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本实用新型涉及硅片技术领域，尤其涉及一种硅片热处理夹持机构。本实用新型要解决的技术问题是不能很好的契合硅片的边缘，会对的硅片的边缘有一定的损坏；不能使硅片受热均匀。为了解决上述技术中的问题，本实用新型提供一种硅片热处理夹持机构，本实用新型由...
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