具有金属盘体的发光二极体制造技术

一种具有金属盘体的发光二极体，它包括杆状导线架、晶片及内部灌注有环氧树脂的外罩壳；其特征在于所述的外罩壳罩覆于供导线架、晶片组设的金属盘体组接；金属盘体的盘面上设有数个贯穿孔及至少一供导线架穿设有固定胶座，金属盘体下方设有与穿设于金属盘体固定胶座上的导线架平行的杆状延设导线架，金属盘体凹设凹槽；晶片嵌设于金属盘体凹槽内，并以金属导线与导线架连接。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元件，特别是一种具有金属盘体的发光二极体。如附图说明图14所示，变化色泽的发光二极体系设三支或三支以上平行呈一定间距顶端分别设有凸部93、94、95的导线架90、91、92，并于其中一支导线架91顶端凸部94上设有凹槽97，并于凹槽97内嵌设以金属导线99与另两导线架90、92顶端凸部93、95连接的晶片96，并以环氧树脂(Epoxy)81包覆三凸部93、94、95、晶片96及金属导线99而构成发光二极体。上述习用的发光二极体在实施时存在如下缺点1、由于习用的发光二极体诸导线架顶端的凸部完全由环氧树脂包覆，且导线架面积太小。当发光二极体点亮时，由于控制晶片所产生的热能不容易散出，甚或伤及金属导线及晶片而影响品质，因散热不易，致使发光二极体点亮时，无法完全发挥发光效能。2、由于习用的发光二极体导电架凸部系被环氧树脂所包覆，在其发光时所产生的热能无法立即有效地排出，导致热能蓄于其中。因此，为避免热能烧毁其晶片及金属导线，且为避免因过热而造成亮度衰减或烧毁，故发光二极体的亮度始终无法提高，其是使用上的盲点，亦是无法进步的瓶颈处。本技术的目的是提供一种散热快速、避免因过热、提高发光效能、亮度高、使用性能好的具有金属盘体的发光二极体。本技术包括金属盘体、杆状导线架、晶片及内部灌注有环氧树脂并罩覆于金属盘体上方的外罩壳；金属盘体的盘面上设有数个贯穿孔及至少一供导线架穿设有固定胶座，金属盘体下方设有与穿设于金属盘体固定胶座上的导线架平行的杆状延设导线架，金属盘体凹设凹槽；晶片嵌设于金属盘体凹槽内，并以金属导线与导线架连接。其中金属盘体可为圆形体、方形体或多角形体等任何适当的形状外罩壳可为圆形体、方形体或多角形体等任何适当的形状。外罩壳开口端设有容纳金属盘体及其上柱体等构件的凹槽。外罩壳系以灌注环氧树脂的模粒直接包覆成型。金属盘体上方延设顶端凹设嵌设晶片凹槽的柱体。金属盘体上方延设侧面设有嵌设晶片削平面的柱体。由于本技术包括金属盘体、杆状导线架、晶片及内部灌注有环氧树脂并罩覆于金属盘体上方的外罩壳；金属盘体的盘面上设有数个贯穿孔及至少一供导线架穿设有固定胶座，金属盘体下方设有与穿设于金属盘体固定胶座上的导线架平行的杆状延设导线架，金属盘体凹设凹槽；晶片嵌设于金属盘体凹槽内，并以金属导线与导线架连接。本技术具有设有数个贯穿孔的金属盘体，在灌注环氧树脂时，金属盘体底面未被包覆其中，因此，能藉由金属盘体将晶片所产生的热能予以快速消散于空气中，故能避免因过热造成亮度衰减或烧毁，提高其品质，且可提高发光效能，使本技术的亮度得以提高，却不会残留过多的热能，即提高亮度、延长使用寿命。不仅散热快速、避免因过热，而且提高发光效能、亮度高、使用性能好，从而达到本技术的目的。图2、为本技术结构示意剖视图。图3、为图2中A-A剖视图。图4、为本技术结构示意剖视图(盘体顶部设有凹槽)。图5、为图4中B-B剖视图。图6、为本技术结构示意剖视图(盘体上穿设三个导线架)。图7、为本技术结构示意剖视图(盘体上穿设两导线架)。图8、为本技术外罩壳成型示意图。图9、为本技术结构示意剖视图(外罩壳以模粒成型)。图10、为本技术结构示意剖视图(盘体顶部设有凹槽、外罩壳以模粒成型)。图11、为本技术结构示意剖视图(盘体上穿设三个导线架、外罩壳以模粒成型)。图12、为本技术结构示意剖视图(盘体上穿设两导线架、外罩壳以模粒成型)。图13、为习用的单色发光二极体结构示意剖视图。图14、为习用的变色发光二极体结构示意剖视图。金属盘体10系由金属材料制成的圆形体、方形体或多角形体等任何适当的形状，金属盘体10的盘面上设有数个贯穿孔11及至少一固定胶座15，金属盘体10下方设有杆状延设导线架12，金属盘体10上方延设顶端凹设凹槽14的柱体13；亦可于柱体13侧面设有嵌设晶片30的削平面。杆状导线架20系穿过金属盘体10上固定胶座15并凸伸出盘面，并平行于金属盘体10下方的延设导线架12。晶片30嵌设于金属盘体10柱体13顶端凹槽14内，并以金属导线31与导线架20连接。外罩壳40系为圆形体、方形体或多角形体等任何适当的形状，其内部灌注有环氧树脂，且在其开口端设有容纳金属盘体10及其上柱体13等构件的凹槽41。如此，便形成优质单色发光二极体。如图4、图5所示，亦可在金属盘体10a顶部直接凹设嵌设晶片30的凹槽16，并在金属盘体10a上组设控制集成电路(IC)17，以构成多色变化的发光二极体。如图6所示，金属盘体10b的盘面上设有三个分别供三个杆状导线架20穿设的固定胶座15。如图7所示，金属盘体10c的盘面上设有两个分别供两个杆状导线架20穿设的固定胶座15。如图6、图7所示，数个导线架20分别穿过金属盘体10b、10c上固定胶座15并凸伸出盘面以与晶片30相接，构成多色发光二极体。如图8所示，外罩壳400系以灌注环氧树脂的模粒1A直接包覆成型。金属盘体10的盘面朝下置入模粒1A包覆成型。即将金属盘体10的盘面朝下，以将金属盘体10盘面上的晶片30、柱体13、金属导线31及导线架20前端均浸入容有环氧树脂的模粒1A内，经烘烤后离模，使环氧树脂直接凝固在金属盘体10上，再予脱模，形成如图9、图10、图11所示的外罩壳400，可将其罩设于金属盘体10、10a、10b、10c顶部而构成各种式样的发光二极体。外罩壳400亦可依需要制成各种形状。如上所述，本技术在使用上具有如下优点1、由于本技术具有设有数个贯穿孔的金属盘体，在灌注环氧树脂时，金属盘体底面未被包覆其中，因此，能藉由金属盘体将晶片所产生的热能予以快速消散于空气中，故能避免因过热造成亮度衰减或烧毁，提高其品质。2、藉由金属盘体的快速散热功效，因此，相对而言，即可提高发光效能，使本技术的亮度得以提高，却不会残留过多的热能，即提高亮度、延长使用寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有金属盘体的发光二极体，它包括杆状导线架、晶片及内部灌注有环氧树脂的外罩壳；其特征在于所述的外罩壳罩覆于供导线架、晶片组设的金属盘体组接；金属盘体的盘面上设有数个贯穿孔及至少一供导线架穿设有固定胶座，金属盘体下方设有与穿设于金属盘体固定胶座上的导线架平行的杆状延设导线架，金属盘体凹设凹槽；晶片嵌设于金属盘体凹槽内，并以金属导线与导线架连接。2.根据权利要求1所述的具有金属盘体的发光二极体，其特征在于所述的金属盘体可为圆形体、方形体或多角形体等任何适当的形状3.根据权利要求1所述的具有金属盘体的发光二极体...

【专利技术属性】
技术研发人员：何英明，
申请(专利权)人：光楠科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：