导电硅胶按键及其制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种导电硅胶按键及其制备方法，所述按键包括面板部，面板部上设有多个键位孔，键位孔侧边设有朝内倾斜的斜壁，斜壁上对应设有键帽部，键帽部上设有键槽，键槽内开设有通孔，面板部、斜壁、键帽部采用硅胶材料制成；键槽内设有底部对应穿过通孔的键芯，键芯截面为“T”型，键芯采用导电硅胶材料制成。本发明专利技术采用导电硅胶材料制备的键芯代替导电碳粒，导电硅胶材料制备的键芯能够在热成型时直接与硅胶材质的键帽部紧密粘连，整个导电硅胶按键仅仅通过二次热成型即可制备得到，结构、制备工艺简单，大大降低了加工成本和时间。大大降低了加工成本和时间。大大降低了加工成本和时间。

【技术实现步骤摘要】
导电硅胶按键及其制备方法


[0001]本专利技术涉及按键
，尤其涉及一种导电硅胶按键及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有的导电硅胶按键结构需要使硅胶按键的局部具备导电功能，当按下硅胶按键时，导电面与电路板上的开关接点接触，此时开关闭合，当松开硅胶按键时，导电面与开关接点分离，此时开关开路。导电面的材质多为导电油墨或采用导电碳粒来实现的。
[0003]现有的这种结构导致结构、制备工艺较为复杂，制备时间长，增加了加工成本。例如，导电面采用导电油墨的导电硅胶按键在成型后，再到后工艺进行碳墨点印，再烧烤180度50分钟后才能完成。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种导电硅胶按键及其制备方法，以简化结构、制备工艺，降低成本和制备时间。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提出了一种导电硅胶按键，包括面板部，面板部上设有多个键位孔，键位孔侧边设有朝内倾斜的斜壁，斜壁上对应设有键帽部，键帽部上设有键槽，键槽内开设有通孔，面板部、斜壁、键帽部采用硅胶材料制成；键槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电硅胶按键，包括面板部，其特征在于，面板部上设有多个键位孔，键位孔侧边设有朝内倾斜的斜壁，斜壁上对应设有键帽部，键帽部上设有键槽，键槽内开设有通孔，面板部、斜壁、键帽部采用硅胶材料制成；键槽内设有底部对应穿过通孔的键芯，键芯截面为“T”型，键芯采用导电硅胶材料制成。2.如权利要求1所述的导电硅胶按键，其特征在于，斜壁朝内倾斜角度为45
°
。3. 如权利要求1所述的导电硅胶按键，其特征在于，键芯底面与面板部底面的距离范围为0.8 mm~1.2 mm。4.如权利要求1所述的导电硅胶按键，其特征在于，键芯顶面与键帽部顶面齐平。5.如权利要求1所述的导电硅胶按键，其特征在于，斜壁厚度为0.25mm。6.一种导电硅胶按键的制备方法，其特征在于，包括：步骤1：将混合好的硅胶原料制成预设规格的条料，放入模具A中，热成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：李必成，
申请(专利权)人：深圳市东成电子有限公司，
类型：发明
国别省市：