一种光纤环封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种光纤环封装装置，包括外壳、用于限位光纤环的定位芯，所述定位芯设置在所述外壳内，该装置还包括控制板、加热制冷芯片和相位移器件，所述加热制冷芯片和所述定位芯抵接且和所述控制板电连接，所述相位移器件设置在所述外壳内且和所述控制板电连接，所述光纤环上的线端穿过所述外壳且分为两部分，一部分和所述控制板连接、另一部分和所述相位移器件连接。本发明专利技术能够将光纤环控制在一个固定的温度范围内，同时搭载相位移器件能够实现对光纤环测试角度的补偿；提高了封装环性能的可靠性和稳定性，延长了封装环的使用寿命。延长了封装环的使用寿命。延长了封装环的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤环封装装置


[0001]本专利技术涉及光纤环封装领域，特别涉及一种光纤环封装装置。

技术介绍

[0002]光纤环是光纤角度传感器(又称光纤陀螺)的核心部件，它的质量好坏直接决定光纤陀螺的精度，因此，光纤缠绕缠绕成光纤环时必须固化封装。
[0003]目前，传统的光纤环都是是简单封装的裸环，一般不带温控装置的封装环，还有一些只是简单的加了一层保温棉，在温差大的环境下，温控效果并不明显，这就导致光纤环受环境温度变化影响大，不同季节，不同位置封装环的性能会受到影响，除此以外一般的封装环不能更改其相位移，因此，市面上的封装环的使用寿命短，封装环性能的可靠性和稳定性差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种光纤环封装装置，该装置不但可以稳定光纤环在一定的温度范围内，还能实现相位移角度的调节和补偿。
[0005]本专利技术通过以下技术方案实现：
[0006]一种光纤环封装装置，包括外壳、用于限位光纤环的定位芯，所述定位芯设置在所述外壳内，该装置还包括控制板、加热制冷芯片和相位移器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤环封装装置，包括外壳(1)、用于限位光纤环(3)的定位芯(2)，所述定位芯(2)设置在所述外壳(1)内，其特征在于，该装置还包括控制板(4)、加热制冷芯片(5)和相位移器件(6)，所述加热制冷芯片(5)和所述定位芯(2)抵接且和所述控制板(4)电连接，所述相位移器件(6)设置在所述外壳(1)内且和所述控制板(4)电连接，所述光纤环(3)上的线端(30)穿过所述外壳(1)且分为两部分，一部分和所述控制板(4)连接、另一部分和所述相位移器件(6)连接。2.根据权利要求1所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述控制板(4)包括温控模块(41)、电控模块(42)和电源(43)，所述电源(43)同时和所述温控模块(41)、电控模块(42)以及加热制冷芯片(5)电连接，所述电控模块(42)同时和所述温控模块(41)、光纤环(3)以及相位移器件(6)连接，所述温控模块(41)和所述加热制冷芯片(5)电连接。3.根据权利要求2所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述控制板(4)还包括光源(40)，所述光源(40)同时和所述电源(4)以及相位移器件(6)连接。4.根据权利要求1所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述光纤环封装装置还包括散热板(9)，所述散热板(9)和所述定位芯(2)固定连接，所述加热制冷芯片(5)设置在所述散热板(9)和所述定位芯(2)之间且所述散热板(9)抵接。5.根据权利要求1所述的光纤环封装装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：何花，赵鑫，
申请(专利权)人：苏州光环科技有限公司，
类型：发明
国别省市：