SMD表贴封装器件测试夹具制造技术

SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。

【技术实现步骤摘要】
SMD表贴封装器件测试夹具


[0001]本技术属于半导体器件测试
，特别涉及SMD表贴封装器件热阻测试夹具。

技术介绍

[0002]随着半导体器件芯片性能和集成度的提高，器件的热问题显得尤为突出，根据数据统计分析，近55％的器件失效是由器件热性能引起。常规器件的热性都通过热阻值来进行表征。
[0003]器件的结壳热阻计算公式为其中T
C
为器件发热源主散热通道外壳处的壳温，T
J
可通过采集器件二极管结电压计算，P
H
为施加到被测器件的加热功率，T
J
和P
H
均为热阻测试设备通过电信号获得，T
C
为热阻测试设备采集的热信号。因而为保证热阻测试能顺利完成，必须保证热阻测试时器件的电信号和热信号能顺利采集出来，且没有相互干扰。但是，器件封装形式的多样性使得电信号和热信号采集变得尤为困难，而且相互之间还存在干扰情况。对于SMD表贴封装器件，这问题显得尤为突出。
[0004]SMD表贴封装器件的三极在一个平面上，需要在热阻测试夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD表贴封装器件热阻测试夹具，其特征在于，夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)；第一大电极针(7A)的下端通过一个螺钉与一个电极杆(5)的一端固定在一起，电极杆(5)横向伸出夹具主体(23)的侧面；第二大电极针(7B)的下端通过另一个螺钉与另一个电极杆(5)的一端固定在一起，另一个电极杆(5)横向伸出夹具主体(23)的另一侧面，两个电极杆(5)基本组成一直线结构，且基本平行于夹具主体(23)的下表面，两个电极杆(5)与夹具主体(23)之间分别采用绝缘件B(10)进行隔开绝缘；每个电极杆(5)的下表面设有两个凹槽，凹槽内设有两个弹簧，每个电极杆(5)分别通过弹簧与绝缘件压板(9)连接，绝缘件压板(9)通过螺钉与绝缘件B(10)固定在一起，同时给弹簧(11)弹性支撑；两...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕贤亮，张玉芹，周钦沅，姜思晓，李旭，时慧，刘晨，
申请(专利权)人：中国电子技术标准化研究院，
类型：新型
国别省市：