印刷电路板组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板组件，包括：第一印刷电路板，包括一个或多个定位插孔；第二印刷电路板，包括从所述第二印刷电路板的第一边缘延伸出的一个或多个定位插销，所述定位插销在与其延伸方向垂直的平面中具有基本矩形的横截面形状；其中，所述第二印刷电路板的所述一个或多个定位插销被配置成分别插入所述第一印刷电路板的所述一个或多个定位插孔中，所述定位插销的横截面的对角线长度c大于所述定位插孔的直径d，从而在所述定位插孔和所述定位插销之间产生过盈配合。和所述定位插销之间产生过盈配合。和所述定位插销之间产生过盈配合。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板组件


[0001]本技术涉及电路领域，并且更具体地，涉及一种印刷电路板组件。

技术介绍

[0002]在电子设备中，印刷电路板(PCB)被广泛应用。在一些实际应用中，需要将两个PCB以彼此垂直的方式连接在一起以形成PCB组件。一种常规的连接方式是在其中一个PCB(第一PCB)的边缘形成插脚(例如，具有铜镀层的引脚)，在另一PCB(第二PCB)上设计用于容纳引脚的插孔，并在波峰焊接过程中对引脚和插孔进行焊接，从而将两个PCB机械连接并电气连接。
[0003]图1描述了一种属于上文所述的现有技术的PCB组件，其包括用于以彼此垂直的方式连接的两个印刷电路板。如图1所示，印刷电路板10(以下称为第一印刷电路板10，或PCB 10)上可以包括一个或多个孔102
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1至102
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N，印刷电路板20(以下称为第二印刷电路板20，或PCB 20)的一个边缘上包括延伸出来的一个或多个引脚202
‑
1至202
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N。一般而言，引脚202
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1至202
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N和孔102
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1至102
‑
N是可导电的，例如涂覆有金属层。引脚202
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1至202
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N可以被分别插入到插孔102
‑
1至102
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N中，并通过焊接技术(例如，波峰焊接)将引脚和插孔焊接在一起，从而能够实现两个PCB之间的机械连接和电气连接。在形成上述构造方式的PCB组件的过程中，为了满足波峰焊接过程中的稳定性要求，在将PCB 20的引脚202
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1至202
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N分别插入到PCB 10上的孔102
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1至102
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N中后，还需通过夹具或其他形式的机械支撑件来将两个PCB稳固地定位在一起。在以夹具定位之后，再通过波峰焊接工艺将PCB 20的引脚202
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1至202
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N和PCB 10上的孔102
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1至102
‑
N焊接在一起，以实现两个PCB的机械连接和电气连接。波峰焊接步骤完成之后，将夹具撤除。这种夹具的使用十分不利于生产的自动化，影响了生产效率。同时，不同规格的PCB组件可能需要配套使用不同的夹具，这也增加了生产成本。因此，需要一种PCB组件，其在不需使用夹具的情况下即可使得两个PCB之间牢固地固定，进而便于使用诸如波峰焊接之类的焊接制造工艺。

技术实现思路

[0004]本技术涉及一种印刷电路板组件，包括：第一印刷电路板，包括一个或多个定位插孔；第二印刷电路板，包括从所述第二印刷电路板的第一边缘延伸出的一个或多个定位插销，所述定位插销在与其延伸方向垂直的平面中具有基本矩形的横截面形状；其中，所述第二印刷电路板的所述一个或多个定位插销被配置成分别插入所述第一印刷电路板的所述一个或多个定位插孔中，所述定位插销的横截面的对角线长度c大于所述定位插孔的直径d，从而在所述定位插孔和所述定位插销之间产生过盈配合。
[0005]如上所述的印刷电路板组件，所述第一印刷电路板的所述定位插孔和所述第二印刷电路板的所述定位插销不包括金属镀层，并且所述定位插销的材料与所述第二印刷电路板的基板材料相同。
[0006]如上所述的印刷电路板组件，所述定位插销包括宽度不变的延伸段和宽度收窄的
端部，所述延伸段的长度l大于所述第一印刷电路板的厚度。
[0007]如上所述的印刷电路板组件，所述定位插销的端部包括倒角。
[0008]如上所述的印刷电路板组件，所述一个或多个定位插销包括1至3个定位插销，所述一个或多个定位插孔包括1至3个定位插孔。
[0009]如上所述的印刷电路板组件，所述定位插销的数量和所述定位插孔的数量相等。
[0010]如上所述的印刷电路板组件，所述第一印刷电路板包括2个定位插孔，所述第二印刷电路板包括2个定位插销。
[0011]如上所述的印刷电路板组件，所述定位插销和所述定位插孔的数量根据所述第二印刷电路板的尺寸进行确定：当所述第二印刷电路板的长度M和宽度N满足以下尺寸时，所述第一印刷电路板包括1个定位插孔，所述第二印刷电路板包括1个定位插销：M＜50mm，N＜50mm；当所述第二印刷电路板的长度M和宽度N满足以下尺寸时，所述第一印刷电路板包括2个定位插孔，所述第二印刷电路板包括2个定位插销：M＜50mm、50mm≤N＜150mm；50mm≤M＜150mm、N＜50mm；或者50mm≤M＜150mm、50mm≤N＜150mm；当所述第二印刷电路板的长度M和宽度N满足以下尺寸时，所述第一印刷电路板包括3个定位插孔，所述第二印刷电路板包括3个定位插销：150mm≤M＜200mm、N＜50mm；或者150mm≤M＜200mm、50mm≤N＜150mm。
[0012]如上所述的印刷电路板组件，所述第一印刷电路板进一步包括一个或多个导电插孔，所述第二印刷电路板进一步包括从所述第二印刷电路板的第一边缘延伸出来的一个或多个导电引脚，所述一个或多个导电引脚和所述一个或多个导电插孔通过焊接建立电连接。
[0013]如上所述的印刷电路板组件，所述定位插销的横截面的宽度w小于所述定位插孔的直径d。
[0014]如上所述的印刷电路板组件，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板进行垂直插接。
[0015]如上所述的印刷电路板组件，当所述定位插孔和所述定位插销的数量分别大于等于2个时，至少两个定位插孔的尺寸彼此不同，并且相应地，至少两个定位插销的尺寸彼此不同。
[0016]如上所述的印刷电路板组件，定义所述定位插销的横截面宽度的尺寸为w，定义第二印刷电路板的设计厚度为t，则所述印刷电路板组件的t、d和w满足以下约束条件：其中，Amax为所述定位插销的横截面的对角线长度c减去所述定位插孔的直径d所得的过盈量c
‑
d的最大值，Amin为过盈量c
‑
d的最小值。
[0017]根据本技术设计的PCB板组件能够在不需使用夹具的情况下即可使得两个PCB之间牢固地固定，进而便于使用诸如波峰焊接之类的焊接制造工艺。
附图说明
[0018]为了进一步阐明本技术的各实施例，将参考附图来呈现本技术的各实施例的更具体的描述。应当理解，这些附图只描绘本技术的典型实施例，因此将不被认为是对本技术所要求保护范围的限制。
[0019]此外，应当理解，附图中示出了各个部件的主要连接关系，而非所有连接关系，并且附图中的部件以及连接不一定按实际中的比例进行绘制。
[0020]图1是根据现有技术的两个印刷电路板(PCB)的连接结构的示意图；
[0021]图2是根据本技术的实施例的两个PCB的连接结构的示意图；
[0022]图3是在根据本技术的实施例的PCB组件中以插接方式连接在一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括：第一印刷电路板，包括一个或多个定位插孔；第二印刷电路板，包括从所述第二印刷电路板的第一边缘延伸出的一个或多个定位插销，所述定位插销在与其延伸方向垂直的平面中具有基本矩形的横截面形状；其中，所述第二印刷电路板的所述一个或多个定位插销被配置成分别插入所述第一印刷电路板的所述一个或多个定位插孔中，所述定位插销的横截面的对角线长度c大于所述定位插孔的直径d，从而在所述定位插孔和所述定位插销之间产生过盈配合。2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一印刷电路板的所述定位插孔和所述第二印刷电路板的所述定位插销不包括金属镀层，并且所述定位插销的材料与所述第二印刷电路板的基板材料相同。3.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述定位插销包括宽度不变的延伸段和宽度收窄的端部，所述延伸段的长度l大于所述第一印刷电路板的厚度。4.如权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述定位插销的端部包括倒角。5.如权利要求1
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4中任一项所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述一个或多个定位插销包括1至3个定位插销，所述一个或多个定位插孔包括1至3个定位插孔。6.如权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述定位插销的数量和所述定位插孔的数量相等。7.如权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一印刷电路板包括2个定位插孔，所述第二印刷电路板包括2个定位插销。8.如权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述定位插销和所述定位插孔的数量根据所述第二印刷电路板的尺寸进行确定：当所述第二印刷电路板的长度M和宽度N满足以下尺寸时，所述第一印刷电路板包括1个定位插孔，所述第二印刷电路板包括1个定位插销：M＜50mm，N＜50mm；当所述第二印刷电路板的长度M和宽度N满足以下尺寸时，所述第一印刷电路板包括2个...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆敏，叶庆，于晓鹏，亚历山大，
申请(专利权)人：菲尼克斯亚太电气南京有限公司，
类型：新型
国别省市：