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本实用新型提供了一种晶圆暂存装置，包括，腔体以及腔体外壁上的进／出片口；位于腔体外底部的升降机；位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；以及设置在传动轴...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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