一种PCB板蚀刻加工去铜的方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，包括以下步骤：步骤S1、良率检测：确定大批量生产的首件良率，并且检测有无残铜或凸铜；步骤S2、滴液配置：根据S1的检测结果，确定去铜滴液的浓度并配置去铜滴液；步骤S3、步骤设置：将去铜滴液步骤设置在显影步骤之后以及蚀刻步骤之前；步骤S4、蚀刻处理：将经过曝光后的PCB板依次经过显影、去铜、蚀刻和退膜处理，再次检测首件良率。本发明专利技术通过在显影后固定水洗槽体进行去铜滴液，能够有效地去除显影段的药水及泡沫残留，进而能够在蚀刻的工序时有效地减少残铜的产生。减少残铜的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板蚀刻加工去铜的方法


[0001]本专利技术涉及PCB板加工领域，具体涉及一种PCB板蚀刻加工去铜的方法。

技术介绍

[0002]PCB板，即印制线路板，其在内层制作时(负片工艺)，通过曝光将图形转移到PCB板上后，再将整个PNL(工作板)水平通过显影、蚀刻、退膜工序，以将线路图形在PCB板面制作出来。
[0003]5G时代下，为满足短距离的高速高频运输的目标，对PCB技术难度提出了一定要求，5G基站及终端使用的PCB板价值量更高；另外，随着5G基站扩建，换机浪潮的来袭，其产量需求也不断增长。PCB是5G时代占据绝对优势的子行业之一。根据数据显示，2018年全球PCB已经达到635.5亿美元，行业的整体增速为6％。2018年中国PCB产值326亿美元，市场份额占比 51.30％，并且近年市场占比仍在稳定提升，未来5年的复合增速将达3.2％，稳固领跑位置。PCB 下游应用领域广泛，随着下游消费电子、汽车、通信等领域的持续成长，市场将不断扩大。
[0004]而时下有些PCB板，在显影工序后显影药水残留和泡沫造成显影不尽，该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、良率检测：确定大批量生产的首件良率，并且检测有无残铜或凸铜；步骤S2、滴液配置：配置需要使用的去铜滴液；步骤S3、步骤设置：将去铜滴液步骤设置在显影步骤之后以及蚀刻步骤之前；步骤S4、蚀刻处理：将经过曝光后的PCB板依次经过显影、去铜、蚀刻和退膜处理，再次检测首件良率。2.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，所述去铜滴液按照重量份数计算，包括以下成分：100份氨基磺酸、20～40份硝酸铈铵、15～35份硫酸铁和50～100份去离子水。3.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，所述显影步骤是在显影槽内进行，所述蚀刻步骤是在蚀刻槽内进行，所述去铜滴液盛放在滴液装置内，且滴液装置放置于显影槽及蚀刻槽之间的水洗槽内。4.根据权利要求3所述的一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，所述水洗槽内，溢流水洗工作温度在30
±
5℃。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗曼，刘成云，罗心成，
申请(专利权)人：深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：