CPU装置制造方法及图纸

一种ＣＰＵ装置，包括配合在一起的外壳、芯片及电路板，其中，芯片是通过封装技术而设置于外壳与电路板之间，所述外壳包括顶壳及由该顶壳一体延伸且相互连接的侧边，该顶壳与侧边围设形成一容置空间，芯片容设于该容置空间内，所述容置空间内未设有芯片的区域设有若干凸出部。该ＣＰＵ装置在外壳内设有凸出部，该凸出部可以承受外力碰击，因而可增强外壳的强度，可以有效抵消外力对芯片的撞击，有利于防止芯片在受外力撞击下受损。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

c絲领域本技术涉及一种CPU装置。
技术介绍
计算机等电子设备都需要使用中央处理器(即CPU, Central Processing Unit)来传 输数据，图1和图2为现有CPU装置100的组合图及分解图，CPU装置100包括装配在 一起的外壳IO、电路板20及位于外壳10与电路板30之间的芯片20，其中芯片20是 CPU装置IOO的核心部分，起到传输数据的作用，并通过封装技术固定在外壳10内，再 将外壳10与电路板20固定在一起，以保护芯片20不受外界的干扰,而电路板30上布 设有若干接点31，该接点31与之连接的印刷电路板上的导电片(图未示)相对应，以将 芯片20信号通过电路板30传输到印刷电路板上，实现CPU装置100與印刷电路板之间 的数据传输。所谓封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPb 为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核 等组件经过封装后的产品。封装对f芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止 空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便 于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＰＵ装置，包括配合在一起的外壳、芯片及电路板，其中，芯片是通过封装技术而设置于外壳与电路板之间，所述外壳包括顶壳及由该顶壳一体延伸且相互连接的侧边，该顶壳与侧边围设形成一容置空间，芯片容设于该容置空间内，其特征在于：所述容置空间内未设有芯片的区域设有若干凸出部。

【技术特征摘要】
1. -种CPU装置，包括配合在-起的外壳、芯片及电路板，其中，芯片是通过封装技术而设覽f外壳与电路板之间，所述外壳包括顶壳及由该顶壳-体延伸且相互连接的侧边，该顶壳与侧边围设形成-容置空间，'芯片容设于该容置空间内，其特征在f:所述 容置空间内未设有芯片的区域设有若干凸出部。2. 如权利要求1所述的CPU装置，其特征在于所述凸出部的高度小于所述芯片的高度。3. 如权利要求1所述的CPU装置，其特征在于所述凸出部为位于容置空间的肋条。4. 如权利要求3所述的CPU装置，其特征在于所述肋...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂晓光，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]