具透光片的封装影像感测晶片制造技术

一种具透光片的封装影像感测晶片。为提供一种可批量生产、成本低、缩短晶片讯号传递距离、提高讯号传递品质的封装半导体元件，提出本实用新型专利技术，它包括基板、晶片、凸缘框及透光片；基板系由多数金属片及胶体构成并形成第一、二接点，晶片以导线与基板第一接点形成电连接。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于封装半导体元件，特别是一种具透光片的封装影像感测晶片。一般影像感测晶片为了达到散热及高密封性的需求，系以陶瓷材料作为承载晶片的基板，该基板周缘延伸于基板上、上表面上形成有相互导通的横冂()形接脚，将晶片置于基板上，再以导线电连接晶片及基板表面上的接脚，然后以透光的玻璃盖于晶片上，以完成封装影像感测晶片的封装，如此，即可将封装完成的封装影像感测晶片以基板下表面的接脚与电路板形成电连接。此种以陶瓷材料作为封装影像感测晶片的基板，其加工成型时，必须注意陶瓷材料成份的选择以及加工温度的控制，若其选择或控制不当，将造成基板变形或龟裂。再者由于陶瓷基板结构无法切割，以致于封装时必须单颗封装，无法进行大量生产，以致其生产成本相当高。再者，由于基板下表面的接脚系用以与电路板电连接，因此，接脚必须具有较平整的接触面，方不致影响基板与电路板的电连接。然而，习知的接脚系以冲压方式形成的横冂()形，以作为基板第一、二表面的接脚，故其因不易得到较为平整的接脚而影响影像感测晶片讯号传递。另外，该横冂()形接脚所形成的电讯号传递距离较长，亦影响晶片至基板的讯号传递。本技术的目的是提供一种可批本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具透光片的封装影像感测晶片，它包括基板及固设于基板上设有复数焊垫的晶片；其特征在于所述的基板上固设凸缘框以形成容置晶片的凹槽及架设固定于凸缘框上以覆盖密封晶片的透光片；基板系由多数相互间隔排列的金属片及黏固各金属片的胶体构成的具有第一表面及第二表面的基材，各金属片露出于胶体，形成位于基板第一、二表面的作为讯号输入、出端的第一、二接点；晶片上焊垫以导线与位于基板第一表面的第一接点形成电连接。

【技术特征摘要】
1.一种具透光片的封装影像感测晶片，它包括基板及固设于基板上设有复数焊垫的晶片；其特征在于所述的基板上固设凸缘框以形成容置晶片的凹槽及架设固定于凸缘框上以覆盖密封晶片的透光片；基板系由多数相互间隔排列的金属片及黏固各金属片的胶体构成的具有第一表面及第二表面的基材，各金属片露出于胶体，形成位于基板第一、二表面的作为讯号输入、出端的第一、二接点；晶片上焊垫以导线与位于基板第一表面的第一接点形成电连接。2.根据权利要求1所述的具透光片的封装影像感测晶片，其特征在于所述的构...

【专利技术属性】
技术研发人员：何孟南，杜修文，郑清水，陈立桓，刘福洲，吴志成，陈文铨，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]