本申请涉及浮动电连接导体结构、浮动电连接器及车载电子装置，所述浮动电连接导体结构的连接端子设有对插区、二焊脚区及二弹性变形区；焊脚区与电路板焊接；每一弹性变形区分别连接对插区及一焊脚区，两弹性变形区分别位于对插区的两侧，且弹性变形区具有回弯结构，回弯结构用于在连接端子处于安装状态下浮动露置；对插区用于与其它连接端子的对插区导电抵接。通过对插区两侧的弹性变形区及其回弯结构设计，一方面有利于提供相对较大导通，另一方面有利于平衡浮动弹性力，再一方面有利于提升对于位置偏差的容错性，又一方面有利于提升对于浮动量的容纳性，从而解决了不同电路板之间互联时存在较大位置偏差且需要传输较大电流的应用难题。的应用难题。的应用难题。
【技术实现步骤摘要】
浮动电连接导体结构、浮动电连接器及车载电子装置
[0001]本申请涉及板对板连接领域，特别是涉及浮动电连接导体结构、浮动电连接器及车载电子装置。
技术介绍
[0002]板对板连接器是一种通过连接器的引脚能够直接连接印刷电路板之间电源和信号的一种微型耦合插头和插座，在电子产品飞速发展的情况下，板对板连接器被大量应用于消费、工业控制、汽车、医疗、通信等诸多领域；随着这些领域的电子设备的小型化、集成化的发展，越来越多的功能模块被集成到有限的空间内，这些模块的应用环境也越来越复杂，往往包含高温、复杂振动环境、大加工误差环境等，当不同电路板实现电源或者信号互通时，复杂的应用环境，往往给连接器的导体造成超过连接器材料本身强度及应力的影响，可能造成连接器电信号的瞬断或者连接器材料本身性能的衰减或者破坏。
[0003]除了应用场景复杂多变及多模块集成之外，电子产品的发展趋势还呈现出使用的信号往10Gbps甚至以上更高频率发展的现象，这对使用板对板连接器连接场景下的连接器传输速率要求也提出了更高要求，即板对板连接器于连接场景下的连接器传输速率也变成系统能否实现其功能的重要因素之一。
[0004]伴随着互联网、物联网、车联网、工业互联等多种应用场景的发展，目前诸多应用场景下，需要其控制系统、记忆系统、传输系统具备更强的算力、更节能的方案、更具集成化、小型化的方案。比如在电动汽车的智能驾驶、电控系统、工业多轴机器人的多关节传动控制等多种领域，产生了一些多模块集成、链路功耗相比一般的控制系统更高的需求，传统的板对板连接器不足以承受较大位置偏差且需要传输较大电流的设计要求，且在浮动性能亦有欠缺。
技术实现思路
[0005]基于此，有必要提供一种浮动电连接导体结构、浮动电连接器及车载电子装置。
[0006]在其中一个实施例中，一种浮动电连接导体结构，其包括连接端子；所述连接端子、设有对插区、、二焊脚区、及二弹性变形区、；所述焊脚区用于与电路板焊接；每一所述弹性变形区分别连接所述对插区及一所述焊脚区，两所述弹性变形区分别位于所述对插区的两侧，且所述弹性变形区具有回弯结构，所述回弯结构用于在所述连接端子处于安装状态下浮动露置；所述对插区用于与其它连接端子的所述对插区导电抵接。上述浮动电连接导体结构，通过对插区两侧的弹性变形区及其回弯结构设计，一方面有利于提供相对较大导通，另一方面有利于平衡浮动弹性力，再一方面有利于提升对于位置偏差的容错性，又一方面有利于提升对于浮动量的容纳性，从而解决了不同电路板之间互联时存在较大位置偏差且需要传输较大电流的应用难题。
[0007]在其中一个实施例中，所述连接端子还于所述弹性变形区设有变化位、，所述变化位形成于所述连接端子的下料宽度上，且所述变化位用于补偿浮动容差时的局部材料力学
性能超限要求。在其中一个实施例中，所述连接端子还于所述弹性变形区或所述焊脚区凸伸设有焊脚固定卡扣、，所述焊脚固定卡扣平行于所述对插区的对插方向，且所述焊脚固定卡扣用于卡接或抵接安装所述焊脚区的固定绝缘本体、。在其中一个实施例中，所述焊脚固定卡扣凸设有固定卡点、，所述固定卡点形成于所述连接端子的下料宽度上，且所述固定卡点用于抵接安装所述焊脚区的固定绝缘本体或其焊脚卡扣固定位、；及/或，所述对插区凸设有对插卡点、，所述对插卡点形成于所述连接端子的下料宽度上，且所述对插卡点用于抵接安装所述对插区的插合绝缘本体、。在其中一个实施例中，所述连接端子包括第一端子及第二端子；所述第一端子设有平板形状的第一对插区作为所述对插区，所述第二端子设有弹性臂的第二对插区作为所述对插区，所述第一对插区与所述第二对插区导电抵接；或者，所述第一端子的所述第一对插区用于在所述浮动电连接导体结构处于安装状态下与所述第二端子的所述第二对插区导电抵接。在其中一个实施例中，所述对插区、二所述焊脚区及二所述弹性变形区一体成型设置且共同形成于所述连接端子的下料宽度上；及/或，所述弹性变形区或其所述回弯结构具有R形状或所述R形状的拉宽变形；及/或，所述对插区、所述焊脚区及所述弹性变形区具有相同的厚度；及/或，两所述弹性变形区相对于所述对插区对称设置；及/或，两所述焊脚区相对于所述对插区对称设置；及/或，所述弹性变形区弯折连接所述焊脚区；及/或，所述弹性变形区弯折连接所述对插区；及/或，所述回弯结构所在平面倾斜于所述对插区所在平面及/或所述焊脚区所在平面；及/或，所述对插区用于与其它连接端子的所述对插区弹性导电抵接。
[0008]在其中一个实施例中，一种浮动电连接器，其包括相插接的二连接器10、20，所述连接器包括任一项所述浮动电连接导体结构、，且所述连接器还包括固定绝缘本体、及插合绝缘本体、；所述浮动电连接导体结构的连接端子的焊脚区安装于所述固定绝缘本体；所述连接端子的对插区安装于所述插合绝缘本体；所述固定绝缘本体与所述插合绝缘本体仅通过所述连接端子的二弹性变形区相连接，且所述弹性变形区的回弯结构浮动露置于所述固定绝缘本体与所述插合绝缘本体之间；二所述连接器的所述对插区可拆卸地导电抵接。在其中一个实施例中，所述固定绝缘本体开设有安装内腔、以容置所述回弯结构及至少部分所述插合绝缘本体；所述插合绝缘本体开设有内容纳腔、，所述内容纳腔容置至少部分所述对插区；所述插合绝缘本体还形成有外容纳腔、，所述外容纳腔至少部分容纳所述回弯结构；及/或，二所述连接器的所述插合绝缘本体相插接。
[0009]在其中一个实施例中，所述连接器具有规则排列设置的至少六所述浮动电连接导体结构；及/或，二所述连接器的所述插合绝缘本体相插接；及/或，所述固定绝缘本体设有安装导向结构、，所述安装导向结构用于定位电路板以使所述焊脚区对准所述电路板的焊接位置；及/或，所述固定绝缘本体开设焊脚卡扣固定位、，所述连接端子的焊脚固定卡扣至少部分卡接或抵接于所述焊脚卡扣固定位中；及/或，所述插合绝缘本体于其相邻两内容纳腔之间开设有间隙、；及/或，所述插合绝缘本体设有对插导向结构、且所述插合绝缘本体还对应开设有凹槽内腔、，所述凹槽内腔容置另一所述连接器的所述插合绝缘本体的所述对插导向结构；及/或，所述固定绝缘本体与所述插合绝缘本体之间形成活动范围限位区、以免所述插合绝缘本体的浮动量超出设计限制；及/或，所述固定绝缘本体开设有用于散热的通孔；及/或，所述插合绝缘本体开设有散热孔、；及/或，所述连接器还包括辅助加强焊脚、，所述固定绝缘本体设有辅助安装位、，所述辅助加强焊脚的一端用于与电路板焊接，另一端
可拆卸地固定于所述辅助安装位中。
[0010]在其中一个实施例中，一种车载电子装置，其包括任一项所述浮动电连接器。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本申请所述浮动电连接导体结构的第一端子一实施例的结构示意本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种浮动电连接导体结构，其特征在于，包括连接端子；所述连接端子(101、201)设有对插区(1013、2013)、二焊脚区(1011、2011)及二弹性变形区(1012、2012)；所述焊脚区用于与电路板焊接；每一所述弹性变形区分别连接所述对插区及一所述焊脚区，两所述弹性变形区分别位于所述对插区的两侧，且所述弹性变形区具有回弯结构，所述回弯结构用于在所述连接端子处于安装状态下浮动露置；所述对插区用于与其它连接端子的所述对插区导电抵接。2.根据权利要求1所述浮动电连接导体结构，其特征在于，所述连接端子还于所述弹性变形区设有变化位(1014、2014)，所述变化位形成于所述连接端子的下料宽度上，且所述变化位用于补偿浮动容差时的局部材料力学性能超限要求。3.根据权利要求1所述浮动电连接导体结构，其特征在于，所述连接端子还于所述弹性变形区或所述焊脚区凸伸设有焊脚固定卡扣(1016、2016)，所述焊脚固定卡扣平行于所述对插区的对插方向，且所述焊脚固定卡扣用于卡接或抵接安装所述焊脚区的固定绝缘本体(102、202)。4.根据权利要求3所述浮动电连接导体结构，其特征在于，所述焊脚固定卡扣凸设有固定卡点(1019、2019)，所述固定卡点形成于所述连接端子的下料宽度上，且所述固定卡点用于抵接安装所述焊脚区的固定绝缘本体或其焊脚卡扣固定位(1023、2023)；及/或，所述对插区凸设有对插卡点(1017、2017)，所述对插卡点形成于所述连接端子的下料宽度上，且所述对插卡点用于抵接安装所述对插区的插合绝缘本体(103、203)。5.根据权利要求1所述浮动电连接导体结构，其特征在于，所述连接端子包括第一端子(101)及第二端子(201)；所述第一端子(101)设有平板形状的第一对插区(1013)作为所述对插区，所述第二端子(201)设有弹性臂的第二对插区(2013)作为所述对插区，所述第一对插区(1013)与所述第二对插区(2013)导电抵接；或者，所述第一端子(101)的所述第一对插区(1013)用于在所述浮动电连接导体结构处于安装状态下与所述第二端子(201)的所述第二对插区(2013)导电抵接。6.根据权利要求1至5中任一项所述浮动电连接导体结构，其特征在于，所述对插区、二所述焊脚区及二所述弹性变形区一体成型设置且共同形成于所述连接端子的下料宽度上；及/或，所述弹性变形区或其所述回弯结构具有R形状或所述R形状的拉宽变形；及/或，所述对插区、所述焊脚区及所述弹性变形区具有相同的厚度；及/或，两所述弹性变形区相对于所述对插区对称设置；及/或，两所述焊脚区相对于所述对插区对称设置；及/或，所述弹性变形区弯折连接所述焊脚区；及/或，所述弹性变形区弯折连...
【专利技术属性】
技术研发人员：王旭，王健，王俊，张自黾，陈志林，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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