一种封装罩有反射膜的LED灯制造技术

一种封装罩有反射膜的ＬＥＤ灯，由ＬＥＤ芯片（１）、灯脚（２）、封装罩（３）组成，封装罩（３）为一种透明的圆柱弹头形的罩体；　　　　其特征在于封装罩（３）：　　　　或为涂膜正切筒形，即在封装罩（３）的左、中部的外层先涂银色膜再涂黑色膜，呈正切筒形；　　　　或为涂膜抛物筒形，即在封装罩（３）的左、中部的外层先涂银色膜再涂黑色膜，呈抛物筒形；　　　　或为磨砂正切筒形，即在封装罩（３）的左、中部铸成磨砂状，呈正切筒形；　　　　或为磨砂抛物筒形，即在封装罩（３）的左、中部铸成磨砂状，呈抛物筒形。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯，具体地说，涉及LED灯的封装罩。
技术介绍
LED(固体光源发光二极管)是第四代光源。随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，LED的光效得到迅速提高，加之它体积小、耐震动、响应速度快、方向性好、寿命长达数万小时、可低压驱动、光色接近白炽灯色、无汞和铅的污染，因此将成为替代白炽灯和荧光灯的高效节能光源。由于单只LED功率小，光亮度低，不宜单独使用，为此必须将多个LED组装在一起设计成为实用的LED灯，则具有广阔的应用前景。目前世界大的公司都在开发不同应用范围和品种规格的LED灯。目前，LED灯均由LED芯片1、灯脚2、封装罩3组成，如图1所示。其封装罩3为一种透明(无色或有色)的圆柱弹头形的罩体，当LED芯片1上电后，其光路如图2所示，是光芒四射，因此使LED灯存在以下问题①LED灯目前多用于交通信号灯和显示屏，而它们一般都是被高高挂起，即在人视线的上方，因此人们只是需要其前方、下方有光，“光芒四射”将导致发光效率低。②若干LED灯排列组合使用时，“光芒四射”导致相互影响大。③受外来光线干扰大。
技术实现思路
本技术的目的就是克服现有技术存在的上述问题和不足，而提供一种封装罩有反射膜的LED灯，要求其工艺简单，成本低。本技术的目的是这样实现的，即将LED灯的封装罩加工有反射膜即可。该反射膜或为正切筒形，或为抛物筒形；或在封装罩外层先涂银色膜再涂黑色膜，或在封装罩外层铸成模砂状。本技术与现有技术相比，具有以下优点和积极效果①工艺简单，只是在LED灯的封装罩上加工有反射膜，因此实施容易。②反射膜对内光具有反射作用，从而使LED灯发光效率大幅度提高。③反射膜对外光具有吸收作用，因此LED灯受外来光线干扰小。附图说明图1-现有LED灯结构图；图2-现有LED灯光路图；图3-封装罩为涂膜正切筒形结构及光路图；图4-封装罩为涂膜抛物筒形结构及光路图；图5-封装罩为磨砂正切筒形结构及光路图；图6-封装罩为磨砂抛物筒形结构及光路图。其中1-LED芯片； 2-灯脚；3-封装罩；具体实施方式以下结合附图和实施例进一步说明。由图3可知，封装罩为涂膜正切筒形，是在封装罩的左、中部的外层先涂银色膜再涂黑色膜，呈正切筒形。由图4可知，封装罩为涂膜抛物筒形，是在封装罩的左、中部的外层先涂银色膜再涂黑色膜，呈抛物筒形。由图5可知，封装罩为磨砂正切筒形，是在封装罩的左、中部的外层铸成磨砂状，呈正切筒形。由图6可知，封装罩为磨砂抛物筒形，是在封装罩的左、中部的外层铸成磨砂状，呈抛物筒形。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装罩有反射膜的LED灯，由LED芯片(1)、灯脚(2)、封装罩(3)组成，封装罩(3)为一种透明的圆柱弹头形的罩体；其特征在于封装罩(3)或为涂膜正切筒形，即在封装罩(3)的左、中部的外层先涂银色膜再涂黑色膜，呈正切...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏志清，
申请(专利权)人：夏志清，
类型：实用新型
国别省市：