板型散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种板型散热结构，由壳体与封盖组配而成，壳体的内壁形成有多条回流渠道，封盖则封设于壳体，以将充填于回流渠道内的工作流体保持在壳体内，且封盖具有对应回流渠道的微流槽；致使发热组件工作时所产生的高热，经由封盖而传导至工作流体，并使得受热而呈蒸汽状态的工作流体，经由微流槽的辅助冷凝回复为液相状态，并受回流渠道的引导而于壳体内循环流动，使得热能得以均匀地分布于整体装置，具有易于生产且成本低廉等优势。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热结构，应用于电子产品的发热组件，特别是一种易于生产且成本低廉的板型散热结构。
技术介绍
电子产品中的各类电子组件、芯片组等内部的晶体管数量，随着半导体工艺相关技术的进步而与日剧增，因此电子组件的耗电量与工作时所散发的热能，成为电子产品生产业者目前亟需解决的问题。电子产品中具有许多的发热组件，其中尤其以中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)工作时产生的热能最为惊人。关于电子产品中发热组件的散热研究，至今已有许多技术早已公开而为社会大众所知悉，如图1所示的散热装置，是由上盖11与下盖12组配而成，并于上盖11与下盖12搭配构成的容置空间中，装配导热隔板13、立体条状隔板14与流道板15，而将容置空间间隔出多个流通道，再将流体充填其中；并利用流体吸收发热组件的热能而在容置空间内流动。续如图2演绎的另一种作法，是于壳体20内形成多个立体凸块21，而使充填于壳体20内的流体，通过凸块21的引导在壳体20内循环流动。再如图3所示的另一变化，于壳体30内形成特殊几何形状的导流块31，而引导流体于壳体30内进行回流运动。上述散热装置的主要目的，是期望能将发热组件的热能均布于整体装置，以达散热之效。此类装置虽能合理工作而具有一定程度的效果，然其组成组件较多结构复杂，具有生产不易，产品合格率极差，且制造成本昂贵等缺憾，应设法予以排除。
技术实现思路
有鉴于此，本技术公开一种板型散热结构，应用于电子产品，其主要目的在于提供一种易于制作且成本低廉的板型散热结构。依据本技术的板型散热结构，主要由壳体与封盖所组成，壳体内壁形成有多条回流渠道，而相邻的回流渠道之间形成有纵向长条。封盖以密贴于纵向长条的方式封设于壳体，以将充填于回流渠道内的工作流体保持在壳体内。封盖具有对应回流渠道的微流槽，且回流槽的槽径远小于回流渠道的宽度。当封盖的一侧紧贴于发热组件时，发热组件工作时所产生的高热，经由封盖而传导至壳体内所充填的工作流体，并使得部分的工作流体受热将呈现蒸汽状态。通过微流槽的辅助，即可使得蒸汽状态的工作流体冷凝回复为液相状态，并受回流渠道的引导而于壳体内循环流动；因此发热组件工作时所产生的高热，将得以均匀地分布于整体装置，而提供绝佳的散热效果。该壳体的外表面立设有多片散热鳍片，以提升该壳体的散热性能。该微流槽的横截面概呈V字型。该微流槽的V字型开设夹角约为60度。该工作流体为水。该工作流体为丙酮。该壳体还开设有跨槽，致使相邻的该回流渠道得以相互连通。该微流槽以相互平行的关系排列设于该封盖。该回流渠道以相互平行的关系排列设于该壳体。该微流槽的表面加以粗糙化处理而粗糙不平。本技术的板型散热结构，由壳体与封盖所组成，具有结构简单，装配简易，生产成本低廉，并可有效提升产品合格率等优势。附图说明图1为常见第一种散热装置的示意图；图2为常见第二种散热装置的示意图；图3为常见第三种散热装置的示意图；图4为本技术板形散热结构的分解立体示意图；图5A与图5B为本技术板型散热结构的组配剖视及局部放大示意图。其中，附图标记如下11--上盖12--下盖13--导热隔板14--立体条状隔板15--流道板20--壳体21--凸块30--壳体 31--导流块40--壳体41--回流渠道42--跨槽43--纵向长条50--封盖51--微流槽60--散热鳍片70--工作流体80--发热组件具体实施方式为让本技术的上述目的和其它目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举数个较佳实施例，并配合附图详细说明如下。依据本技术所公开的板型散热结构，应用于电子产品，请参考图4、图5A及图5B来说明本技术的基本组成，本技术的板型散热结构由壳体40与封盖50所组成，其中壳体40的内壁形成有多条相互平行排列的回流渠道41，且壳体40的外表面对应于形成有回流渠道41的内壁，立设有多片散热鳍片60，而相邻的回流渠道41之间则形成凸起的纵向长条43。壳体40于相邻的回流渠道41的末端，开设有跨槽42，可使回流渠道41之间相互连通。封盖50紧密贴合于纵向长条43，封设于壳体40的一侧，封盖50开设有多条相互平行排列的微流槽51，对应于壳体40的回流渠道41。微流槽51的槽径是小于回流渠道41的宽度的，且微流槽51的横截面为V字形，其开设夹角约为60度。此外，封盖50的微流槽51的表面还经以粗糙化处理。通过与封盖50的密封盖合关系，壳体40可将工作流体70保持其内，而于回流渠道41、跨槽42与微流槽51之间自由流动。工作流体70得以实施的种类很多，一般来讲是采用水或丙酮。本技术的板型散热结构可安装于电子产品中的发热组件80，以对发热组件80工作产生的热能导出而进行散热。首先封盖50的一侧紧贴于发热组件80，而发热组件80工作时所产生的高热，则可经由封盖50而传导至壳体40内所充填的工作流体70，致使部分的工作流体70受热将呈现气液混合，或蒸汽状态；至于工作流体70的流体状态并不一定，要视工作流体70的种类，以及发热组件80所提供的热能而定；换言之，如果工作流体70吸收足够的气化热量，则呈现蒸汽状态。工作流体70吸热之后，在壳体40与封盖50所构成的密闭空间内，由于具有不同温差与密度，而于回流渠道41、跨槽43与微流槽51之间流动而产生自然对流现象，蒸汽状态的工作流体70主要受回流渠道41的引导而于壳体40内循环流动，而具有粗糙化表面处理的微流槽51将于此时发挥作用，通过微流槽51的辅助，即可使得蒸汽状态的工作流体70冷凝回复为液相状态。因此发热组件80工作时所产生的高热，将得以均匀地分布于整体装置，而提供良好的散热效果。常见技术的散热装置制作不易、产品合格率较差，且成本高；相比之下，本技术的板型散热结构，由壳体与封盖所组成，具有结构简单，装配简易，生产成本低廉，并可有效提升产品合格率等优势。以上所述仅为本技术中的较佳实施例而已，并非用来限定本新型的实施范围；凡依本技术所作的等效变化与修改，皆为本技术所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板形散热结构，其特征是，包括有：　　　　一壳体，该壳体的内壁形成有多条回流渠道，该回流渠道内充填有一工作流体，而相邻的该回流渠道之间形成有一纵向长条；及　　　　一封盖，以密贴于该纵向长条的方式封设于该壳体的一侧，而将该工作流体保持于该壳体内，该封盖与该回流渠道对应的一侧开设有多个微流槽，且该微流槽的槽径小于该回流渠道的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种板形散热结构，其特征是，包括有一壳体，该壳体的内壁形成有多条回流渠道，该回流渠道内充填有一工作流体，而相邻的该回流渠道之间形成有一纵向长条；及一封盖，以密贴于该纵向长条的方式封设于该壳体的一侧，而将该工作流体保持于该壳体内，该封盖与该回流渠道对应的一侧开设有多个微流槽，且该微流槽的槽径小于该回流渠道的宽度。2.如权利要求1所述的板形散热结构，其特征在于，该壳体的外表面立设有多片散热鳍片。3.如权利要求1所述的板形散热结构，其特征在于，该微流槽的横截面呈V字型。4.如权利要求3所述的板形散热结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文华，林茂青，林书如，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]