一种硅片热处理夹持机构制造技术

本实用新型专利技术涉及硅片技术领域，尤其涉及一种硅片热处理夹持机构。本实用新型专利技术要解决的技术问题是不能很好的契合硅片的边缘，会对的硅片的边缘有一定的损坏；不能使硅片受热均匀。为了解决上述技术中的问题，本实用新型专利技术提供一种硅片热处理夹持机构，本实用新型专利技术由夹持机构和开合翻转机构组成，通过圆形固定夹内的内嵌块进一步固定住硅片，方便进行下一步操作，再缓慢将箱型架向内聚拢；在半圆凹型球和滚珠的作用下，圆形固定夹进行翻转，可以实现减少了对硅片的损伤，在转运过程中也不会因为细微的震动导致硅片的损坏；圆形固定夹可以翻转一定的角度，在热处理时可以使硅片受热均匀，确保硅片的特殊性质不会因为受热不均而导致的不能完全展现。能完全展现。能完全展现。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片热处理夹持机构


[0001]本技术涉及硅片
，具体为一种硅片热处理夹持机构。

技术介绍

[0002]硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，在硅片加工的过程中需要对硅片进行夹持以便于进行下一步的加工和操作，但是现有的硅片夹持装置存在很多问题或缺陷：
[0003]现有的硅片夹持机构在进行夹持时会有一定的概率损坏还未或者已经加工好的硅片初始品，在进行夹持时不能很好的契合硅片的边缘，会对的硅片的边缘有一定的损坏，严重的导致整个硅片报销，无法进行加工；又或者在加工过程中，特别是热处理时，不能使硅片受热均匀，边缘或者某些特定角度下，大面积的没有很好的进行热处理。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅片热处理夹持机构，通过设置夹持机构和开合翻转机构，以解决上述
技术介绍
中提出的不能很好的契合硅片的边缘，会对的硅片的边缘有一定的损坏以及不能使硅片受热均匀问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片热处理夹持机构，其特征在于：包括箱型架(1)、限位杆(2)、限位块(3)、夹持机构和开合翻转机构；所述箱型架(1)的底端固定安装有支撑杆(15)，所述支撑杆(15)的两侧固定安装有三角块(16)，所述箱型架(1)的两侧通过铆钉(18)对称安装有两个相同的把手(17)，所述箱型架(1)的后端通过螺栓(14)固定安装有两个相同的安装块(12)，两个所述安装块(12)之间固定连接有弧形连接杆(13)；所述夹持机构包括限位杆(2)、限位块(3)、圆形固定夹(6)和内嵌块(7)，所述箱型架(1)的内壁两侧对称固定连接有两个相同的限位杆(2)，所述限位杆(2)在远离箱型架(1)的一端固定安装有限位块(3)，两个所述限位块(3)的末端均活动连接在圆形固定夹(6)的侧壁，所述圆形固定夹(6)内壁固定安装有内嵌块(7)；所述开合翻转机构包括第一连接杆(8)、第二连接杆(9)、半圆凹型球(10)和滚珠(11)，所述箱型架(1)的一侧内壁固定安装有第一连接杆(8)，所述第一连接杆(8)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱远见，
申请(专利权)人：青岛钲瑞热处理有限公司，
类型：新型
国别省市：