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本实用新型揭示了一种焊接装置，包括主机、激光聚光头、热成像探头和工作台；激光聚光头与主机电连接；热成像探头与主机电连接；工作台用于放置电路板；主机控制激光聚光头和热成像探头。本实用新型提出的焊接装置，工作台上放置电路板，通过主机控制激光聚光...
该专利属于胡建珍所有，仅供学习研究参考，未经过胡建珍授权不得商用。

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