一种侧贴LED基板、侧贴LED整板及侧贴LED器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种侧贴LED基板、侧贴LED整板及侧贴LED器件，该侧贴LED基板包括基板主体，基板主体的顶面为LED安装面，基板主体的其中一个侧面为器件安装面，器件安装面的中部设置有至少一个上锡缺口，任一个上锡缺口为自基板主体的底面朝LED安装面贯穿的贯穿式结构，或任一个上锡缺口为自基板主体的底面朝LED安装面凹陷的非贯穿式构；任一个上锡缺口的表面覆盖有切割铜层，切割铜层的表面覆盖有切割阻氧化金属层。该侧贴LED基板通过在器件安装面设置上锡缺口的方式，保证了侧贴LED器件在进行外部安装时，锡料等焊料能够具有足够的爬锡高度，保证侧贴LED器件的安装稳定性和电性连接稳定性。电性连接稳定性。电性连接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种侧贴LED基板、侧贴LED整板及侧贴LED器件


[0001]本技术涉及发光器件领域，具体涉及到一种侧贴LED基板、侧贴LED整板及侧贴LED器件。

技术介绍

[0002]图1示出现有的侧贴LED器件安装结构示意图，示意图的示意方向为侧贴LED器件的底面。侧贴LED器件包括芯片和基板1，芯片键合在基板1的正面上，基板1的底面即为视图图1视角所示结构，基板1的底面设有金属层4，基板1的侧面为器件安装面，侧贴LED器件在安装至外部的部件结构5上时，基板1的底面的金属层4分别与外部的部件结构5上对应的焊盘2通过焊料3键合。
[0003]由于位于基板1的底面边缘的金属层4在器件安装面有露铜部分，铜材料易氧化，在锡料等焊料3对侧贴LED器件与外部的部件结构5进行焊接时，容易存在锡料上锡高度不够等问题，锡料上锡高度不够，容易导致侧贴LED器件与外部的部件结构5物理连接不稳定、电性连接不稳定等问题。

技术实现思路

[0004]为了克服现有侧贴LED器件的缺陷，本技术提供了一种侧贴LED基板、侧贴LED整板及侧贴LED器件，该侧贴LED基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧贴LED基板，包括基板主体，基板主体的顶面为LED安装面，所述基板主体的其中一个侧面为器件安装面，所述器件安装面的中部设置有至少一个上锡缺口，其特征在于，任一个所述上锡缺口为自所述基板主体的底面朝所述LED安装面贯穿的贯穿式结构，或任一个所述上锡缺口为自所述基板主体的底面朝所述LED安装面凹陷的非贯穿式结构；任一个所述上锡缺口的表面覆盖有切割铜层，所述切割铜层的表面覆盖有切割阻氧化金属层。2.如权利要求1所述的侧贴LED基板，其特征在于，所述器件安装面的一侧设置有所述上锡缺口；或所述器件安装面的两侧均分别设置有所述上锡缺口。3.如权利要求1所述的侧贴LED基板，其特征在于，在所述基板主体与所述器件安装面正对的侧面的中部设置有至少一个所述上锡缺口。4.如权利要求1所述的侧贴LED基板，其特征在于，在所述基板主体与所述器件安装面正对的侧面的一侧设置有所述上锡缺口；或在所述基板主体与所述器件安装面正对的侧面的两侧均分别设置有所述上锡缺口。5.如权利要求1至4任一项所述的侧贴LED基板，其特征在于，所述切割阻氧化金属层的材料为镍、银和金中的其中一种。6.如权利要求1至4任一项所述的侧贴LED基板，其特征在于，在所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘慧娟，李军政，朱明军，陆紫珊，何锦彬，陈广标，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：