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导电硅胶按键及其制备方法技术
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文档序号:32233111
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本发明实施例公开了一种导电硅胶按键及其制备方法,所述按键包括面板部,面板部上设有多个键位孔,键位孔侧边设有朝内倾斜的斜壁,斜壁上对应设有键帽部,键帽部上设有键槽,键槽内开设有通孔,面板部、斜壁、键帽部采用硅胶材料制成;键槽内设有底部对应穿过...
该专利属于深圳市东成电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市东成电子有限公司授权不得商用。
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