一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法技术

本发明专利技术属于PCB线路板制备技术领域，具体涉及一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，具体技术方案包括：S1.在带有循环滤过系统的电镀槽中加入高导电性活化电镀液；S2.将基板置于环形阴极固定架上；S3.对阴阳两极进行通电，然后对带电镀PCB板进行电镀。本发明专利技术技术方案中，与传统的电镀方法相比，改性的高导电性活化电镀液，由于添加了分散剂，可以使溶液中铜离子分散更均匀，而且可以加快离子的迁移速率，这同样也能提升电镀的均匀性，添加水溶性Pd@石墨烯活化剂，一方面克服了单一Pd水溶性差，易团聚的问题；另一方面通过Pd和石墨烯的协同作用，大大提高了催化活性，提高电镀的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法


[0001]本专利技术涉及一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，属于PCB线路板制备领域。

技术介绍

[0002]PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。
[0003]随着电子工业的迅猛发展，电子产品对电路板精度及均匀性的要求越来越高，对于生产而言，板面镀铜均匀性好坏将会直接影响后续精细线路的制作。目前大多数采用的电镀方法是垂直电镀，其很容易出现镀铜不均匀的现象，造成该现象的原因有很多，例如：电镀液中铜离子浓度分布不均、板面电压分布不均、电镀液配方、电镀工艺等等。因此电镀均匀性的改善和提升成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，包括电镀槽设备改进，配方优化，以期至少部分地解决上述提及的技术问题的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，其特征在于，具体技术方案包括：S1.在带有循环滤过系统的电镀槽中加入高导电性活化电镀液；S2.将基板置于环形阴极固定架上；S3.对阴阳两极进行通电，然后对带电镀PCB板进行电镀。2.根据权利要求1所述的无机非金属基材均匀电镀工艺方法，所述高导电活化电镀液，其具体成分为：主盐剂：分散剂：活化剂：增强剂：添加剂：缓冲剂的质量比为50
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70:10
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15:5
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8:4
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7。3.根据权利要求2所述的无机非金属基材均匀电镀工艺方法，所述主盐剂的成分为：硫酸铜：磷酸铜：醋酸铜：焦磷酸铜：硝酸铜的摩尔比为：35
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45:25
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30:5
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10:15
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20:20
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25。4.根据权利要求2所述的无机非金属基材均匀电镀工艺方法，所述分散剂的成分为：聚乙二醇(分子量200
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400Da)：氢氟酸：TCEP(三羧基乙基膦)的摩尔比为30
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40:25
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35:35
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47。5.根据权利要求2所述的无机非金属基材均匀电镀工艺方法，所述活化剂的成分为：碱金属氯化物：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，蒋志明，郑雪明，
申请(专利权)人：深圳市天熙科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：