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本发明属于PCB线路板制备技术领域，具体涉及一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，具体技术方案包括：S1.在带有循环滤过系统的电镀槽中加入高导电性活化电镀液；S2.将基板置于环形阴极固定架上；S3.对阴阳两极进行通电，然后对带电镀PCB板进行...
该专利属于深圳市天熙科技开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天熙科技开发有限公司授权不得商用。

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