【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术属于一种散热器件，特别是用于电子元器件、集成芯片、高发热体、密闭框体等散热和冷却的散热器件。目前为止，集成芯片及其他电子元件的冷却依靠的主要是由铝或铜材压制或铸造形成的散热片。如附图说明图1所示为现有散热器的典型结构。目前计算机中CPU的散热器大多数为这种形式。这种散热器的鳍片和底座均为实芯构造，其工作原理是芯片产生的热量首先以导热的方式传递给散热器底座，然后由底座以导热的方式传递给鳍片，之后热量通过鳍片与空气的自然对流或由风扇产生的强制对流散发出去。这种散热器的缺点是热量在散热片的底座和鳍片中，以及从底座到鳍片的传递过程均为导热传热。所以其散热量很有限。当发热体的发热量较高时，这种散热片的能力就会严重不足，从而导致发热体的高温破坏。同时，受热量传递方向的限制，这种散热片的底座对发热体的温度没有均匀作用，从而导致发热体局部温度过高的现象。随着电子和数字技术的高速发展，集成芯片的尺寸越来越小，运算速度越来越快，由此导致集成芯片等发热体的发热量越来越大，从而导致发热体的温度的越来越高。为充分提高现有散热器的能力，目前普遍采用加大散热器散热面积的方法。这种方...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种蒸发式传热管式散热器，其特征在于包括传热器底板和固定在底板上的金属传热管，所说的金属传热管为其中封装有一定量液体的密闭式传热管，该传热管的一部分与底板相接触，传热管两端封闭或首尾相连。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于所说的金属传热管为呈1圈至...
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