一种复合型导热泡棉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合型导热泡棉，包括低硬度导热硅胶层，所述低硬度导热硅胶层外侧包覆有基材膜，所述基材膜外侧面设置有镀锡层，所述镀锡层外侧面设置有亚克力胶层，所述亚克力胶层远离镀锡层一侧设置有离型膜，所述亚克力胶层未包覆镀锡层，本结构中的填充体为超软硬度导热硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐260℃高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB板有很好的接触强度，应用广范。应用广范。应用广范。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型导热泡棉


[0001]本技术涉及电子领域，特别涉及一种复合型导热泡棉。

技术介绍

[0002]原有的包裹式泡绵大多以编织布为外包层，里面用的PU泡绵，在应用时若产品温度需要达到85℃或以上的，PU泡绵会发生损坏，从而无法满足需求。

技术实现思路

[0003]本技术解决的技术问题是提供一种回弹性优越，耐高温的复合型导热泡棉。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合型导热泡棉，包括低硬度导热硅胶层，所述低硬度导热硅胶层外侧包覆有基材膜，所述基材膜外侧面设置有镀锡层，所述镀锡层外侧面设置有亚克力胶层，所述亚克力胶层远离镀锡层一侧设置有离型膜；
[0005]所述亚克力胶层未包覆镀锡层。
[0006]进一步的是：所述基材膜包括PI膜或PET膜。
[0007]进一步的是：所述PI膜为导热型PI膜。
[0008]进一步的是：所述PI膜的厚度为0.015～0.1um，所述镀锡层的厚度为1～2um。
[0009]进一步的是：所述低硬度导热硅胶层的厚度为0.3mm～15mm。
[0010]本技术的有益效果是：本结构中的填充体为超软硬度导热硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。本泡棉具有表面光滑，回弹性优越，耐260℃高温的特点，同时具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB板有很好的接触强度，应用广范。
附图说明
[0011]图1为复合型导热泡棉示意图。r/>[0012]图中标记为：离型膜1、基材膜21、镀锡层22、亚克力胶层3、低硬度导热硅胶层4。
具体实施方式
[0013]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0014]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0015]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的
技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0016]如图1所示的一种复合型导热泡棉，包括低硬度导热硅胶层4，所述低硬度导热硅胶层外侧包覆有基材膜21，所述基材膜21外侧面设置有镀锡层22，所述镀锡层22外侧面设置有亚克力胶层3，所述亚克力胶层3远离镀锡层22一侧设置有离型膜1，所述亚克力胶层3未包覆镀锡层22。
[0017]所述基材膜包括PI膜或PET膜，具体的，PI膜优选为导热型PI膜，导热型PI膜能增加其导热性能。
[0018]本结构在制造时，先于导热PI膜单面镀锡层22，导热PI膜厚度在0.015～0.1um，所述镀锡层22的厚度为1～2um，根据不同厚度需求，再包覆于低硬度导热硅胶层4外，低硬度导热硅胶层厚度在0.3mm～15mm，其导热系数为1W/mk～8W/mk，硬度为Shore0010～40，根据预先设计好的模具进行镀好锡层导热型PI膜及导热硅胶片进行包复加工，可做长度1mm～50mm,宽度1mm～50mm,厚度1mm～15mm.可背胶厚0.03mm～0.1mm，有良好的粘结性，可做钜形或异形等，本结构可通过SMT回流焊接在电路板上，可用于EMI、接地或者导电终端的场合。
[0019]以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合型导热泡棉，其特征在于：包括低硬度导热硅胶层(4)，所述低硬度导热硅胶层外侧包覆有基材膜(21)，所述基材膜(21)外侧面设置有镀锡层(22)，所述镀锡层(22)外侧面设置有亚克力胶层(3)，所述亚克力胶层(3)远离镀锡层(22)一侧设置有离型膜(1)；所述亚克力胶层(3)未包覆镀锡层。2.如权利要求1所述的一种复合型导热泡棉，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秋燕，黎海涛，徐保，
申请(专利权)人：东莞市汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：