一种柔性电路板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电路板的技术领域，具体公开了一种柔性电路板及其制备方法，所述制备方法通过整卷丝印线路、蚀刻、整卷丝印阻焊油墨、整卷丝印镂空字符、卷对卷涂覆黏合剂、卷对卷复合铝箔以及烘烤固化，与现有的人工将铝箔贴合至柔性绝缘层相比，大大提升了生产效率以及复合的效果，从而保障产品具有良好的导电性能、散热能力等；所述柔性电路板实现了可自由弯折，满足了多角度同时照射；且具有透气性和散热能力，从而降低模块的运行温度，延长了使用寿命，提高了可靠性，提升了机械耐久性；而且减小了柔性电路板的体积，减少散热器和其他硬件的装配面积，从而降低硬件及装配成本。从而降低硬件及装配成本。从而降低硬件及装配成本。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板的
，特别涉及一种柔性电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，一般为硬板。对于LED光照明行业，需要对多方位角度进行光照，因此可弯折的柔性电路板(FPC)应运而生，FPC的出现解决了传统的铝基板不能弯折或弯折角度小的问题。但是传统的柔性电路板上的铜箔由于透气性不好的问题，使柔性电路板散热难，导致柔性电路板上的电子元器件容易烧毁，而且传统的将铜箔和铝箔复合一般是通过人工贴合的，其生产效率较为低下，而且由于铜箔和铝箔均为软板，复合时容易皱，从而影响FPC的导电性能、散热性能等。
[0003]可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种柔性电路板及其制备方法，旨在解决现有的柔性电路板的生产效率低下，而且制得的柔性电路板透气性、导电性能和散热性能一般的问题。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：
[0006]一种柔性电路板的制备方法，包括如下步骤：
[0007]A.将开料后的铜箔按设计好的菲林图案进行整卷丝印，然后通过蚀刻，蚀去非线路铜层，露出铜箔上的线路，然后对铜箔进行酸洗；
[0008]B.在铜箔的线路层上整卷印刷阻焊油墨，整卷烘烤后进行二次酸洗；
[0009]C.在铜箔线路层的背面涂上黏合剂，在黏合剂上覆盖柔性绝缘层，然后固化；
[0010]D.卷对卷涂胶：在柔性绝缘层上涂布黏合剂，将整体送入涂布复合设备中的烘道中，出烘道后将柔性绝缘层上涂覆有黏合剂的面与铝箔进行卷对卷热压复合，获得柔性铝板材料；然后将柔性铝板材料进行烘烤固化；
[0011]E.对柔性铝板材料进行OSP防氧化处理，然后靶冲、裁切、质检，制得柔性电路板。
[0012]所述的柔性电路板的制备方法，其中，所述步骤D中的烘道包括升温段和降温段，所述升温段的温度依次为：90
±
2℃、100
±
2℃、130
±
2℃、150
±
2℃、170
±
2℃；所述降温段的温度为110
±
2℃。
[0013]所述的柔性电路板的制备方法，其中，所述步骤D中的热压复合通过上下设置的钢辊和胶辊实现，柔性铝板材料设置在所述钢辊和所述胶辊钢棍之间，所述钢辊的温度为90
±
2℃。
[0014]所述的柔性电路板的制备方法，其中，所述步骤D中的黏合剂由模头喷出，且均匀地喷在柔性绝缘层的表面，所述黏合剂固化后的厚度为20～30nm。
[0015]所述的柔性电路板的制备方法，其中，所述步骤D中的涂布复合设备的线速为25～
30m/s。
[0016]所述的柔性电路板的制备方法，其中，所述步骤D中将柔性铝板材料置于170
±
2℃的烘箱中烘烤30～35min。
[0017]所述的柔性电路板的制备方法，其中，所述步骤C和步骤D中的柔性绝缘层均为聚酰亚胺层。
[0018]所述的柔性电路板的制备方法，其中，所述步骤A中蚀刻的最小线宽为0.5
±
0.02mm，最小线距为0.34
±
0.02mm。
[0019]所述的柔性电路板的制备方法，其中，所述步骤B中整卷烘烤的条件为：在180
±
2℃下烘烤15～20min。
[0020]一种柔性电路板，由所述的柔性电路板的制备方法制得，所述柔性电路板包括从上至下依次设置的防氧化层、阻焊油墨层、铜箔线路层、第一黏合剂层、柔性绝缘层、第二黏合剂层和铝箔层；所述防氧化层由OSP形成，所述第一黏合剂层和第二黏合剂层均由黏合剂固化而成；所述柔性绝缘层为聚酰亚胺层。
[0021]有益效果：
[0022]本专利技术提供了一种柔性电路板及其制备方法，通过整卷丝印线路、蚀刻、整卷丝印阻焊油墨、整卷丝印镂空字符、卷对卷涂覆黏合剂、卷对卷复合铝箔以及烘烤固化，与现有的人工将铝箔贴合至柔性绝缘层相比，大大提升了生产效率以及复合的效果，从而保障产品具有良好的导电性能、散热能力等。所述柔性电路板实现了可自由弯折，满足了多角度同时照射；且具有透气性和散热能力，从而降低模块的运行温度，延长了使用寿命，提高了可靠性，提升了机械耐久性；而且减小了柔性电路板的体积，减少散热器和其他硬件的装配面积，从而降低硬件及装配成本。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提供的柔性电路板的结构示意图。
[0024]主要元件符号说明：1
‑
防氧化层、2
‑
阻焊油墨层、3
‑
铜箔线路层、4
‑
第一黏合剂层、5
‑
柔性绝缘层、6
‑
第二黏合剂层、7
‑
铝箔层。
具体实施方式
[0025]本专利技术提供一种柔性电路板及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术的保护范围。
[0026]本专利技术提供一种柔性电路板的制备方法，包括如下步骤：
[0027]A.将开料后的铜箔按设计好的菲林图案进行整卷丝印，然后通过蚀刻，蚀去非线路铜层，露出铜箔上的线路，蚀刻的最小线宽为0.5
±
0.02mm，最小线距为0.34
±
0.02mm，上述线宽较细，线距较密，有利于形成高密度、细线路的柔性电路板；然后将铜箔放入浓度为3％～5％的硫酸溶液中进行酸洗，洗去铜箔上的油污、氧化层，酸洗用于清洁和活化铜箔的表面，便于后续的层叠。
[0028]B.在铜箔的线路层上整卷丝印上阻焊油墨，将整卷放入温度为180
±
2℃的烘箱中烘烤15～20min，使阻焊油墨固化。然后整卷丝印上镂空字符，将整卷放入温度为170
±
2℃
的烘箱中烘烤10～15min，使油墨固化；然后进行二次酸洗。
[0029]C.在铜箔线路层3的背面涂上环保型黏合剂，在环保型黏合剂上覆盖柔性绝缘层5(聚酰亚胺层，简称PI层)，然后固化；PI具有耐高低温、耐酸碱性、耐溶剂、防辐射、电气绝缘等性能，设置在铜箔和铝箔之间，用于保护、防护电子元器件以及绝缘，而且PI为膜状，非常薄，具有良好的弯折能力，不会阻碍柔性电路板的弯折。
[0030]D.卷对卷涂胶：在柔性绝缘层5上涂布黏合剂，将整体送入涂布复合设备中的烘道中，出烘道后将柔性绝缘层5上涂覆有黏合剂的面与铝箔进行卷对卷热压复合，获得柔性铝板材料；然后将柔性铝板材料置于170
±
2℃的烘箱中卷压、烘烤30～35min，进一步提升柔性电路板层与层之间的粘结效果以及进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：A.将开料后的铜箔按设计好的菲林图案进行整卷丝印，然后通过蚀刻，蚀去非线路铜层，露出铜箔上的线路，然后对铜箔进行酸洗；B.在铜箔的线路层上整卷印刷阻焊油墨，整卷烘烤后进行二次酸洗；C.在铜箔线路层的背面涂上黏合剂，在黏合剂上覆盖柔性绝缘层，然后固化；D.卷对卷涂胶：在柔性绝缘层上涂布黏合剂，将整体送入涂布复合设备中的烘道中，出烘道后将柔性绝缘层上涂覆有黏合剂的面与铝箔进行卷对卷热压复合，获得柔性铝板材料；然后将柔性铝板材料进行烘烤固化；E.对柔性铝板材料进行OSP防氧化处理，然后靶冲、裁切、质检，制得柔性电路板。2.根据权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤D中的烘道包括升温段和降温段，所述升温段的温度依次为：90
±
2℃、100
±
2℃、130
±
2℃、150
±
2℃、170
±
2℃；所述降温段的温度为110
±
2℃。3.根据权利要求2所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤D中的热压复合通过上下设置的钢辊和胶辊实现，柔性铝板材料设置在所述钢辊和所述胶辊钢棍之间，所述钢辊的温度为90
±
2℃。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永年，秦仕才，
申请(专利权)人：佛山市竞国电子有限公司，
类型：发明
国别省市：