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SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一...
该专利属于中国电子技术标准化研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子技术标准化研究院授权不得商用。

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