且电连接该发光芯片，该第一接脚的外露部分是由该晶座向下纵向延伸有一大面积颈部及一长形针脚；该第二接脚的密封部分为一狭长形状，该第二接脚上端面粘接该发光芯片的金线，该第二接脚的外露部分则由该密封部分纵向向下延伸有一大面积颈部及一长形针脚。所述的具良好散热效果的高亮度发光二极管，其特征在于该第一、第二接脚外露部分的颈部分别水平向外设有一侧翼片。所述的具良好散热效果的高亮度发光二极管，其特征在于该第一接脚的颈部表面设有至少一道剖沟。本技术还提供一种具良好散热效果的高亮度发光二极管，包括一导线支架、至少一发光芯片及包覆该发光芯片的封胶；其特征在于该导线支架是包含一第一接脚及一第二接脚，该第一、第二接脚分别包括一密封部分及一外露部分；该第一接脚的密封部分为一晶座，该晶座上端面粘贴且电连接该发光芯片，该第一接脚的外露部分是由该晶座向下纵向延伸一大面积的L形颈部；该第二接脚的密封部分为一狭长形状，该第二接脚上端面粘接该发光芯片的金线，该第二接脚的外露部分则由该密封部分纵向向下延伸一大面积的L形颈部。所述的具良好散热效果的高亮度发光二极管，其特征在于该第一、第二接脚的L形颈部的垂直部侧边还分别水平向外设有一侧翼片。所述的具良好散热效果的高亮度发光二极管，其特征在于该第一接脚的颈部表面设有至少一道剖沟。综上所述，本技术的具良好散热效果的高亮度发光二极管，该发光二极管导线支架是于各第一、第二接脚的外侧形成有侧翼片，该侧翼片为导线支架的外露部分，能有效地增加导线支架的散热面积，令发光芯片于工作时产生的热较快速地散出，因此，本技术可使用具有大额定电流的发光芯片，从而可具有高亮度。本技术的具良好散热效果的高亮度发光二极管，其外露部分形成有一剖沟，可以增加与空气的接触面积，并有助于增大空气对流，令散热效果更加显著。本技术的具良好散热效果的高亮度发光二极管，可容易地制成双接脚式的发光二极管，可较同样高亮度的发光二极管具有制造程序简单及成本低廉等功效。本技术的具良好散热效果的高亮度发光二极管，也可容易地制成表面粘着式发光二极管，只需令上述导线支脚的第一、第二接脚的外露部分再向下延伸，经弯折后形成一L形接脚，即构成表面粘着式发光二极管。附图说明图1是本技术第一较佳实施例的立体图。图2是本技术第一较佳实施例的侧视平面图。图3是本技术第二较佳实施例的侧视平面图。图4是本技术第三较佳实施例的立体图。图5是本技术第三较佳实施例的侧视平面图。图6是一习用针脚式发光二极管的立体图。图7是另一习用针脚式发光二极管的立体图。图8是一习用表面粘着式发光二极管的立体图。具体实施方式本技术的具良好散热效果的高亮度发光二极管，首先请参阅图1所示，其是由一导线支架(10)、至少一发光芯片(17)及包覆发光芯片(17)的封胶(19)组成；其中该导线支架(10)是包含一第一接脚(11)及一第二接脚(14)；该第一、第二接脚(11)(14)是分别由封胶(19)包覆的一密封部分(12)(15)及未被封胶(19)包覆的一外露部分(13)(16)所构成；第一接脚(11)的密封部分(12)是一晶座(121)，该晶座(121)上端面供发光芯片(17)粘贴并电性连接，而其外露部分(13)是由晶座(121)向下纵向延伸有一大面积的颈部(131)及一长形针脚(133)组成，该颈部(131)是水平向外形成有一侧翼片(132)；第二接脚(14)的密封部分(15)是一狭长形状，其上端面是供发光芯片(17)的金线(18)粘接，而其外露部分(16)则由密封部分(15)纵向向下同样延伸一大面积的颈部(161)及一长形针脚(163)，该颈部(161)在水平方向的外侧边形成有一侧翼片(162)。上述第一、第二接脚(11)(14)的侧翼片(132)(162)延伸长度，端视配合的发光芯片(17)应用的电流环境，即，愈大电流则该侧翼片的面积则愈长。请配合参阅图2所示，该发光芯片(17)粘着于晶座(121)并以金线(18)与第二接脚(14)连接后，即以透明或半透明的胶体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具良好散热效果的高亮度发光二极管，包括：一导线支架、至少一发光芯片及包覆该发光芯片的封胶；其特征在于：该导线支架是包含一第一接脚及一第二接脚，该第一、第二接脚分别包括该封胶包覆的一密封部分及未被封胶包覆的一外露部分；该第 一接脚的密封部分为一晶座，该晶座上端面粘贴且电连接该发光芯片，该第一接脚的外露部分是由该晶座向下纵向延伸有一大面积颈部及一长形针脚；该第二接脚的密封部分为一狭长形状，该第二接脚上端面粘接该发光芯片的金线，该第二接脚的外露部分则由该密 封部分纵向向下延伸有一大面积颈部及一长形针脚。

【技术特征摘要】
1.一种具良好散热效果的高亮度发光二极管，包括一导线支架、至少一发光芯片及包覆该发光芯片的封胶；其特征在于该导线支架是包含一第一接脚及一第二接脚，该第一、第二接脚分别包括该封胶包覆的一密封部分及未被封胶包覆的一外露部分；该第一接脚的密封部分为一晶座，该晶座上端面粘贴且电连接该发光芯片，该第一接脚的外露部分是由该晶座向下纵向延伸有一大面积颈部及一长形针脚；该第二接脚的密封部分为一狭长形状，该第二接脚上端面粘接该发光芯片的金线，该第二接脚的外露部分则由该密封部分纵向向下延伸有一大面积颈部及一长形针脚。2.如权利要求1所述的具良好散热效果的高亮度发光二极管，其特征在于该第一、第二接脚外露部分的颈部分别水平向外设有一侧翼片。3.如权利要求1或2所述的具良好散热效果的高亮度发光二极管，其特征在于该第一接脚的颈部表面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄教强，黄元泰，
申请(专利权)人：三得电子股份有限公司，崇得电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]