焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种焊接装置，包括主机、激光聚光头、热成像探头和工作台；激光聚光头与主机电连接；热成像探头与主机电连接；工作台用于放置电路板；主机控制激光聚光头和热成像探头。本实用新型专利技术提出的焊接装置，工作台上放置电路板，通过主机控制激光聚光头为电路板加热，热成像探头探测到电路板上被加热后的温度数据并反馈到主机，进而根据电路板上温度分布情况，主机可以控制激光聚光头对电路板的加热位置精准加热，不但可以控制加热温度，而且可以更精准的控制加热区域大小，解决现有技术中通过电烙铁焊锡和热风枪焊锡加热区域不精准的问题。精准的问题。精准的问题。

【技术实现步骤摘要】
焊接装置


[0001]本技术涉及焊接工具领域，特别是涉及到一种焊接装置。

技术介绍

[0002]在对电路板的元器件进行焊接或取下时，现有焊锡工具以电烙铁,热风枪为主；通过电烙铁焊锡和热风枪焊锡的温控不够精准，且加热区域也不精准，会加热到需要加热元器件周边元件，还使得功耗更大，也会对操作者的周围环境温度造成很大影响。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的为提供一种焊接装置，解决现有技术中通过电烙铁焊锡和热风枪焊锡加热区域不精准的问题。
[0004]本技术提出一种焊接装置，包括：
[0005]主机；
[0006]激光聚光头，与主机电连接；
[0007]热成像探头，与主机电连接；
[0008]工作台，用于放置电路板；
[0009]主机控制激光聚光头和热成像探头。
[0010]进一步地，焊接装置还包括脚踏板开关；脚踏板开关与主机电连接。
[0011]进一步地，主机包括：
[0012]激光模组，与激光聚光头连接，激光模组为激光聚光头提供激光光束；
[0013本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接装置，其特征在于，包括：主机；激光聚光头，与所述主机电连接；热成像探头，与所述主机电连接；工作台，用于放置电路板；所述主机控制所述激光聚光头和所述热成像探头。2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，还包括脚踏板开关；所述脚踏板开关与所述主机电连接。3.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述主机包括：激光模组，与所述激光聚光头连接，所述激光模组为所述激光聚光头提供激光光束；驱动主板，与电源和所述激光模组电连接，所述驱动主板控制所述电源和所述激光模组电连接；数据处理模块，分别与所述热成像探头、所述激光聚光头和所述驱动主板通讯连接。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建珍，
申请(专利权)人：胡建珍，
类型：新型
国别省市：