一种传感器测头芯片的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器测头芯片的连接结构，属于传感器领域，解决现有传感器的测头芯片与芯线容易脱焊的问题。该传感器包括金属壳、测头芯片和芯线，所述的测头芯片、芯线均插接在金属壳内，所述测头芯片的引脚与芯线焊接相连，所述测头芯片与芯线焊接处后侧的芯线上设有弯曲部。本实用新型专利技术能够有效减少脱焊现象，延长传感器的使用寿命。延长传感器的使用寿命。延长传感器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器测头芯片的连接结构


[0001]本技术涉及传感器，更具体地说，它涉及一种传感器测头芯片的连接结构。

技术介绍

[0002]由于车用温度传感器的测头芯片体积小，结构不规则，结构为圆锥形且有台阶，测温芯片安装到金属壳内，测温芯片的引脚与芯线焊接，测温芯片的引脚与芯线焊接处后侧是平直的，在使用过程中，由于测头芯片工作在高温环境，受热胀冷缩效应的影响会发生移位变形，但是由于焊接部分的补偿量小，很容易造成脱焊，从而导致传感器损坏的问题。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种传感器测头芯片的连接结构，能够有效减少脱焊现象，延长传感器的使用寿命。
[0004]本技术的技术方案是这样的：一种传感器测头芯片的连接结构，包括金属壳、测头芯片和芯线，所述的测头芯片、芯线均插接在金属壳内，所述测头芯片的引脚与芯线焊接相连，所述测头芯片与芯线焊接处后侧的芯线上设有弯曲部。
[0005]作为进一步地改进，所述的弯曲部为C字形结构，且所述的弯曲部与芯线为一体式的结构。
[0006]进一步地，所述的金属壳内设有支撑块，所述的支撑块上开设有通孔，所述的芯线穿插在通孔内。
[0007]进一步地，所述的支撑块为耐热橡胶块，且所述的通孔为方形孔。
[0008]进一步地，所述金属壳的前后侧均设有至少一个压槽，所述压槽自上而下间隔布置，且所述压槽的中心与通孔的中心相对齐。
[0009]进一步地，所述通孔的宽度大于两个芯线之间的宽度，所述压槽的宽度小于通孔的宽度。
[0010]有益效果
[0011]本技术与现有技术相比，具有以下优点：
[0012]1、本技术的连接结构，通过在测头芯片与芯线焊接处后侧的芯线上设置弯曲部，代替原有的平直结构，实现补偿热胀冷缩的变形量，释放芯线在使用过程中的收缩扩展应力，避免芯线断裂的问题，还可以避免收缩扩展应力传导至测头芯片上而导致其损坏的问题，延长传感器的使用寿命。
[0013]2、本技术通过在金属壳内设置支撑块，起到对两根芯线的辅助支撑作用，减少传感器工作时芯线晃动，并且通过压槽与通孔的设置，可以使得芯线与通孔的侧壁贴合，进一步防止芯线晃动，并防止支撑块和芯线转动的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的剖面结构示意图；
[0016]图3为本技术中支撑块的俯视结构示意图；
[0017]图4为本技术中芯线的侧视结构示意图。
[0018]其中：1
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金属壳、2
‑
测头芯片、3
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芯线、4
‑
弯曲部、5
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支撑块、6
‑
通孔、7
‑
压槽。
具体实施方式
[0019]下面结合附图中的具体实施例对本技术做进一步的说明。
[0020]参阅图1
‑
4，本技术的一种传感器测头芯片的连接结构，包括金属壳1、测头芯片2和芯线3，其中，测头芯片2、芯线3均插接在金属壳1内，测头芯片2的引脚与芯线3焊接相连，测头芯片2与芯线3焊接后再安装进入金属壳1内，在测头芯片2与芯线3焊接处后侧的芯线3上设有弯曲部4，为测头芯片2与芯线3热胀冷缩提供变形余量。
[0021]本技术通过在测头芯片2与芯线3焊接处后侧的芯线3上设置弯曲部4，代替原有芯线3的平直结构，实现补偿热胀冷缩的变形量，释放芯线在使用过程中的收缩扩展应力，避免芯线断裂的问题，还可以避免收缩扩展应力传导至测头芯片上而导致其损坏的问题，延长传感器的使用寿命。
[0022]优选的，弯曲部4为C字形结构，保证弯曲部4具有很好的变形能力，且弯曲部4与芯线3为一体式的结构，方便制作，通过对芯线3冲压弯折即可实现，并且连接稳定性更好。
[0023]优选的，在金属壳1内设有支撑块5，在支撑块5上开设有通孔6，其中，芯线3穿插在通孔6内，起到对两根芯线3的辅助支撑作用，减少传感器工作时芯线3晃动。
[0024]优选的，支撑块5为耐热橡胶块，使得支撑块5具有很好的弹性变形力，且通孔6为方形孔，方便穿过芯线3。
[0025]优选的，在金属壳1的前后侧均设有至少一个压槽7，压槽7自上而下间隔布置，且压槽7的中心与通孔6的中心相对齐，通过对金属壳1外壁进行挤压变形，形成压槽，使得支撑块5变形，并且使得通孔6内壁与芯线3贴合，进一步防止芯线3晃动，并防止支撑块5和芯线3转动的问题。
[0026]优选的，通孔6的宽度大于两个芯线3之间的宽度，且压槽7的宽度小于通孔6的宽度，使得支撑块5被挤压变形后，其通孔6两端的侧壁之间不会贴合，而形成一个间隙，方便金属壳1底部的气体穿过支撑块5，使得支撑块5两端的空气流通，进一步为测头芯片2热胀冷缩提供空气的变形余量。
[0027]以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器测头芯片的连接结构，包括金属壳(1)、测头芯片(2)和芯线(3)，所述的测头芯片(2)、芯线(3)均插接在金属壳(1)内，所述测头芯片(2)的引脚与芯线(3)焊接相连，其特征在于，所述测头芯片(2)与芯线(3)焊接处后侧的芯线(3)上设有弯曲部(4)。2.根据权利要求1所述的一种传感器测头芯片的连接结构，其特征在于，所述的弯曲部(4)为C字形结构，且所述的弯曲部(4)与芯线(3)为一体式的结构。3.根据权利要求1或2所述的一种传感器测头芯片的连接结构，其特征在于，所述的金属壳(1)内设有支撑块(5)，所述的支撑块(5)上开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泳良，梁保权，安利强，王磊，罗玉军，
申请(专利权)人：广西优艾斯提传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：