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本发明公开了一种光纤环封装装置，包括外壳、用于限位光纤环的定位芯，所述定位芯设置在所述外壳内，该装置还包括控制板、加热制冷芯片和相位移器件，所述加热制冷芯片和所述定位芯抵接且和所述控制板电连接，所述相位移器件设置在所述外壳内且和所述控制板电...
该专利属于苏州光环科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州光环科技有限公司授权不得商用。

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