晶圆暂存装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆暂存装置，包括，腔体以及腔体外壁上的进／出片口；位于腔体外底部的升降机；位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；以及设置在传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。本实用新型专利技术晶圆暂存装置避免了晶圆在通过腔体的进／出口片进出时碰撞到传送晶圆的机械手臂或者制程设备的外壁，避免了晶圆破损。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶圓暂存装置。技术背景在半导体的制造工艺中，包括各种制程例如氧化、光刻、掺杂、沉积等。 在完成了对于晶圓的某一制程之后，就需要将晶圓向下一个制程进行传输。 在晶圆通过传送装置输送到某一个制程之前，都会暂时存储在晶圓暂存装置 中。晶圆暂存装置其实是一个晶圓的临时停放点，当晶圓未进行制程或者完成制程后，晶圓暂存装置会将晶圓暂时存放；而当晶圓制程可用时，晶圓暂 存装置就会将晶圓输送到制程设备的接收端口处，制程设备从接收端口处接 收晶圓来对于晶圆进行制程工艺。现有的晶圓暂存装置如图1所示，包括用于存放晶圆的腔体1以及腔体1外 壁上的进/出片口2、固定于腔体外底部用来带动腔体1上升和下降的升降机3、的马达4。其中马达4是通过传动轴承5来控制升降机3运作的，当马达4控制传 动轴承5正向转动时，升降机3就会带动腔体1升起，而当马达4控制传动轴承5 逆向转动时，升降机3就会带动腔体1下降。当晶圓制程可用时，晶圓制程设 备就会向晶圓暂存装置发送提供晶圓的信号，晶圓暂存装置系统就会通知马 达4通过控制传动轴承5正向转动使升降机3将腔体1升起到制程设备的接收端 口处，以供制程设备通过接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆暂存装置，包括，　　　　腔体以及腔体外壁上的进／出片口；　　　　位于腔体外底部的升降机；　　　　位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；　　　　穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；　　　　位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；　　　　其特征在于，还包括设置在传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆暂存装置，包括，腔体以及腔体外壁上的进/出片口；位于腔体外底部的升降机；位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；其特征在于，还包括设置在传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。2. 如权利要求l所述的晶圓暂存装置，其特征在于，所述偏差范围是l -2mm。3. ...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文锋，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]