一种LED封装支架制造技术

本实用新型专利技术揭示一种ＬＥＤ封装支架，其包括ＬＥＤ晶体、支架主体，在支架主体的内部设置有用于安装ＬＥＤ晶体的两个或两个以上的晶体容腔，晶体容腔与晶体容腔之间形成有阶梯柱体，所述支架主体是一体成型的柱体。在所述的晶体容腔与晶体容腔形成的阶梯柱体以及所述支架主体是一体成型的柱体，当ＬＥＤ晶体产生大量热量，所述阶梯柱体的突出的部分以及整个支架主体可将大量的热量传导到被接触的电子元器，再传导到外界。使得整个ＬＥＤ灯散发的热量能够及时散发出去，从而达到利于提高整个ＬＥＤ灯散热性能。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装支架，其包括ＬＥＤ晶体、支架主体，其特征在于：在支架主体的内部设置有用于安装ＬＥＤ晶体的两个或两个以上的晶体容腔，晶体容腔与晶体容腔之间形成有阶梯柱体，所述支架主体是一体成型的柱体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛丹琳，
申请(专利权)人：华宏光电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]