温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种ＣＰＵ装置，包括配合在一起的外壳、芯片及电路板，其中，芯片是通过封装技术而设置于外壳与电路板之间，所述外壳包括顶壳及由该顶壳一体延伸且相互连接的侧边，该顶壳与侧边围设形成一容置空间，芯片容设于该容置空间内，所述容置空间内未设有芯片的区域...
该专利属于番禺得意精密电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过番禺得意精密电子工业有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。