一种整流桥堆及引线框架制造技术

本申请提供一种整流桥堆，包括：包括依次间隔设置的第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚，第二引脚和第三引脚的同一端均设有一处基岛，第四引脚设有两处基岛，基岛均用于放置芯片，第一引脚通过两块跳线分别与第二引脚及第三引脚的基岛相连，第二引脚与第三引脚的基岛不同跳线与第四引脚两处基岛分别相连。连接第二引脚与第四引脚的跳线架设于第三引脚的上方；跳线两端均具有折弯结构，以使中间部位避让第三引脚。具有较高的产出率，可有效降低生产成本，同时便于制造。同时便于制造。同时便于制造。

【技术实现步骤摘要】
一种整流桥堆及引线框架


[0001]本技术属于半导体元器件
，尤其涉及一种整流桥堆及引线框架。

技术介绍

[0002]现有的引线框架在排布整流桥堆时多数采用多数结构不够合理，导致引线框架材料浪费，单块引线框架成品产出率较低，如专利号为CN102034783A 一种7P引线框架，其两列整流桥堆的引脚采用相对的设置方式，需要冲除大量的材料，从而导致生产成本较高。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术不足，本技术提供种整流桥堆及引线框架，具有较高的产出率，可有效降低生产成本，同时便于制造。
[0004]为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
[0005]一种整流桥堆，包括：包括依次间隔设置的第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚，第二引脚和第三引脚的同一端均设有一处基岛，第四引脚设有两处基岛，基岛均用于放置芯片，第一引脚通过两块跳线分别与第二引脚及第三引脚的基岛相连，第二引脚与第三引脚的基岛不同跳线与第四引脚两处基岛分别相连。
[0006]连接第二引脚与第四引脚的跳线架设于第三引脚的上方；跳线两端均具有折弯结构，以使中间部位避让第三引脚。
[0007]进一步的，第二引脚、第三引脚以及第四引脚的基岛呈矩形阵列设置。
[0008]进一步的，第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚相互平行，且相互之间的间隔距离相同。
[0009]进一步的，第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚均为纯平结构。
[0010]一种引线框架，具有多组上述的整流桥堆，每组之间均具有间隔用于设置塑封浇道，每组均设有两列整流桥堆，整流桥堆的引脚相对且呈相互交错设置，相对的整流桥堆的第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚之件均具有间隔。
[0011]进一步的，引线框架为纯平结构。
[0012]本技术的有益效果在于：
[0013]1、整流桥堆结构设计以及在引线框架上布局合理，大大的减少了去除材料的量，增加了引线框架的使用面积，从而增大了同一块引线框架的产出量，从而降低生产成本。
[0014]2、并且引线框架采用纯平结构降低了制造加工难度，从而提高产品的良品率及加工效率。
附图说明
[0015]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本技术的范围。
[0016]图1示出了整流桥堆的结构图。
[0017]图2示出了整流桥堆的侧视图及跳线的结构图。
[0018]图3示出了引线框架的结构图。
[0019]图4示出了图3中A处的放大图。
[0020]图中标记：第一引脚
‑
1、第二引脚
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2、第三引脚
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3、第四引脚
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4、基岛
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5、跳线
‑
6。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术的实施方式进行详细说明，但本技术所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0023]在本技术的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。
[0024]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
实施例
[0025]如图1、图2所示，一种整流桥堆，其特征在于，包括：包括依次间隔设置的第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3以及第四引脚4，第二引脚2和第三引脚3的同一端均设有一处基岛5，第四引脚4设有两处基岛5，基岛5均用于放置芯片，第一引脚1通过两块跳线6分别与第二引脚2及第三引脚3的基岛5相连，第二引脚2与第三引脚3的基岛5不同跳线6与第四引脚4两处基岛5分别相连.
[0026]具体的，连接第二引脚2与第四引脚4的跳线6架设于第三引脚3的上方；跳线6采用双向折弯，即两端均具有折弯结构，以使中间部位避让第三引脚3，同时有利于减小在浇注过程中对芯片表面的应力，同时减少在阻焊整流桥堆过程中跳线侧翻的情况，以提高整流桥堆的成品率。
[0027]优选的，第二引脚2、第三引脚3以及第四引脚4的基岛5呈矩形阵列设置，以减小整流桥堆的面积，从而使相同面积的框架布置下更多的整流桥堆，以增加框架的利用率，减少浪费，节约成本。
[0028]优选的，第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3以及第四引脚4相互平行，且相互之间的间隔距离相同，以便于两块整流桥堆的引脚相互交错布置，以减小占位面积，使框架可布置下更多的整流桥堆。
[0029]优选的，第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3以及第四引脚4均为纯平结构，以减小
整流桥堆封装体的厚度尺寸，并且减少折弯和凸点结构，可增加框架的使用面积，同时降低制造加工难度，提高产品的良品率及加工效率。
[0030]实施例2
[0031]如图3、图4所示，一种引线框架，具有多组上述的整流桥堆，每组之间均具有间隔用于设置塑封浇道，每组均设有两列整流桥堆，整流桥堆在引线框架上呈矩形结构布置，整流桥堆的引脚相对且呈相互交错设置，使一块引线框架可布置更多的整流桥堆，相对的整流桥堆的第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3以及第四引脚4之件均具有间隔，以便于分离。
[0032]优选的，引线框架为纯平结构，以减小整流桥堆封装体的厚度尺寸，同时增加引线框架的使用面积，并且可减小注塑过程中的阻力，减少气孔的产生。
[0033]以上所述仅为本技术的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本技术。本领域技术人员应理解，在不脱离本技术的范围情况下，对本技术进行的各种改变或同等替换，均属于本技术保护的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种整流桥堆，其特征在于，包括：包括依次间隔设置的第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）以及第四引脚（4），第二引脚（2）和第三引脚（3）的同一端均设有一处基岛（5），第四引脚（4）设有两处基岛（5），基岛（5）均用于放置芯片，第一引脚（1）通过两块跳线（6）分别与第二引脚（2）及第三引脚（3）的基岛（5）相连，第二引脚（2）与第三引脚（3）的基岛（5）不同跳线（6）与第四引脚（4）两处基岛（5）分别相连；连接第二引脚（2）与第四引脚（4）的跳线（6）架设于第三引脚（3）的上方；跳线（6）两端均具有折弯结构，以使中间部位避让第三引脚（3）。2.根据权利要求1所述的一种整流桥堆，其特征在于，第二引脚（2）、第三引脚（3）以及第四引脚（4）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹佩纯，温正萍，
申请(专利权)人：四川旭茂微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：