一种芯片转移方法、显示背板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片转移方法、显示背板及显示装置。芯片转移方法包括提供第一基板，第一基板的一面通过第一粘接材料粘接有芯片，芯片与第一基板粘接的表面形成有牺牲层；通过转移装置从第一基板上拾取芯片；对芯片进行牺牲层去除处理，去除芯片与第一基板粘接的一侧的表面上的牺牲层；转移芯片至第二基板。芯片上残余的第一粘接材料随着牺牲层的去除而能够被完全的清除，保证芯片的良率。保证芯片的良率。保证芯片的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转移方法、显示背板及显示装置


[0001]本专利技术涉及芯片转移领域，尤其涉及一种芯片转移方法、显示背板及显示装置。

技术介绍

[0002]由于发光二极管具有节能、环保，寿命长等优点，在未来几年后，发光二极管有可能取代白炽灯、荧光灯等传统照明灯具，而进入千家万户。微型发光二极管是新型的显示技术，具有高亮、低延迟、长寿命、广视角、高对比度的优势，是目前发光二极管的发展方向。微型发光二极管目前的关键技术为巨量转移，但在芯片的转移过程中临时基板上的一些粘接材料容易残余在芯片上，很难有效的去除，导致芯片良率较低。
[0003]因此，如何有效去除芯片转移过程中的残余胶材是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片转移方法、显示背板及显示装置，旨在解决芯片的转移过程中临时基板上的一些粘接材料容易残余在芯片上的问题。
[0005]一种芯片转移方法，包括提供第一基板，所述第一基板的一面通过第一粘接材料粘接有芯片，所述芯片与所述第一基板粘接的表面形成有牺牲层；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：提供第一基板，所述第一基板的一面通过第一粘接材料粘接有芯片，所述芯片与所述第一基板粘接的表面形成有牺牲层；通过转移装置从所述第一基板上拾取所述芯片；对所述芯片进行牺牲层去除处理，去除所述芯片与所述第一基板粘接的一侧的表面上的所述牺牲层；转移所述芯片至第二基板。2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述牺牲层包括能够被对应的目标蚀刻剂腐蚀的金属层，所述对所述芯片进行牺牲层去除处理包括：使用对应的目标蚀刻剂将所述牺牲层腐蚀掉；或，所述牺牲层包括能够被对应的目标溶剂溶解的固态溶质层，所述去除所述牺牲层包括：使用对应的目标溶剂将所述牺牲层溶解掉。3.如权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，当所述牺牲层包括能够被对应的目标蚀刻剂腐蚀的金属层，所述芯片的电极包括耐蚀刻金属电极，所述耐蚀刻金属电极被所述目标蚀刻剂腐蚀的速率小于所述牺牲层被所述目标蚀刻剂腐蚀的速率。4.如权利要求1
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3任一项所述的芯片转移方法，其特征在于，所述牺牲层覆盖所述芯片的电极表面，所述芯片的所述电极与所述第一基板粘接。5.如权利要求4所述的芯片转移方法，其特征在于，所述转移装置包括转移基板，所述通过转移装置从所述第一基板上拾取所述芯片包括：提供转移基板，所述转移基板的一面上设有第二粘接材料；使所述转移基板设有所述第二粘接材...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雪梅，沈佳辉，伍凯义，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：