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本发明涉及一种芯片转移方法、显示背板及显示装置。芯片转移方法包括提供第一基板，第一基板的一面通过第一粘接材料粘接有芯片，芯片与第一基板粘接的表面形成有牺牲层；通过转移装置从第一基板上拾取芯片；对芯片进行牺牲层去除处理，去除芯片与第一基板粘接...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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