【技术实现步骤摘要】
一种传感器测头芯片的连接结构
[0001]本技术涉及传感器，更具体地说，它涉及一种传感器测头芯片的连接结构。
技术介绍
[0002]由于车用温度传感器的测头芯片体积小，结构不规则，结构为圆锥形且有台阶，测温芯片安装到金属壳内，测温芯片的引脚与芯线焊接，测温芯片的引脚与芯线焊接处后侧是平直的，在使用过程中，由于测头芯片工作在高温环境，受热胀冷缩效应的影响会发生移位变形，但是由于焊接部分的补偿量小，很容易造成脱焊，从而导致传感器损坏的问题。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种传感器测头芯片的连接结构，能够有效减少脱焊现象，延长传感器的使用寿命。
[0004]本技术的技术方案是这样的：一种传感器测头芯片的连接结构，包括金属壳、测头芯片和芯线，所述的测头芯片、芯线均插接在金属壳内，所述测头芯片的引脚与芯线焊接相连，所述测头芯片与芯线焊接处后侧的芯线上设有弯曲部。
[0005]作为进一步地改进，所述的弯曲部为C字形结构，且所述的弯曲部与芯线为一体式的结构。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种传感器测头芯片的连接结构，包括金属壳(1)、测头芯片(2)和芯线(3)，所述的测头芯片(2)、芯线(3)均插接在金属壳(1)内，所述测头芯片(2)的引脚与芯线(3)焊接相连，其特征在于，所述测头芯片(2)与芯线(3)焊接处后侧的芯线(3)上设有弯曲部(4)。2.根据权利要求1所述的一种传感器测头芯片的连接结构，其特征在于，所述的弯曲部(4)为C字形结构，且所述的弯曲部(4)与芯线(3)为一体式的结构。3.根据权利要求1或2所述的一种传感器测头芯片的连接结构，其特征在于，所述的金属壳(1)内设有支撑块(5)，所述的支撑块(5)上开设...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泳良，梁保权，安利强，王磊，罗玉军，
申请(专利权)人：广西优艾斯提传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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