【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺及该线路板
[0001]本专利技术属于线路板加工
，尤其是涉及一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺。
技术介绍
[0002]随着液晶显示尺寸大型化的需求不断增长，传统背光源的成本比重也在不断增加,背光源正在向轻、薄、低功耗、高亮度、低成本上改进。
[0003]对于大尺寸显示器，直下型结构在重量、消耗电量以及亮度上占有优势，直下型背光源，零件少，整体的发光效率也较高；但它对亮度、均匀性、色饱和度等要求较高；这就要求所用背光源PCB具有高反射、高精度、耐黄变等特性。
[0004]传统的线路板制作工艺中包含开料，并磨边倒角的步骤，导致板材利用率低；且制作并使用重氮片菲林，特别是使用重氮片中对位精度不能确保，对湿度要求高，和产品直接接触易产生菲林印和针眼，合格率低，反射率也较低。
技术实现思路
[0005]本专利技术为了克服现有技术的不足，提供一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种大...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤： S01：通过CAM制作工程拼版； S02：将整板进行粗化处理； S03：将PCB线路油涂布于整板上； S04:将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行光刻、显影及蚀刻来完成线路图形； S05：整板涂覆阻焊油； S06：将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行阻焊光刻和显影； S07：将阻焊油再次涂布于整板上，再次进行预烤，以线路mark点为基准进行二次曝光、二次显影及固化来完成阻焊图形； S08:文字喷墨、干燥、打靶、冲床成型、测试、表面处理、成检包装。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于：所述S02中整板进行粗化方法为微蚀。3.根据权利要求1所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于：所述S04中,整板经过七个温区实现预烤，各温区温度依次为100℃、110℃、120℃、120℃、120℃、100℃、95℃；每个温区长度为2m，整板按照为8.5m／min的速度移动通过上述七个温区。4.根据权利要求1所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于：所述S04
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S06中所述光刻的光刻能量为80mJ, 保证整板的光刻精度在0.1mm内。5.根据权利要求4所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈良佳，楼红卫，
申请(专利权)人：浙江罗奇泰克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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