晶圆暂存装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆暂存装置，包括，腔体以及腔体外壁上的进／出片口；位于腔体外底部的升降机；位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；以及设置在传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。本实用新型专利技术晶圆暂存装置避免了晶圆在通过腔体的进／出口片进出时碰撞到传送晶圆的机械手臂或者制程设备的外壁，避免了晶圆破损。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶圓暂存装置。技术背景在半导体的制造工艺中，包括各种制程例如氧化、光刻、掺杂、沉积等。 在完成了对于晶圓的某一制程之后，就需要将晶圓向下一个制程进行传输。 在晶圆通过传送装置输送到某一个制程之前，都会暂时存储在晶圓暂存装置 中。晶圆暂存装置其实是一个晶圓的临时停放点，当晶圓未进行制程或者完成制程后，晶圓暂存装置会将晶圓暂时存放；而当晶圓制程可用时，晶圓暂 存装置就会将晶圓输送到制程设备的接收端口处，制程设备从接收端口处接 收晶圓来对于晶圆进行制程工艺。现有的晶圓暂存装置如图1所示，包括用于存放晶圆的腔体1以及腔体1外 壁上的进/出片口2、固定于腔体外底部用来带动腔体1上升和下降的升降机3、的马达4。其中马达4是通过传动轴承5来控制升降机3运作的，当马达4控制传 动轴承5正向转动时，升降机3就会带动腔体1升起，而当马达4控制传动轴承5 逆向转动时，升降机3就会带动腔体1下降。当晶圓制程可用时，晶圓制程设 备就会向晶圓暂存装置发送提供晶圓的信号，晶圓暂存装置系统就会通知马 达4通过控制传动轴承5正向转动使升降机3将腔体1升起到制程设备的接收端 口处，以供制程设备通过接收端口从腔体l外壁上的进/出片口2获取晶圓进行 制程工艺。而当制程设备获取晶圆之后，晶圆暂存装置就会通知马达4通过控 制传动轴承5逆向转动来使升降机3带动腔体1降下来接收上一个制程传送的 晶曰-圓。但是，由于存放晶圆的腔体一般都较重，经过一段时间的使用之后，由于 重力惯性的作用，晶圓暂存装置的升降机的最低校正位置就会向下发生移位。 而由于每个晶圆的接收端口的位置都是固定的，移位就会造成晶圆在进出晶 圓暂存装置的腔体时不能由腔体上的进/出片口准确进出，而会碰撞到传送晶 圓的机械手臂的上沿或是制程设备的外壁，使得晶圓破损，而破损的晶圓是 不能满足客户要求的。
技术实现思路
本技术要解决的问题是现有晶圓暂存装置的腔体发生移位，造成晶 圓破损的问题。为解决上述问题，本技术提供一种晶圓暂存装置，包括，腔体以及腔体外壁上的it/出片口 ；位于腔体外底部的升降机；位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；以及设置于传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机 底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的 偏差范围内。与现有技术相比，本技术具有以下优点本技术的晶圓暂存装 置通过在传动轴承平台上安装位置固定件对于升降机的位置进行固定，防止 升降机移位，从而避免了晶圓在通过腔体的进/出片口进出时碰撞到传送晶圆 的机械手臂或者制程设备的外壁，避免了晶圓破损。附图说明图1是现有的晶圓暂存装置示意图； 图2是本技术实施例的晶圓暂存装置示意图。具体实施方式本技术的晶圆暂存装置通过在传动轴承平台上安装位置固定件对于 升降机的位置进行固定，防止升降机移位。本技术晶圓暂存装置以一个较佳的实施方式为例来使得本技术 晶圓暂存装置的结构更加清楚，如图2所示，包括，腔体10以及腔体10外壁上的ii/出片口 20,其中腔体IO用来存放晶圓， 并通过进/出片口 20接收和送出晶圓；位于腔体10外底部的升降机30，用来带动腔体IO上升或下降；位于升降机30下方夹持传动轴承50的传动轴承平台70;穿过传动轴承平台70与升降机30连接的传动轴承50;位于传动轴承平台70下方，且与传动轴承50连接的马达40，用以控制 传动轴承50正向或逆向转动来使得升降机30上升或下降；以及设置于传动轴承平台70上的位置固定件60，所述位置固定件60位 于升降机30底部在传动轴承平台70的投影范围内，并且与升降机30底部的 距离保持在设定的偏差范围内。所述位置固定件60用以对于升降机30的位 置进行固定以防止升降机30移位。所述传动轴承50为螺故杆，与升降机30铆接。所述马达40为具有自反馈功能的马达。所述位置固定件60为螺钉，铆接在传动轴承平台70上，并且距离升降 机的底部最低校正位置保持在设定的偏差范围内，所述偏差范围为1 - 2mm。 如前所述，由于重力惯性的原因，升降机30的最低校正位置可能会由于晶圓暂存装置经过一段时间的使用之后而向下发生位移。所述发生位移就是 说相对于标准位置的距离超过了设定的偏差范围。本技术实施例的晶圓 暂存装置的腔体10内可放置12片晶圓，而每2片晶圓会被定义成一个层 (slot),对于位于腔体IO最下面的两片晶圓就是第一层，而在这两片晶圓之 上的两片晶圆就是第二层，以此类推，12片晶圓就被分成了第一层、第二层、 第三层、第四层、第五层和第六层。对于每一层的位置，都会以一个标准的 水平面作为参考面，以各层到该参考面的距离来定义每一层的位置。如表1所示，表1位置项目标准位置第一层299450第二层297165第三层294880第四层292595第五层290310第六层288025例如，以晶圆暂存装置上方的一个水平面为参考面，量取在正常的晶圓暂存装置，即升降机30的最低校正位置未发生移位的晶圓暂存装置中各层到 参考面的距离。由于升降机30的上下运动是靠马达40控制传动轴承50转动 来实现的，因此各层到参考面的距离就以马达40运动的距离为单位，而本实 用新型实施例中马达40运动的距离是以步长来作为单位的。例如，如表l中 所示，马达40控制传动轴承50使得升降机30控制腔体10上升，使得腔体 10中的第一层的位置与参考面齐平，达到该程度马达40的运动距离为299450 步，那么第一层的标准位置就是299450。以此类推，可以知道第二层、第三 层、第四层、第五层和第六层的标准位置分别为297165、 294880、 292595、 290310和288025。如前所述，本技术实施例的晶圓暂存装置的马达40是具有自反馈功 能的马达，具有自反馈功能的马达会在运作的过程中将马达运作时所转动的 圏数反馈给控制晶圓暂存装置操作的系统。系统根据马达反馈的圈数，再结 合作为传动轴承50的螺紋杆的螺紋尺寸就能够得到随着马达40控制传动轴 承50转动而使升降机30运动的距离。在正常情况下，通过马达40反馈的转 动圏数而得到的各层的位置应该就是各层的实际位置。而通常根据这个反馈 得到的位置就能判断升降机30是否发生了移位。但正是由于前面所说的，由 于重力惯性的原因，升降才几30的最低校正位置向下发生了移位，因而通过马 达40反馈的转动闺数而得到的各层的位置可能并不是各层的实际位置，与实 际位置有一定的偏差。因此，光通过马达40反馈得到的各层的位置并不能判 断是否真正发生了移位，可能会遗漏了已经发生移位的现象。因而，本技术实施例的晶圓暂存装置通过在传动轴承平台70上安装 螺钉来作为位置固定件60来对于升降机30的位置进行固定。如前所述，螺 钉距离升降机的底部最低校正位置的距离保持1 - 2mm,这个数值范围就是设 定的正常偏差范围。当升降机30发生向下移位时，如果移位距离超过2mm， 那么升降机30的底部就会被螺钉顶住，从而防止了升降机30继续向下发生 移位，保证了腔体10中各层的位置保持在可接受的正常偏差范围内。另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆暂存装置，包括，　　　　腔体以及腔体外壁上的进／出片口；　　　　位于腔体外底部的升降机；　　　　位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；　　　　穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；　　　　位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；　　　　其特征在于，还包括设置在传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆暂存装置，包括，腔体以及腔体外壁上的进/出片口；位于腔体外底部的升降机；位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；其特征在于，还包括设置在传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。2. 如权利要求l所述的晶圓暂存装置，其特征在于，所述偏差范围是l -2mm。3. ...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文锋，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]