【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，尤其涉及一种基于碳纳米管的散热器。
技术介绍
近年来，随着半导体器件集成工艺的快速发展，半导体器件的集成化程度越来越高，然而，器件体积变得越来越小，其对散热的需求就越来越高，这已成为一越来越重要的问题。为满足该需要，风扇散热、水冷辅助散热及热管散热等各种散热方式被广泛运用，并取得一定的散热效果。散热器中最重要的两个热传机制是热传导及热对流。热传导指分子间的能量交换。能量较少的分子在与能量较多的分子接触后获得能量(通过物理性的直接接触)。如果两者间不存在温差(如一片独立的散热片)，则无法实现热传导。热传导是散热片从CPU吸取热量的最主要途径。传统之散热器通常会在散热片与热源(半导体集成器件，如CPU)之间增加一导热系数较高的热界面材料，即TIM(Thermal Interface Material)，使CPU所产生的热能更有效地被传导到散热片上。然而，想要降低温度，热对流则占有很大的影响因素。热对流是指透过物质运动来实现热传递，热能来自于被气体或液体所包围的热源，并且透过分子移动来实现热能传递。在散热器中，CPU所产生的热量最终会通过散热鳍片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热器，其包括一基体；多个散热鳍片，该散热鳍片从基体一表面沿远离基体之方向延伸，其特征在于该散热器进一步包括多个碳纳米管，该碳纳米管形成于散热鳍片表面，该多个碳纳米管彼此基本平行且与散热鳍片基本垂直。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于该散热器基体与多个散热鳍片一体成型。3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于该基体...
【专利技术属性】
技术研发人员：简士哲，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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