芯片定位器制造技术

提供一旋转台５３，包括一矩形长棒５１和位于长棒二端与长棒成为一体的支脚５２。一矩形或正方形芯片定位台５５安装在棒５１的上表面，一可转动地支承转动台和芯片定位台的转动杆５４固定在转动台上。一对定位臂５７被可转动地支承在各自的转动销５６上，转动销装在转动台两个支脚的内表面上并从内表面伸出。提供一板状平面致动器５８以与定位臂后端相接触，驱动定位臂绕定位销同时转动。定位臂的重量分布使得在自由状态时其后端下降，每一定位臂前端上形成的芯片邻接部与芯片定位台相应角相接触并停止运动，从而落在定位台上的芯片可由于定位臂的重量而被驱动，以放置定位。致动器被驱动与定位臂后端接触并升高后端，引起定位臂芯片邻接部向外向下降低，与定位台脱离接触，使定位台所有侧壁暴露出来。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片定位器具或装置(以下称定位器)，用于在芯片传输和处理系统(通常也称作芯片处理装置)中传送半导体器件(典型地为芯片，即半导体集成电路)穿过一测试区，并根据测试结果对芯片进行分类。具体而言，涉及一种芯片定位器，该芯片定位器可对如具有多个精细定位引脚等引脚很细而易于变形的芯片进行准确的定位，而不会使芯片引脚变形，所以可以使芯片定位，从外侧对芯片进行外部检查，以查看是否出现引脚变形。一种用于测试芯片的半导体测试设备(通常称作芯片测试设备)常使用内装的芯片处理装置传输所要测试的器件，即待测器件(通常称为DUT)进行预先确定的测试。附图说明图1示出一种称作强制水平传输系统的芯片处理装置的先有技术的一个实例。所示芯片处理装置10包括一装载区11、一恒温室20及一卸载区12。在装载区11，用户事先放在一用户盘13上的所要测试的芯片15被转移并装载在一可承受高/低温的测试盘14上。恒温室20包括一容纳并测试来自装载区11的芯片的测试区21。在卸载区12，装在测试盘14上的被测芯片15在测试区21中依次经过测试而移出恒温室20后被从测试盘14转移到一所要再次装载的用户盘13上(一般常根据测试结果数据对测试的芯片进行分类并转移到相应用户盘13上)。根据所要测试芯片的类型(如装在一双列直插式平面型外壳中的表面安装型芯片或类似芯片)，每个芯片装载在一芯片载体上，然后载有芯片的芯片载体放在一用户盘上。测试盘14以一循环的方式运动，从装载区11出发，顺序通过恒温室20和卸载区12，然后返回装载区11。具体地说，装载有多个(如64个)所要测试芯片15的测试盘14从装载区11输送到恒温室20中的保温室22，在该恒温室中放在盘14上的芯片15被加热或冷却至一预定恒温。一般而言，保温室适于存放多个(如9个)测试盘14，一个在另一个之上堆叠，如新从装载区11输送来的测试盘14存放在叠层的底部，而最上部的测试盘被输送到测试区21。在保温室22内，当测试盘14从叠层底部运动到顶部时，所要测试的芯片15被加热或冷却到一预定恒温。然后，已被加热或冷却的芯片15和测试盘一起，在保持恒温的同时从保温室22输送到测试区21。在测试区21，被测试芯片与设在测试区21中的插座(未示出)电连接，并测量其电性能。完成上述测试后，被测试芯片15从测试区21输送到一出口室(exit chamber)23，在出口室23，芯片15恢复到环境温度。与在恒温室22中类似，出口室23也适于将测试盘层叠存放。例如，可以这样设计，即在出口室23中，当相关测试盘顺序从叠层的顶部运动到底部时，测试芯片15的温度回到环境温度。然后，装载在测试盘14上的测试芯片15被输送到卸载区12。在卸载区12，根据测试结果将测试芯片分类并转载到相应用户盘13上。在卸载区12被腾空的测试盘14送回装载区11，在装载区11，又被从用户盘13装载上了所要测试的芯片15，以重复与上述相同的操作步骤。应该注意，在用户盘和测试盘14之间，已测试芯片和待测芯片的转载典型地是由抽吸传送装置完成的。这种抽吸传送装置使用真空泵，在传送时可一次吸取一个至多个芯片。图1所示的芯片处理装置10属于设计为传送放在盘上的测试芯片的类型，但目前使用的也有适于传送单独测试的芯片类型的芯片处理装置。在图示实例中，测试区21被设置为使装在一个测试盘14上例如奇数行中的测试芯片先测试，然后再测试偶数行的芯片。因此，测试区21中示出了两个测试盘14。这是因为芯片测试装置一次所测芯片数量是有限的(如至多32个)，而在此例中，一个测试盘一次装载的待测试芯片太多(如64个)。一个测试盘适于容纳4列×16行阵列共64个芯片。另一点应注意的是，另有一种芯片处理装置，在测试区21中，待测芯片被一次顺序地从盘上转送到一个或几个插座上。测试完毕时，芯片又被转送回盘。如上所述，待测芯片被芯片处理装置10从装载区转送到测试区，而在完成测试后，芯片被转送到卸载区12。在测试区21，待测芯片与被供有来自芯片测试装置的预定测试波形信号的芯片插座电连接，进行电性能测试。待测芯片和己测芯片在被芯片处理装置输送时，在不同的位置，根据需要被从一个盘转移到另一个盘，从盘转移到转送装置或从转送装置转移到盘。对于待测芯片和已测芯片，要求在输送过程中可靠并准确地定位，但每个芯片的引脚不能出现变形。因此，根据所要定位的芯片引脚的强度，已有不同的定位器用于在芯片处理装置中对芯片进行定位。对于具有相对较大强度的引脚的待定位芯片，已使用了一种如图2、图3所示的芯片定位装置或定位器30。该芯片定位器30包括一般为矩形的盒状框架31，该盒状框架31有一开口向上的凹坑33，以容纳芯片32。凹坑33包括一矩形低凹部33a，该低凹部33a有四个竖直的侧壁和一底面，其构形与芯片32的封装外壳32M和引脚32L相一致，其上侧壁部34从凹部33a竖直侧壁的上端向上向外倾斜伸展。所要定位的芯片32从另一位置输送或转送至定位器30凹坑33上方的一个位置，在该位置处被从抽吸拾取装置上释放，使其下落。结果芯片32由于重力下落，沿着倾斜壁34以其引脚32L在倾斜壁34上滑下，落入容纳凹坑33的凹底部33a。这样，芯片32被放置定位。如果所要定位的芯片外形为正方形，不言而喻该凹部33a形成为平面图为正方形的形状，并有四个竖直的侧壁。当所要定位的芯片引脚相对较软时，非常可能使所定位的芯片的引脚在与凹坑的倾斜壁滑动接触时变形。因此，使用图4、图5所示的芯片定位装置或芯片定位器以代替图2、图3所示重力下落型芯片定位器30。芯片定位器40包括一个一般为矩形的盒状框架41，该盒状框架41有一贯穿的中央开口42和一装在中央开口42中可竖直贯穿运动的可动底塞部44。通孔42包括一处于下部的矩形芯片定位孔42a，定位孔42a有四个竖直外壁，其构形与芯片32的封装外壳32M和引脚32L的外形尺寸相一致，其上壁部43从孔42a的竖直侧壁上端向上向外伸展。可动底塞部42a可在通孔42a中垂直地在芯片装载位置(如图4所示)和芯片存放位置(如图5所示)之间运动。在芯片装载位置时，底塞部44的上表面伸出，约高出框架41的上表面。在芯片存放位置时，底塞部44的上表面位于通孔42a的中部位置，亦即形成一凹形坑以存放和定位芯片32。当要定位芯片时，可动底塞部44运动到如图4所示的芯片装载位置，然后所要定位的芯片由其它地方输送或转送到定位器40可动底塞部44上方的一个位置，在该处从抽吸拾取装置上释放下来。因此使得芯片32下落，落在底塞部44的上表面上(如图4)。从这一位置开始，可动底塞部44连同所载的芯片向下运动，达到芯片存放位置(如图5)，在该处，芯片32被放置定位。在该过程中，例如如果芯片32引脚32L在其一边多少超出底塞部44上表面的边缘，则这些引脚向下运动达到芯片存放位置时与相应倾斜侧边34滑动接触(如图5)，因而芯片32可放置定位。应当注意，测试完毕的芯片在从恒温室20的出口室23输送到卸载区12时要对芯片引脚进行外观检查。该外观检查一般通过用摄像机对芯片引脚从侧面伸出的端部(水平脚的端面)摄像来进行。以芯片引脚向四个方向伸出的情况为例，由于常常只用一部摄像机进行拍摄，通过旋转芯片四次对从芯片四个侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在用于传送芯片穿过一测试区并根据测试结果对经过测试的芯片进行分类的芯片处理装置上使用的芯片定位器，该芯片定位器包括：一基部，包括一长棒，该长棒纵向的两端上形成有一对支脚；一芯片定位台，一般装在所述棒上表面的中央，用于在其上放置所 要在其上定位的芯片；一支持所述基部的支承部；一对从所述相关支脚的内表面大致水平地相对伸出的转动销；一对定位臂，分别安装在各个转动销上，以绕所述转动销转动，每个所述定位臂在其前端有一芯片邻接部，每个所述定位臂的后端部相对于各相关转 动销比其前端部重；一致动器，适于与所述定位臂后端部接触，驱动所述定位臂同时绕所述转动销转动；所述定位臂的芯片邻接部分在其前端构形为当所述定位臂的后端处于其较低的自由位置时，所述前端停止运动，并靠在所述芯片定位台的相应角上；当所述 致动器被驱动与所述定位臂的下端相接触以升高所述后端时，所述定位臂转动，所以，所述臂前端的芯片邻接部被向下向外降低，并离开所述芯片定位台，使芯片定位台所有侧面都暴露出来。

【技术特征摘要】
JP 1994-8-31 230669/941.一种在用于传送芯片穿过一测试区并根据测试结果对经过测试的芯片进行分类的芯片处理装置上使用的芯片定位器，该芯片定位器包括一基部，包括一长棒，该长棒纵向的两端上形成有一对支脚；一芯片定位台，一般装在所述棒上表面的中央，用于在其上放置所要在其上定位的芯片；一支持所述基部的支承部；一对从所述相关支脚的内表面大致水平地相对伸出的转动销；一对定位臂，分别安装在各个转动销上，以绕所述转动销转动，每个所述定位臂在其前端有一芯片邻接部，每个所述定位臂的后端部相对于各相关转动销比其前端部重；一致动器，适于与所述定位臂后端部接触，驱动所述定位臂同时绕所述转动销转动；所述定位臂的芯片邻接部分在其前端构形为当所述定位臂的后端处于其较低的自由位置时，所述前端停止运动，并靠在所述芯片定位台的相应角上；当所述致动器被驱动与所述定位臂的下端相接触以升高所述后端时，所述定位臂转动，所以，所述臂前端的芯片邻接部被向下向外降低，并离开所述芯片定...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤敏雄，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]