一种四合一双层叠卡卡座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种四合一双层叠卡卡座，其包括设置在PCB板上且与PCB板形成一收纳空间的铁壳、呈抽屉伸缩式的插接在所述收纳空间内的卡托、设置在所述收纳空间内且位于所述卡托上方的第一塑胶端子、设置在所述收纳空间内且位于所述卡托下方的第二塑胶端子，所述卡托的第一表面上形成有可容纳第一类卡片的第一卡槽、可容纳第二类卡片的第二卡槽，所述卡托的第二表面上形成有可容纳所述第一类卡片的第三卡槽与第四卡槽，所述第一表面与所述第二表面相对分布。本实用新型专利技术在满足小尺寸的同时提高了卡片承载容量，可同时承载四张卡片，满足了更多的使用需求，扩大了使用范围。扩大了使用范围。扩大了使用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种四合一双层叠卡卡座


[0001]本技术属于卡座
，特别是涉及一种四合一双层叠卡卡座。

技术介绍

[0002]随着互联网迅猛发展，手机等移动网络终端设备也得到了飞速的发展。目前，手机基本已成为绝大多数人们生活的必备品，并且形成了一种手机不离身的现象，可见手机对人们生活的影响越来越大。随着需求量的增大，人们的个性化要求也逐渐多元化，轻薄化、曲线化、轻质化已成为手机更新换代方向的主流，现有的SIM卡的形式有多种，但使用较多的是Nano SIM卡，随着用户的使用需求越来越多元化，现有最多能承载三种卡片的卡座结构已经不能满足一些用户的需求。
[0003]因此，需要提供一种新的四合一双层叠卡卡座来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种四合一双层叠卡卡座，在满足小尺寸的同时提高了卡片承载容量，可同时承载四张卡片，满足了更多的使用需求，扩大了使用范围。
[0005]本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种四合一双层叠卡卡座，其包括设置在PCB板上且与PCB板形成一收纳空间的铁壳、呈抽屉伸缩式的插接在所述收纳空间内的卡托、设置在所述收纳空间内且位于所述卡托上方的第一塑胶端子、设置在所述收纳空间内且位于所述卡托下方的第二塑胶端子，所述卡托的第一表面上形成有可容纳第一类卡片的第一卡槽、可容纳第二类卡片的第二卡槽，所述卡托的第二表面上形成有可容纳所述第一类卡片的第三卡槽与第四卡槽，所述第一表面与所述第二表面相对分布。
[0006]进一步的，所述第一类卡片为Nano SIM卡。
[0007]进一步的，所述第二类卡片为T卡。
[0008]进一步的，还包括拉杆、转轴以及铆钉；所述铁壳的一侧形成有拉杆滑道，所述拉杆可活动的设置在所述拉杆滑道内，所述铆钉自上而下依次穿过所述铁壳、所述第一塑胶端子与所述转轴，将所述转轴设置在所述铁壳与所述第一塑胶端子的下方。
[0009]进一步的，所述转轴的一端与所述拉杆端部卡扣配合形成一端杠杆臂结构；所述转轴的另一端通过绕所述铆钉转动可将所述卡托从所述收纳空间中顶出。
[0010]进一步的，所述铁壳的尾端还设置有检测所述卡托是否插入到位的检测弹片端子。
[0011]进一步的，所述第一塑胶端子包括与所述第一卡槽中的卡片进行信号连接的SIM塑胶端子、与所述第二卡槽中的卡片进行信号连接的T卡塑胶端子；所述SIM塑胶端子与所述T卡塑胶端子上形成有与所述PCB板焊接的焊脚部。
[0012]进一步的，所述第二塑胶端子包括第二塑胶件、埋设成型在所述第二塑胶件内的接触端子组件。
[0013]进一步的，所述接触端子组件包括与所述第三卡槽内的卡片进行信号连接的第一
金属端子组、与所述第四卡槽内的卡片进行信号连接的第二金属端子组。
[0014]进一步的，所述第一金属端子组与所述第二金属端子组的所有端子的焊板均延伸至所述第二塑胶件的尾部，形成一排焊脚；所述焊脚与所述PCB板焊接在一起。
[0015]与现有技术相比，本技术一种四合一双层叠卡卡座的有益效果在于：采用叠层结构设计，可同时容纳四张卡片，且四张卡片全部设置在一个卡托上，在满足薄型化和小型化设计要求的同时，提高了卡片容量，满足了更多的使用需求。
【附图说明】
[0016]图1为本技术实施例的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例的部分爆炸结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例拔出卡托后的结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例中接触端子组件的结构示意图；
[0020]图5为本技术实施例的剖视结构示意图；
[0021]图6为本技术实施例中卡托正面的结构示意图；
[0022]图7为本技术实施例中卡托反面的结构示意图；
[0023]图中数字表示：
[0024]100四合一双层叠卡卡座；
[0025]1铁壳；2卡托，21第一卡槽，22第二卡槽，23第三卡槽，24第四卡槽；3第一塑胶端子，31SIM塑胶端子，32T卡塑胶端子；4第二塑胶端子，41第二塑胶件，42接触端子组件，421第一金属端子组，422第二金属端子组，423焊脚；5拉杆；6转轴；7铆钉；8检测弹片端子。
【具体实施方式】
[0026]实施例一：
[0027]请参照图1
‑
图7，本实施例为四合一双层叠卡卡座100，其包括设置在PCB板上且与PCB板形成一收纳空间的铁壳1、呈抽屉伸缩式的插接在所述收纳空间内的卡托2、设置在所述收纳空间内且位于所述卡托2上方的第一塑胶端子3、设置在所述收纳空间内且位于所述卡托2下方的第二塑胶端子4，卡托2的第一表面上形成有可容纳第一类卡片的第一卡槽21、可容纳第二类卡片的第二卡槽22，卡托2的第二表面上形成有可容纳所述第一类卡片的第三卡槽23与第四卡槽24，所述第一表面与所述第二表面相对分布。
[0028]所述第一类卡片为Nano SIM卡，所述第二类卡片为T卡。
[0029]本实施例还包括拉杆5、转轴6以及铆钉7。铁壳1的一侧形成有拉杆滑道(图中未标示)，所述拉杆5可活动的设置在所述拉杆滑道内，铆钉7自上而下依次穿过铁壳1、第一塑胶端子3与转轴6，将转轴6设置在铁壳1与第一塑胶端子3的下方。转轴6的一端与拉杆5端部卡扣配合形成一端杠杆臂结构；转轴6的另一端通过绕铆钉7转动可将卡托2从所述收纳空间中顶出。
[0030]铁壳1的尾端还设置有检测卡托2是否插入到位的检测弹片端子8。
[0031]第一塑胶端子3包括与第一卡槽21中的卡片进行信号连接的SIM塑胶端子31、与第二卡槽22中的卡片进行信号连接的T卡塑胶端子32。SIM塑胶端子31与T卡塑胶端子32上形成有与所述PCB板焊接的焊脚部(图中未标示)。
[0032]第二塑胶端子4包括第二塑胶件41、埋设成型在第二塑胶件41内的接触端子组件42。接触端子组件42包括与第三卡槽23内的卡片进行信号连接的第一金属端子组421、与第四卡槽24内的卡片进行信号连接的第二金属端子组422。第一金属端子组421与第二金属端子组422的所有端子的焊板均延伸至第二塑胶件41的尾部，形成一排焊脚423。本实施例将接触端子组件42的焊脚423全部设置在第二塑胶件41的尾部，相比于现有技术中的将焊脚排布在不同侧边上的设计，本实施例的同一排焊脚的结构设计能够有效的防止第二塑胶端子4的某一边翘起造成的空焊现象，提高了接触端子组件42焊接的可靠性与稳定性。
[0033]焊脚423与所述PCB板焊接在一起。
[0034]本实施例四合一双层叠卡卡座100，采用叠层结构设计，可同时容纳四张卡片，且四张卡片全部设置在一个卡托上，在满足薄型化和小型化设计要求的同时，提高了卡片容量，满足了更多的使用需求。
[0035]以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四合一双层叠卡卡座，其特征在于：其包括设置在PCB板上且与PCB板形成一收纳空间的铁壳、呈抽屉伸缩式的插接在所述收纳空间内的卡托、设置在所述收纳空间内且位于所述卡托上方的第一塑胶端子、设置在所述收纳空间内且位于所述卡托下方的第二塑胶端子，所述卡托的第一表面上形成有可容纳第一类卡片的第一卡槽、可容纳第二类卡片的第二卡槽，所述卡托的第二表面上形成有可容纳所述第一类卡片的第三卡槽与第四卡槽，所述第一表面与所述第二表面相对分布。2.如权利要求1所述的四合一双层叠卡卡座，其特征在于：所述第一类卡片为Nano SIM卡。3.如权利要求1所述的四合一双层叠卡卡座，其特征在于：所述第二类卡片为T卡。4.如权利要求1所述的四合一双层叠卡卡座，其特征在于：还包括拉杆、转轴以及铆钉；所述铁壳的一侧形成有拉杆滑道，所述拉杆可活动的设置在所述拉杆滑道内，所述铆钉自上而下依次穿过所述铁壳、所述第一塑胶端子与所述转轴，将所述转轴设置在所述铁壳与所述第一塑胶端子的下方。5.如权利要求4所述的四合一双层叠卡卡座，其特征在于：所述转轴的一端与所述拉杆端部卡扣配合形成一...

【专利技术属性】
技术研发人员：马鸣，董健，郭敬杰，
申请(专利权)人：鸿日达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：