【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示背板及其制作方法
[0001]本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板、显示背板及其制作方法。
技术介绍
[0002]Micro LED由于其亮度高、色域覆盖广和对比对高等优势受到各家厂商的追捧，被称为次世代显示装置，近年来热度持续上升；但在实际的生产过程中还有诸多问题需要克服，如Micro LED受制于巨量转移良率及效率问题，主要应用场景在小尺寸的显示面板上；对于如4K/8K等100寸以上的大尺寸显示屏，则通常需要采用将多个显示面板拼接形成大尺寸显示屏的方式实现，尺寸越大，需要拼接的显示面板越多。而单个显示面板的显示背板上，Micro LED和驱动电路都是设置在显示背板的顶面上的，在该顶面的边缘位置还需预留将驱动电路与外部电连接的金属线路连接区，导致单个显示面板的边框较宽。而在将多个显示面板拼接后，显示面板之间的拼接处所呈现出的缝隙至少是单个显示面板的边框宽度的两倍，在很大程度上会影响视觉效果和观看体验。
[0003]因此，如何降低显示面板的边框宽度是亟需解决的问题。
技术实现思路
>[0004]鉴于上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示背板，其特征在于，包括：衬底基板，所述衬底基板具有相对的顶面和底面，所述顶面设有用于驱动微型发光芯片的驱动电路，所述驱动电路包括芯片键合区电路，与所述芯片键合区电路连接的至少两个相互绝缘的第一导线层，所述第一导线层的一端延伸至所述衬底基板的侧面并与所述侧面齐平；所述底面设有与所述第一导线层对应的至少两个相互绝缘的第二导线层；设于所述顶面上的封装层；至少两个贴附于所述侧面上，分别将对应的所述第一导线层和所述第二导线层导电连接的绑定层；所述至少两个绑定层相互绝缘；所述第一导线层延伸至所述侧面的一端与所述绑定层的内表面贴合，所述绑定层的上端高出所述顶面，与设于所述顶面上的封装层结合；所述绑定层的内表面为所述绑定层靠近所述衬底基板的面，所述绑定层的上端为所述绑定层靠近所述顶面的一端。2.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述绑定层的下端延伸至所述底面上，并叠加于对应的所述第二导线层上，所述绑定层的下端为所述绑定层远离所述顶面的一端；和/或，所述第二导线层的一端延伸至所述侧面并与所述侧面齐平，所述第二导线层延伸至所述侧面的一端，与所述绑定层的内表面贴合。3.如权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述衬底基板的所述侧面和所述底面相交的区域为倒角区域或圆角区域，所述绑定层的下端沿所述倒角区域或圆角区域向所述底面延伸。4.如权利要求1
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3任一项所述的显示背板，其特征在于，所述侧面上贴附有所述绑定层的区域设有凹槽，所述绑定层位于所述凹槽内；和/或；所述侧面上贴附有所述绑定层的区域的至少一部分为粗糙面。5.如权利要求1
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3任一项所述的显示背板，其特征在于，所述绑定层的内表面与所述封装层的侧面贴合。6.如权利要求1
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3任一项所述的显示背板，其特征在于，绑定层的上端与所述底面之间的距离，小于所述封装层的上表面与所述底面之间的距离，所述封装层的上表面为所述封装层远离所述顶面的面。7.如权利要求1
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3任一项所述的显示背板，其特征在于，所述第一导线层包括由至少两个金属子层叠加构成的金属层。8.如权利要求1
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3任一项所述的显示背板，其特征在于，所述显示背板还包括将所述绑定层覆盖的保护层。9.如权利要求1
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3任一项所述的显示背板，其特征在于，所述显示背板还包括若干微型发光芯片，所述若干微型发光芯片固设于所述顶面上与所述芯片键合区电路连接。10.一种显示背板的制作方法，其特征在于，包括：在衬底基板的顶面制作驱动电路，所述驱动电路包括芯片键合区电路，以及与所述芯片键合区电路连接的至少两个相互绝缘的第一导线层，所述第一导线层的一端延伸至所述
衬底基板的侧面并与所述侧面齐平；并在所述衬底基板的底面制作与所述第一导线层对应的至少两个相互绝缘的第二导线层，所述顶面和底面为所述衬底基板相对的两个面；在所述顶面上形成封装层，所述封装层的侧面与所述衬底基板的所述侧面齐平；在所述衬底基板和所述封装层的所述侧面上形成至少两个将对应的所述第一导线层和所述第二导线层导电连接的绑定层，形成的所述至少两个绑定层相互绝缘，且所述第一导线层延伸至所述侧面的一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：付杰，龚立伟，张逵，潘飞，张国建，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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