通孔脉冲电镀液及通孔脉冲电镀涂覆方法技术

本发明专利技术提供一种通孔脉冲电镀液，包括：60

【技术实现步骤摘要】
通孔脉冲电镀液及通孔脉冲电镀涂覆方法


[0001]本专利技术涉及PCB板制造中的通孔镀铜
，特别涉及一种通孔脉冲电镀液及通孔脉冲电镀涂覆方法。

技术介绍

[0002]镀通孔(Plated Through Hole,PTH)是PCB制造流程中非常重要的一个环节，为实现不同层间的电导通，需要在非金属化通孔孔壁上电镀导电性良好的金属
‑
铜。随着终端电子产品的迅速发展，结构日益复杂的线路板对镀通孔的电镀铜均匀性要求不断提高，对PCB电镀铜的可靠性也提出了更高的要求。受到极化作用、电流密度、溶液的导电度以及电流效率等因素的影响，PCB板不同位置的镀铜层沉积厚度是不相同的，通常在通孔内部孔壁上的铜厚相对PCB板表面会更加偏薄。评估PCB镀通孔效果的一个重要指标就是“孔内铜镀层厚度的均匀性”。在PCB行业，通常以深镀能力(Throwing Power,TP)来评估孔壁上铜镀层厚度的均匀性。深镀能力定义为孔中心铜镀层厚度与孔口铜镀层厚度的比值，以百分比表示，越接近100％表示深镀能力越好。
[0003]由于线路板通孔孔壁上的电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.通孔脉冲电镀液，其特征在于，包括：60
‑
80g/L的铜离子；200
‑
250g/L的酸；40
‑
100mg/L的氯离子；0.05
‑
20mg/L的光亮剂；50
‑
4000mg/L的润湿剂。2.如权利要求1所述的通孔脉冲电镀液，其特征在于，包括：65
‑
75g/L的铜离子；220
‑
240g/L的酸；60
‑
80mg/L的氯离子；0.5
‑
10mg/L的光亮剂；500
‑
1000mg/L的润湿剂。3.如权利要求1或2所述的通孔脉冲电镀液，其特征在于，还包括溶铜补充铜离子的体系，包括1
‑
5g/L的三价铁离子，以及40
‑
60g/L的亚铁离子；该电镀液在电镀过程中配备铜离子溶解装置，通过三价铁离子氧化铜离子溶解装置中的金属铜从而给脉冲电镀液补充金属铜源。4.如权利要求1或2所述的通孔脉冲电镀液，其特征在于，光亮剂选自N,N二甲基二硫代氨基磺酸钠、连二硫丙烷磺酸钠、3巯基丙烷磺酸钠、3(苯并噻唑S硫代)丙烷磺酸钠盐。5.如权利要求1或2所述的通孔脉冲电镀液，其特征在于，润湿剂选自聚丙二醇共聚物、聚乙二醇共聚物或环氧乙烷
‑
环氧丙烷共聚物。6.通孔脉冲电镀方法，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张之勇，罗东明，
申请(专利权)人：广州市慧科高新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：