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本实用新型公开了一种传感器测头芯片的连接结构,属于传感器领域,解决现有传感器的测头芯片与芯线容易脱焊的问题。该传感器包括金属壳、测头芯片和芯线,所述的测头芯片、芯线均插接在金属壳内,所述测头芯片的引脚与芯线焊接相连,所述测头芯片与芯线焊接处...该专利属于广西优艾斯提传感技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广西优艾斯提传感技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种传感器测头芯片的连接结构,属于传感器领域,解决现有传感器的测头芯片与芯线容易脱焊的问题。该传感器包括金属壳、测头芯片和芯线,所述的测头芯片、芯线均插接在金属壳内,所述测头芯片的引脚与芯线焊接相连,所述测头芯片与芯线焊接处...